【課題】遮蔽板と顕微鏡ボックスの底部とが切削液が乾くことで固着することを抑制することができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削装置は、チャックテーブル１０と、加工手段と、撮像手段３０とを備える。撮像手段３０は、顕微鏡３１と、顕微鏡３１の周囲を覆い、かつ底部３２ａに撮像用開口３２ｂが形成された顕微鏡ボックス３２と、遮蔽時と撮像時とで該撮像用開口３２ｂを選択的に開閉するシャッター手段３３とからなる。シャッター手段３３は、エアシリンダ機構と、遮蔽板３６とを備える。遮蔽板３６は、遮蔽時に撮像用開口３２ｂを覆う板状部３６ａと、底部３２ａと点接触して遮蔽板３６を支持する複数の突起部３６ｂ〜３６ｄと、板状部３６ａの外周から底部３２ａに向かって延在し、かつ突起部３６ｂ〜３６ｄによって形成された板状部３６ａと該底部３２ａとの間隔をわずかな隙間を持ってほぼ遮蔽するスカート部３６ｅとからなる。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの円形凹部の深さに応じて複数の保持テーブルを保有する場合でも従来に比べて費用を抑制できるとともに、保持テーブルの交換で発生する作業性を改善可能な保持テーブルを提供する。
【解決手段】裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状補強部とを有するウエーハを保持する保持テーブル２であって、前記円形凹部を嵌合して保持する凹部保持部１０が上端に形成された円柱状立ち上がり部１２と、その回りを囲繞するスペーサ支持部８とを有し、一端が凹部保持部１０に連通して他端に第１吸引路が形成されたハット状ベース４と、ハット状ベース４のスペーサ支持部８に着脱可能に装着され円柱状立ち上がり部１２が嵌合される開口を有する環状スペーサ６とを具備し、環状スペーサ６の厚みはハット状ベース４の円柱状立ち上がり部１２の厚みから前記ウエーハの前記円形凹部の深さを減じた値に基づいて設定される。 （もっと読む）

【課題】突起状電極（貫通電極）間に粘着剤層の残渣が残留せず、チップを破損せずにダイシングおよびピックアップ可能なダイシングシートを提供する。
【解決手段】基材と、その片面に設けられた中間層２と、中間層の上に設けられた厚みが８〜３０μｍの粘着剤層１とからなり、粘着剤層が、エネルギー線硬化性二重結合を分子内に有する化合物を含有し、粘着剤層の硬化前の２３℃における貯蔵弾性率Ｇ’が中間層の２３℃における貯蔵弾性率Ｇ’の４倍よりも大きく、高さ１５μｍ、直径１５μｍの円柱型電極が４０μｍのピッチで等間隔に３行３列に形成されたウエハに、粘着剤層を介して貼付した場合に、３行３列に形成された円柱型電極の中心の電極において、該電極の高さ７．５μｍ以下の部分に粘着剤層が接触しない構成とする。 （もっと読む）

【課題】所定時間あたりの処理能力を向上できる接着シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】接着シートＡＳ１は、基材シートＢＳと、基材シートＢＳの一方の面に設けられた第１接着剤層ＡＤ１と、基材シートＢＳの一方の面に第１接着剤層ＡＤ１を囲むように設けられた第２接着剤層ＡＤ２とを備え、第１接着剤層ＡＤ１は、複数の被着体ＣＰの被着面ＣＰ１の形状に対応した形状に形成され、当該複数の被着体ＣＰを接着可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板劈開およびメタル膜分断が確実に行え、短時間でチップ分割が可能な半導体基板のエキスパンド装置およびエキスパンド処理方法を提供する。
【解決手段】テープ拡張ステージ１１の上面側には、拡張保持リング９と、その内側でそれぞれ異なる径の円環をなす複数のリング部材Ｒ１〜Ｒｎとが配置されている。リング部材Ｒ１〜Ｒｎは同心円の円筒状に分割され、押圧球面１１ａを構成するものであって、最外環に位置するものリング部材Ｒ１とし、リング部材Ｒ２，…Ｒｎ−１がそれぞれ順次内側に配置され、中心部に位置するｎ番目のリング部材をＲｎとする。これらのリング部材Ｒ１〜Ｒｎの上下位置をそれぞれ独自に決めることによって、押圧球面１１ａの曲率が調整される。 （もっと読む）

【課題】外縁部に切欠部を有する板状部材を吸引して支持し、その減圧状態から切欠部の位置を認識することのできる支持装置及び支持方法、切欠部を基準として板状部材に貼付された接着シートを剥離するシート剥離装置及び剥離方法、切欠部を基準として板状部材に接着シートを貼付するシート貼付装置及び貼付方法、を提供する。
【解決手段】板状部材ＷＦを支持する支持面１４を備えたテーブル１６と、支持面１４に設けられて板状部材ＷＦの外縁部を吸引する吸引手段１７を含む吸引手段１９と、吸引手段１７の減圧状態を検出する検出手段２２とを含んで支持装置１１が構成されている。この支持装置１１の上方に剥離用テープＰＴを板状部材ＷＦに貼付された接着シートＡＳに貼付するシート保持手段１２を設けてシート剥離装置が構成されている。シート保持手段１２は、板状部材ＷＦに設けられた切欠部２０、２１を基準として、剥離開始位置を決定し、当該剥離開始位置から接着シートを剥離するようになっている。 （もっと読む）

【課題】 コレットの蓄熱がある場合においても、ミスすることなく接着剤層つき半導体素子をピックアップ可能な、良好な半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 剥離フィルムと、該剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ、該接着剤層の周囲で該剥離フィルムに接するように形成された粘着フィルムとが積層された半導体用接着シートであって、ＪＩＳ Ｋ ７１２７／２／３００にしたがって、該粘着フィルムの２５ｍｍ幅短冊状サンプルを、１００ｍｍの標線間距離およびつかみ間距離で引張強度試験を実施したときに、該粘着フィルムは伸び率が２０％までは降伏点を持たず、かつ該粘着フィルムの５％モジュラスが６．０ＭＰａ以上であることを特徴とする半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】ウエーハ等の板状物を収容したカセットを上下に２段以上重ねた状態で板状物の搬出および搬入を行うことができる搬送装置を提供する。
【解決手段】板状物を保持する保持手段と保持手段を支持するアーム機構とアーム機構を駆動するための駆動機構を備えた保持ユニットと、保持ユニットを上下方向に移動可能に支持する支持機構とを具備する搬送装置であって、支持機構は、保持ユニットが装着される第1の移動基板と、第1の移動基板を上下方向に移動可能に支持する第1の案内レールを備えた第1の基台と、第1の移動基板を第1の案内レールに沿って移動せしめる第１の移動手段とを備えた第1の支持機構と、第1の基台が装着される第２の移動基板と、第２の移動基板を上下方向に移動可能に支持する第2の案内レールを備えた第２の基台と、第２の移動基板を第２の案内レールに沿って移動せしめる第2の移動手段とを備えた第２の支持機構とを具備している。 （もっと読む）

【課題】キーパターンを決定する際に、被加工物に形成されたデバイスの特徴領域の表面状態の影響を低減すること。
【解決手段】キーパターン決定方法は、被加工物Ｗに形成された任意のデバイスを撮像部３０で撮像し、キーパターンとして最適な特徴領域の画像をキーパターン候補として画像記憶部１１３に記憶するキーパターン候補記憶工程と、分割予定ラインの規則に従って撮像部３０とチャックテーブル１０とを相対的に移動して複数のデバイスを撮像部３０で撮像し任意のデバイスで撮像した同じ特徴領域の画像を画像記憶部１１３に記憶する複数画像記憶工程と、画像記憶部１１３に記憶された複数の画像を統合し、統合画像を算出する統合画像算出工程と、統合画像をキーパターンとして決定し、キーパターン記憶部１１１に記憶するキーパターン決定工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 ノズルの位置を規定及び確認し易く、再現性も確保可能なブレードカバー装置を提供することである。
【解決手段】 スピンドルの先端に装着された切削ブレードを覆うブレードカバー装置であって、該スピンドルに固定されたベース部と、該切削ブレードの外周端面と対向配置され該切削ブレードに切削液を供給するノズルを有する該ベース部に装着されたノズル機構とを具備し、該ノズル機構は、該ベース部に回動可能に取り付けられた該ノズルを備えたノズルアセンブリと、該ノズルアセンブリを該スピンドルの軸方向と平行な軸心で回動可能に支持する支持手段と、該支持手段を回動方向に移動させることで該ノズルの位置を該切削ブレードの外周端面に対して接近及び離反するように調整する位置調整手段と、該ノズルの回動方向の位置を示す目盛と表示マークとからなる位置表示手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）