国際特許分類[H01L21/8242]の内容
電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | 半導体装置,他に属さない電気的固体装置 (445,984) | 半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置 (183,847) | 1つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品または集積回路からなる装置またはその特定部品の製造または処理;集積回路装置またはその特定部品の製造 (40,275) | 1つの共通基板内または上に形成される複数の固体構成部品または集積回路からなる装置の製造または処理 (31,691) | 複数の別個の装置に基板を分割することによるもの (31,691) | それぞれが複数の構成部品からなる装置,例.集積回路の製造 (31,684) | 基板がシリコン技術を用いる半導体であるもの (27,844) | 電界効果技術 (17,660) | MIS技術 (17,448) | メモリ構造 (10,964) | ダイナミックランダムアクセスメモリ構造 (2,471)
国際特許分類[H01L21/8242]に分類される特許
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パターン形成方法及びそれを利用した半導体記憶装置の製造方法
【目的】 工程数を削減しつつ、光リソグラフィ技術の限界を越えた微細幅のパターンを形成すること。
【構成】 レジスト膜3に紫外線光を照射すると、レジスト膜3は周囲から徐々に硬化していくので、この紫外線光の照射を調整することで、このレジスト膜3の上面部4及び側面部5に硬化部を形成することができる。その後、レジスト膜3上面部4を除去することにより、レジスト膜3内部の未硬化部6を露出させ且つこれを除去すると、硬化した側面部5のみが残存する。この、側面部5の幅は、紫外線光の調整しだいで自由に設定できるので、リソグラフィ以下の寸法も可能となる。この技術により作成されたパターンは、スタック型キャパシタの下部電極に凹凸を設けて、その表面積を拡大し、蓄積容量を増大させるためのマスクとして利用できる。
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強誘電体メモリ
【目的】この発明は、酸化物強誘電体表面の還元反応、変質を阻止するとともに、MOSシンター工程において強誘電体薄膜と上下電極間の剥離を防止することを主要な目的とする。
【構成】半導体基板(1) と、この基板(1) 上に設けられ、下部電極(10),酸化物強誘電体薄膜(11),上部電極(12)の順次積層して構成される誘電体薄膜キャパシタ(9) と、このキャパシタ(9) 表面に被覆された、アルミニウム,シリコンもしくはチタンの窒化物薄膜を主要な構成要素とする保護膜(12)とを具備したことを特徴とする強誘電体メモリ。
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半導体メモリセル
【目的】トランジスタの動作が安定しており、従来のDRAMのような大容量のキャパシタを必要とせず、情報の書き込み/読み出しを確実に行うことができ、短チャネル化することができ、あるいはセル面積を小さくすることができ、あるいは又ASIC対応の半導体メモリセルを提供する。
【構成】半導体チャネル層Ch1、第1及び第2の導電ゲートG1,G2、第1及び第2の導電層L1,L2とから成る情報蓄積用トランジスタTR1、及び、半導体チャネル形成領域Ch2、第3の導電ゲートG3、第3及び第4の導電層L3,L4から成るスイッチ用トランジスタTR2、から成り、第4の導電層L4は第2の導電ゲートG2に接続され、第1の導電ゲートG1及び第3の導電ゲートG3はメモリセル選択用の第1の配線に接続され、第1の導電層L1及び第3の導電層L3はメモリセル選択用の第2の配線に接続され、第2の導電層L2は所定の電位に接続され、半導体チャネル形成領域Ch2は、書き込み/読み出し選択用配線に接続されていることを特徴とする。
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半導体メモリ装置及びその製造方法
【目的】 半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【構成】 セルアレイ領域と周辺回路領域から構成される半導体メモリ装置において、前記セルアレイ領域と周辺回路領域の間の境界領域に、前記セルアレイ領域を囲む形でその上部が除去された形のトンネルが形成される。
【効果】 従来半導体メモリ装置で問題となったセルアレイ領域と周辺回路領域の間の段差による導電層の信頼度低下を防止できるだけではなく、周辺回路領域の表面平坦化を同時に達成できる。
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半導体記憶装置
半導体装置の製造方法
半導体装置の製造方法
半導体記憶装置の製造方法
トランジスタおよびその製造方法
半導体集積回路装置
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