【課題】 電源電圧の安定した供給が可能な半導体集積回路および半導体集積回路装置を提供する。
【解決手段】 半導体集積回路４０において、半導体基板の表面の、コア領域に、第１の電源が供給されて動作するコア回路が形成されるとともに、前記半導体基板の表面の前記コア領域の外側のＩ／Ｏ領域に、第２の電源が供給されて動作するＩ／Ｏ回路が形成された半導体集積回路４０であって、前記半導体基板内に、該半導体基板を貫通して、前記第１の電源を供給する貫通ビア５１が設けられ、前記半導体基板の表面のＩ／Ｏ領域に、前記第２の電源を供給するパッド４６が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、微細ピッチバンプを備えた基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施形態による微細ピッチバンプを備えた基板製造方法は、回路パターンが形成されたコア層にソルダーレジストを積層してソルダーレジスト層を形成する段階と、ソルダーレジスト層の上面にシード層（Ｓｅｅｄ Ｌａｙｅｒ）を形成する段階と、シード層の上面にドライフィルムを積層してドライフィルム層を形成する段階と、ソルダーレジスト層、シード層及びドライフィルム層を同時に加工してホールを形成する段階と、前記ホールに銅充填メッキを行い、シード層及びドライフィルム層を除去して銅ポストバンプを形成する段階と、を含み、ソルダーレジスト層とドライフィルム層に同一のサイズのホールを同時に加工するため、銅ポストバンプの整合度を向上させることができ、これにより、バンプの微細ピッチの形成を実現できるという効果を期待することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性や発光効率を向上させると共に、基台やヒートシンク板に安全に取り付けることができる発光素子搭載用基体を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートを焼成してなる平板状のジルコニア含有アルミナ基板１１の一方の主面に複数個の個片銅板１２と、ジルコニア含有アルミナ基板１１の他方の主面にベタ銅板１３を銅の融点付近の加熱で直接接合して有すると共に、個片銅板１２、及びベタ銅板１３の表面に電解めっきによるめっき被膜１６を有する発光素子搭載用基体１０であって、ベタ銅板１３が１対の突出部をジルコニア含有アルミナ基板１１の中心に対する相対向する側辺から突出するようにしてジルコニア含有アルミナ基板１１の他方の主面に接合されて有すると共に、ベタ銅板１３の突出部１７、１７ａにネジ止め用の貫通孔又は切り欠きからなるネジ取り付け部１８を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシビリティが高く構造が簡単でコスト低減が可能な光反射用溝付きの発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子と配線基板とを備え、前記配線基板は、有機材料からなる絶縁体に有機材料からなる接着剤で導体又は高熱伝導体を貼り合わせてなるフレキシブルな条材と、前記絶縁体の前記導体又は高熱伝導体の貼合わせ面と反対面に直接形成された光反射用の溝と、前記溝の少なくとも側面を直接覆う光反射膜と、を有し、前記光反射膜で覆われた前記溝の底面に前記発光素子が搭載されてなる。 （もっと読む）

【課題】高い放熱性を有し、発光素子の温度が上昇することを防止することができ、ひいては、省エネルギー性能を高く維持すること。
【解決手段】配線付き基板は発光素子５０を載置するために用いられる。配線付き基板は、金属支持基板３０と、金属支持基板３０に設けられた絶縁層２０と、絶縁層２０に設けられて発光素子５０を載置するための金属層１０と、を備えている。配線付き基板には、金属支持基板３０、絶縁層２０および金属層１０を貫通する開口部Ｏが設けられている。金属層１０は、電極として機能する配線層１１と、配線層１１と別体からなり発光素子５０で発生する熱を逃がすための放熱層１２とを有している。 （もっと読む）

【課題】
熱容量の異なる半導体素子接続パッドに半田バンプを介して半導体素子の電極を接続する際、半田バンプ同士の短絡を防ぎ半導体素子の正常作動が可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】
ビア導体２ａが充填された多数のビアホール１ｃを有する絶縁層１ｂの表面にビア導体２ａと一体的に形成された導体層２から成る第１の半導体素子接続パッド３ａと、絶縁層１ｂ上に形成された導体層２のみから成る第２の半導体素子接続パッド３ｂとが、第１の半導体素子接続パッド３ａの配列中に第２の半導体素子接続パッド３ｂが分散して配設されるとともに第１および第２の半導体素子接続パッド３ａおよび３ｂに半田バンプ５が溶着されて成る配線基板１０であって、第２の半導体素子接続パッド３ｂに溶着された半田バンプ５の体積が第１の半導体素子接続パッド３ａに溶着された半田バンプ５の体積より小さい配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージの壁が原因で光の取り出し効率が低下することを回避すると共に、封止樹脂に混練された波長変換材料を発光素子上やその周辺に均一に分布した層とし得る低コストの発光素子パッケージの製造方法及び発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】基板１と、基板１上に実装されたＬＥＤチップ３と、ＬＥＤチップ３を封止する、蛍光体８を混練した封止樹脂４とを備えたＬＥＤパッケージ１０の製造方法は、基板１に撥液剤パターン５を形成する撥液剤パターン形成工程と、基板１における撥液剤パターン５の内側にＬＥＤチップ３を実装する実装工程と、撥液剤パターン５の内側に蛍光体８を混練した封止樹脂４を塗布する塗布工程と、無風状態にて封止樹脂４内の蛍光体８を沈降させる沈降工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】加工性、リフロー耐熱性および耐サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体装置用部品、半導体装置を工業的に提供する。
【解決手段】軽剥離保護フィルム、接着剤層および重剥離保護フィルムがこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、該軽剥離保護フィルムと該重剥離保護フィルムの接着剤層に対する剥離力差がいずれも５Ｎ／ｍ以上であり、該重剥離保護フィルムの６０℃から１３０℃の温度領域における伸度が７００％以上、２,０００％以下であり、かつ、該重剥離保護フィルムの１３０℃の温度で５分加熱後の該接着剤層に対する剥離力が３Ｎ／ｍ以上、７０Ｎ／ｍ以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】多数個取り基板中の形成位置を特定でき、かつ外観も良好な発光素子用基板を提供すること。
【解決手段】発光素子が搭載される搭載部２１１を有する基板本体２１と、搭載部２１１を取り囲むように基板本体２１上に設けられる反射枠体２２とを有し、多数個取り基板を分割して得られる発光素子用基板２であって、基板本体２１が、反射枠体２２の直下となる表面部または内部に高エネルギー線の透過像により確認可能なマーク２５を有するもの。 （もっと読む）

【課題】大きなアース面によるアースシーリングを備えたモジュールを提供すること。
【解決手段】内側ハウジンと外側ハウジングの間に設けられたバスタブ状の合成構成部分を有しており、当該合成構成部分内に、前記内側ハウジングが背面以って組み込まれており、前記合成構成部分は絶縁バスタブと、絶縁バスタブの内面に、少なくともバスタブ底面に形成されたアース面とを有しており、当該アース面は前記電気的構成部分の背面のシーリングを形成する、ことを特徴とするモジュール。 （もっと読む）