【課題】所望の厚さが得られ、厚さ方向の熱伝導率が高く、機械的強度に優れた熱伝導シートを提供することを目的とする。
【解決手段】第１の粒度分布ピークを有する第１のグラファイト粉体１３と、第１の粒度分布ピークよりも大きい第２の粒度分布ピークを有する第２のグラファイト粉体１４と、樹脂１２とを混合してシート状に成形した熱伝導シート１１であり、グラファイト粉体の粒度分布は少なくとも２つのピークを有している構成としたもので、このようにすることにより、厚さ方向の熱伝導率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】非圧縮時には良好な熱伝導率が得られないものの、圧縮して実装される際には良好な熱伝導率が得られるように熱伝導材を構成することで、その熱伝導材を良好に軽量化すること。
【解決手段】熱伝導材１は、連続気泡３Ａを有する発泡体として成形されたエラストマ３に、熱伝導フィラー５が充填されて構成されている。熱伝導材１の熱伝導率は、非圧縮時では０．３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下で、一軸方向に２０％圧縮したときの当該一軸方向の熱伝導率が圧縮時が１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上となった。熱伝導率が０．４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であると、電子部品の熱対策用に使用するには不十分であるが、熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であると、電子部品の熱対策用に十分使用することができる。 （もっと読む）

【課題】従来硬化が困難であった表面、特に、金などの貴金属層を有する基材表面上での熱伝導性シリコーン組成物の硬化を容易に行うことができるシリコーン構造体の製造方法及びこの方法によって得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも表面に貴金属層を有する基材の該表面上に熱伝導性シリコーン組成物の硬化膜を形成してなるシリコーン構造体を製造する方法において、熱伝導性シリコーン組成物の硬化剤として１０時間半減期温度が８０℃以上１３０℃未満のパーオキサイドを用いたシリコーン構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】アルミ製部材の表面にＮｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成してなる放熱体において、半田の濡れ性をさらに向上させた放熱体を提供する。
【解決手段】アルミ製部材の表面にＮｉと、Ｓｎとをコーティングしてメッキ層を形成することにより半田の濡れ性を向上させた放熱体１１において、Ｎｉの全体に占める重量比率が０．１８乃至０．４８％になり、Ｓｎの全体に占める重量比率が０．１０乃至０．３８％になるようにメッキ層を形成するとともに、ウレタン樹脂の全体に示す重量比が０．０１乃至０．０８％になるように前記メッキ層にウレタン樹脂をコーティングする。 （もっと読む）

【課題】柔軟性を有し、かつ、高い熱伝導率を有する熱伝導シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】塩素化ポリエチレン１００質量部に対し、平均粒径１５〜６００μｍのグラファイトを４００〜７３０質量部配合した組成物を圧延ロール成形した、厚さ０．１〜２．０ｍｍの熱伝導シートによる。該熱伝導シートは、上記組成物を混練した後、厚さ０．１〜２．０ｍｍに圧延ロール成形される。また、前記製造方法で厚さ０．１〜０．５ｍｍに成形した薄層シートを複数枚重ねて熱プレス成形または圧延ロール成形して、厚さ０．５〜２．０ｍｍのシートとしてもよい。 （もっと読む）

【課題】熱放射性を一層向上することが可能な放熱部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本放熱部品は、第１の金属からなる基材と、前記基材上に形成された、第２の金属中に炭素材料が分散された複合めっき層である第１めっき層と、前記第１めっき層上に形成された第２めっき層と、を有し、前記第１めっき層は、前記炭素材料の一部が前記第２の金属の表面から突出した複数の突出部を含み、前記第２めっき層は、隣接する前記突出部間を充填せずに、前記突出部の表面及び前記第２の金属の表面を覆うように形成されている。 （もっと読む）

【課題】プルトルージョン成形が可能であり、かつ、熱可塑性樹脂を使用して、厚さ方向に熱伝導素材が配向され、熱伝導率の良好なヒートシンクを提供する。
【解決手段】連続供給される芯材１１が熱可塑性樹脂と繊維長０．１ｍｍ乃至１２ｍｍの熱伝導性フィラーとを主材料として混練した材料の配向方向を誘導し、繊維長０．１ｍｍ乃至１２ｍｍの熱伝導性フィラーの配向を均一化させ、また、熱伝導性フィラーは繊維長０．１ｍｍ乃至１２ｍｍと長いことから、熱伝導性フィラーの配向を単一化することができ、熱伝導特性に合った配向が得られる。そして、前記ストランド３０Ａは、押出した長さ方向に整理できるような所定長に切断したものであるから、ストランド３０Ａの列が特定でき、配向特性を整理し易く、一次成型体のみならず目的の成形体として特定方向に熱伝導状態を良好とすることができる。更に、材料的に軽量であり、かつ、加工性に富むものである。 （もっと読む）

【課題】軽量、かつ、高い放熱性能を持った放熱構造体を実現すること。
【解決手段】発熱体の少なくとも一部と接触するように配され、比重が１．０〜２．０の熱伝導性樹脂組成物から成る放熱構造体であって、発熱体からの発熱量１Ｗに対する発熱体と放熱構造体の接触面積Ｓ１が１〜１０ｃｍ^２であり、かつ、発熱体からの発熱量１Ｗに対する放熱構造体の表面積のうち、外気との接触面積Ｓ２が１０〜５０ｃｍ^２であることを特徴とする放熱構造体。 （もっと読む）

【課題】熱が伝わった際に安定的に反りが発生するアルミニウム−炭化珪素質複合体、及びこれからなる伝熱部材を提供する。
【解決手段】Ａｌ−ＳｉＣ複合体１は、ＳｉＣ多孔体にアルミニウムを主成分とする金属を含浸したものであり、５０℃〜１５０℃における熱膨張係数が６ｐｐｍ〜９ｐｐｍ／Ｋである第１の層２と５０℃〜１５０℃における熱膨張係数が層２よりも４ｐｐｍ／Ｋ〜８．５ｐｐｍ／Ｋだけ大きい第２の層３とを備える多層構造である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と、フレームあるいは基板、または、金属板と金属板との接合を、鉛を使用しない材料を用い、かつ、高い信頼性を確保する。
【解決手段】半導体素子と、フレームあるいは基板との接合材料として、Zn系金属層101がAl系金属層102a，102bによって挟持され、さらにAl系金属層102a，102bの外側がX系金属層103a，103b（X=Cu、Au、Ag、Sn）によって挟持された積層材料を接合材料として用いることによって、高酸素濃度雰囲気においても、表面のX系金属層が、当該接合材料が溶融する時点まで、ZnとAlを酸化から保護し、当該接合材料のはんだとしての濡れ性、接合性を保つことができ、接合部の高い信頼性を確保することができる。 （もっと読む）