【課題】ビアホール加工性に優れた回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置を提供すること
【解決手段】絶縁層２１と、絶縁層２１の少なくとも一方の面側に厚さが２.０μｍより大きく、１２μｍ以下である金属層１１とが積層された積層板を用意する工程と、 金属層１１を選択的に除去した後、選択的に除去した部分にレーザを照射することにより絶縁層２１に貫通孔１９を形成する工程と、金属層１１をエッチングにより所望の厚みを除去する工程と、金属層１１および貫通孔１９内壁面に導体層１５を形成する工程と、を含むことを特徴とする回路基板１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を基板に実装させる時にフラックスを使わなくても、高い信頼性でパッケージできる半導体素子パッケージ及びそのパッケージング方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体素子パッケージは、半導体素子と対向する基板の対向面には半導体素子が配置される収容領域の周辺部を取り囲む多数の突出物が設けられ、収容領域の大きさは、半導体素子の大きさよりも大きく形成され、突出物は基板上にパターニングされた金属配線に接着されて形成される。また、本発明のパッケージング方法は、基板で半導体素子が配置される収容領域の周辺部を取り囲むように基板に突出物を形成する段階と、半導体素子を突出物の内側の収容領域に落下させる段階と、半導体素子を基板上に実装させる段階とを含み、収容領域の大きさを半導体素子の大きさよりも大きく形成し、突出物は基板上にパターニングされた金属配線に接着されて形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温になると短寿命になったり、故障したりするＬＥＤパッケージ、高負荷半導体、高負荷コンデンサー、集光型太陽光発電素子などの冷却に有用な電気絶縁性を有する放熱基板を提供する。
【解決手段】電気絶縁性を有するセラミック板３と、熱拡散率の良好な黒鉛板４を隣接させて、高圧鋳造することにより、安価で、接合強度も強く、かつ良好な熱拡散率を有する放熱基板を完成する。黒鉛として、炭素繊維の黒鉛化したものの使用も可能である。 （もっと読む）

【課題】容易かつ確実にヒートシンクを接合することができるパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の両面にそれぞれ回路層用金属板および放熱層用金属板が厚さ方向に積層され接合されてなるパワーモジュール用基板であって、前記回路層用金属板側が凸となるように反っており、その反り量が前記パワーモジュール用基板の長辺方向の長さに対して厚さ方向に０．１％以上０．３％以下の大きさであるパワーモジュール用基板。 （もっと読む）

【課題】コア層の少なくとも一方の主面上において導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されるとともに、最表面にソルダーレジスト層が形成されてなる、いわゆるＢＧＡタイプの配線基板において、導体層と半田ボールとの密着性を改善した新規な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア層の少なくとも一方の主面上において導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されるとともに、最表面にソルダーレジスト層が形成され、このソルダーレジスト層に形成された開口部から前記少なくとも１層の導体層が露出してなる配線基板を準備する。次いで、前記少なくとも１層の導体層上にＳｎを含む下地層をメッキにより形成し、さらに前記下地層を加熱して溶融させた後、溶融した前記下地層上に半田ボールを搭載し、この半田ボールを前記下地層と直接接続する。 （もっと読む）

【課題】電子素子が金属層に直接接するようにして、放熱効果を向上させ、薄型化が実現できるパッケージ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージ基板は、第１金属層１１０と、第１絶縁層１２０を介在して第１金属層に積層される放熱層１３０と、放熱層に形成されるキャビティ１３５と、第１絶縁層に接するようにキャビティに形成される取付層１３２と、取付層に取付られる第１電子素子１４０と、放熱層の少なくとも一部とキャビティとをカバーする第２絶縁層１５０と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制できる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、基板２と、この基板２上に設けられたフラックス機能を有する化合物を含む樹脂層３とを備える。基板２の第一絶縁層２１の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ａ）が３０ｐｐｍ／℃以下、３ｐｐｍ／℃以上である。また、第二絶縁層２３の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ｂ）が（Ａ）よりも大きく、（Ａ）と、（Ｂ）との差が５ｐｐｍ／℃以上、３５ｐｐｍ／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】格子状電極配列型部品をプリント配線板へ実装する際に発生するはんだボイドを低減する。
【解決手段】格子状電極配列型部品を実装するためのプリント配線板の表面に銅箔パッドを設け、銅箔パッドに開口部を設け、裏面にも銅箔パッドを設け、プリント配線板の表面の開口部を含む表面にはんだペースト印刷を行い、はんだペースト印刷面に格子状電極配列型部品を載置し、リフロー熱風ではんだペーストを溶かしてプリント配線板と格子状電極配列型部品とをはんだ接続する。 （もっと読む）

【課題】小型化およびコンパクト化を容易とし、製造工程を簡単化することが可能な、電子部品、および電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】互いに対向する第１面および第２面を有し、所定の貫通ホールが形成される印刷回路基板と、貫通ホール内に収容され、第１面に結合される半導体素子と、第１面に結合される一つ以上の受動素子と、を備える電子部品が提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明は樹脂部２５や基板２２側面に形成されたシールド金属膜５と、親基板８の回路との間の短絡が生じにくいモジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために基板２２の上面に装着されたチップ部品３ａ、半導体素子３ｂと、基板２２の上面においてチップ部品３ａ、半導体素子３ｂが埋設される樹脂部２５と、この樹脂部２５の表面と基板２２の側面とを覆うシールド金属膜５と、基板２２の下面に形成された装着パッド２３とを備え、装着パッド２３によって親基板８へ装着される高周波モジュール２１において、基板２２の下面には、親基板８方向へ突出した突起２８が形成され、突起２８の先端は装着パッド２３ｃの下面よりも突出したものである。これにより、基板２２と親基板８間に隙間を形成できる。 （もっと読む）