【課題】シリコンウエハを高い速度で研磨でき、しかも、フィルターの目詰まりも低減できるシリコンウエハ用研磨液組成物、および当該研磨液組成物を用いた半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】-CH2-CH-OHで表される構成単位（ａ１）、-CH2-CH-OCORで表される構成単位（ａ２）、及び-X-で表される構成単位（ａ３）を有し、構成単位（ａ３）の合計が高分子化合物中０．００１〜１．５モル％である高分子化合物、研磨材及び水系媒体を含有するシリコンウエハ用研磨液組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハー洗浄プロセスにおける、完全ケミカルフリー・純水フリータイプのドライ型アッシングレス洗浄システム並びに洗浄方法を提供する。
【解決手段】表面にレジストを有している基体を加温又は加熱せしめ、該加温又は加熱された半導体ウエハー表面上のレジストに対して、極低温マイクロソリッド微粒化ノズルから極低温マイクロ・ナノソリッド噴霧流体のジェット流を衝突させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェハの均一・平坦なバックグラインドを可能にし、基材フィルムを接着剤層から容易に引き剥がすことができ、接着剤層の性能低下が発生しにくい半導体加工用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体加工用接着フィルムは、キャリアテープ上に、離型層、接着剤層、分離層及び基材フィルムをこの順に有してなる、半導体ウェハの加工に用いられる接着フィルムであって、接着剤層、分離層及び基材フィルムが、加工する半導体ウェハと略同一の大きさのウェハ形状に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ加工用接着テープを効率よく半導体ウエハに貼り付けることができる半導体ウエハ加工用接着テープを提供すること。
【解決手段】 基材フィルム上に少なくとも回路部材接続用接着剤層が積層された半導体ウエハ加工用接着テープであって、該接着テープの幅が、該接着テープを貼り付ける半導体ウエハの幅に対して片側あたり３ｍｍ以上大きく、このテープ幅でロール状に巻かれた半導体ウエハ加工用接着テープ。 （もっと読む）

レーザー光回析によって測定して１〜５００ｎｍの平均一次粒子径を有し且つその表面に化学的に結合された電子供与基（ａ２）を有する、無機粒子、有機粒子、及び無機−有機ハイブリッド粒子（ａ１）からなる群から選択される固体研磨粒子（Ａ）を含有する研磨物品が提供される。前記固体研磨粒子（Ａ）は、固体マトリックス（Ｂ）の全体にわたって又はその上面に又は全体にわたって及びその上面に分布されている。研磨物品の製造方法及び電子機器及び光学装置の製造に有用な基材の処理方法が提供される。前記方法は前記研磨物品を使用する。 （もっと読む）

本発明は、第２のウェハ（１１０）に接合された第１のウェハ（１１６）の露出面に存在する材料の断片（１１８）を除去する方法に関し、この方法は、第１のウェハ（１１６）を溶液の中に入れること、及びこの溶液に超音波を伝えることから成るステップを含む。本発明はまた、多層構造体（１１１）を製造する方法に関し、この方法は、以下の連続するステップ、すなわち、第１のウェハを第２のウェハに接合して多層構造体を形成するステップと、この構造体をアニールするステップと、第１のウェハを薄くするステップとを含み、この薄くするステップは、第１のウェハを化学的にエッチングする少なくとも１つのステップを含む。この方法は、化学エッチングステップの後に、薄くした第１のウェハ（１１６）の露出面に存在する材料の断片（１１８）を除去するステップをさらに含む。 （もっと読む）

研磨材として、水相中に微分散し且つ研磨されるべき表面上で金属及び／又は金属酸化物と相互作用でき且つ前記金属及び金属カチオンと錯体を形成できる複数の少なくとも１種の官能基（ａ１）をその表面上に有する少なくとも１種のポリマー粒子（Ａ）を含む、水性研磨剤であって、前記ポリマー粒子（Ａ）は、複数の官能基（ａ１）を有する少なくとも１種のオリゴマー又はポリマーの存在下で少なくとも１つのラジカル重合性二重結合を有する少なくとも１種のモノマーのエマルション重合又は懸濁重合によって製造される、水性研磨剤；少なくとも１種のオリゴマー又はポリマーのアミノトリアジン−ポリアミン縮合物の存在下で少なくとも１つのラジカル重合性二重結合を有する少なくとも１つのモノマーのエマルション重合又は懸濁重合によって製造される、グラフトコポリマー；及び前記水性研磨剤を使用してパターン形成された及び構造化されていない金属表面の化学機械研磨方法。 （もっと読む）

【課題】温度、圧力等の液体の条件が変動しても、該液体から比較的安定した状態の微細バブル混在液を生成することのできる微細バブル混在液生成装置を提供することである。
【解決手段】バブル発生機構１０において導入口１１ａを通って送通路１０ａ内を圧送される液体のオリフィス１３１ａを通過する際の減圧開放によって微細バブルが発生し、微細バブル混在液Ｗ_Bが吐出口１４ａから吐出するようにした微細バブル混在液生成装置であって、バブル発生機構１０におけるオリフィス１３１ａの開口面積を可変にするオリフィス可変機構１５と、吐出口１４ａから吐出する微細バブル混在液中の微細バブルの量を検出するバブル量検出手段２１と、検出された微細バブル混在液中の微細バブルの量に応じてオリフィス可変機構１５を駆動してオリフィス１３１ａの開口面積を調整するオリフィス調整手段（２０、２２、１８）とを有する構成となる。 （もっと読む）

【課題】 回転定盤に対する研磨パッドの固着力を確保しつつ、回転定盤に対する研磨パッドの着脱を容易に行うことを可能と為し、特に回転定盤から研磨パッドを取り外すに際しての研磨パッドの損傷を防止することが出来る、新規な構造の研磨パッド用補助板を提供すること。
【解決手段】 回転定盤１２の上面に載置される補助板本体１４と、補助板本体１４の上面中央部分に設けられたパッド支持面１４ａと、補助板本体１４の外周縁部に形成されて回転定盤１２の外周に嵌め合わされる嵌合周壁部１８とを備えた研磨パッド用補助板。 （もっと読む）

【課題】マウントプレートに対して広範囲で均一な圧力でエアにより押圧してワークに対する押付け力も均一とし、研磨能力を向上させる研磨装置を提供する。
【解決手段】トッププレート２の下面に、その中心軸を基点に径の異なる複数の円環状溝２８ａと各円環状溝２８ａを結ぶ径方向の複数の連通溝２８ｂを設け、分散孔２７をこれら円環状溝２８ａと連通溝２８ｂの任意の交点およびトッププレート２の中心に設け、トッププレート２の中心点に対して点対称な溝形状として広範囲で均一な圧力でエアにより押圧する研磨装置とした。 （もっと読む）