【課題】熱伝導性と難燃性に優れ、かつ被着体への貼り付けやすさに優れる難燃性熱伝導性粘着シートを提供すること。
【解決手段】基材２と、基材２の少なくとも片面に難燃性熱伝導性粘着剤層３を有する難燃性熱伝導性粘着シート１１であって、基材２がポリエステルフィルムを含み、且つポリエステルフィルムの厚みが１０〜４０μｍであり、熱抵抗が１０ｃｍ^２・Ｋ／Ｗ以下であることを特徴とする難燃性熱伝導性粘着シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】電気的絶縁性及び低熱抵抗性に優れた層をアルミニウム単体の表面上に形成する工程をアルミニウムの融点以下の温度で行う。
【解決手段】アルミニウムとマグネシウムとを含む混合物５をアルミニウム単体２の表面２ａ上に配置し、窒素雰囲気でアルミニウムの融点以下の温度である約４５０〜６６０℃の範囲に加熱し、アルミニウム単体２の表面２ａ上でアルミニウムとマグネシウムと窒素とを反応させ、電気的絶縁性及び低熱抵抗性に優れた窒素とアルミニウムとマグネシウムとを含む３元化合物７をアルミニウム単体２の表面２ａ上に形成する。 （もっと読む）

【課題】窒化ホウ素の不純物の含有量に影響されることなく硬化反応を制御することができ、且つ熱伝導性及び電気絶縁性だけでなく放熱部材との接着性にも優れた熱伝導性シートを与える熱伝導性シート用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、窒化ホウ素の二次焼結粒子とを含む熱伝導性シート用樹脂組成物において、熱伝導性シートの１２１℃でのプレッシャークッカーテストにおける７２時間後の抽出水のｐＨが６．５以上８．５以下となるように両性酸化物のナノ粒子を配合することを特徴とする熱伝導性シート用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた伝熱性部材を提供する。
【解決手段】低軟化点を有する非晶質体（Ａ）を含むバインダから少なくとも形成された基材と、前記基材中に含有された熱伝導性粒子（Ｂ）とを有する伝熱性部材。前記バインダは、有機高分子材料を実質的に含まないことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 樹脂シートを用いることなくヒートシンクに導電材料層が接合される半導体装置の提供を目的とする。
【解決手段】 本発明による半導体装置１，２は、ヒートシンク４０と、ヒートシンク４０上に直接、樹脂を含まない絶縁材料を溶射して形成した絶縁層３０と、絶縁層３０上に直接、導電材料を溶射して形成した導電材料層２０と、導電材料層２０上に設けられる半導体素子を含むチップ１０と、を備えることを特徴とする。絶縁材料は、好ましくは、ＡｌＮ、ＳｉＮ又はＡｌ_２Ｏ_３である。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた安価な放熱板及びそれを用いる高放熱型半導体素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】放熱板１０は、Ｃｒ−Ｃｕ複合部材からなる平板状の第１の金属板１１と、この両主面に接合されるＣｕ板からなる平板状の第２の金属板１２、１２ａを有する。また、放熱板１０の上面に窓枠形状からなるセラミック枠体２２をろう付け接合して設け、放熱板１０の上面とセラミック枠体２２の内周側壁面で形成されるキャビティ部２３の放熱板１０の上面に直接保持して収納される半導体素子２１からの発熱を放熱板１０を介して放熱する高放熱型半導体素子収納用パッケージ２０であって、放熱板１０がＣｒ−Ｃｕ複合部材からなる平板状の第１の金属板１１の両主面にＣｕ板からなる平板状の第２の金属板１２、１２ａを接合して設けられている。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が小さく、かつ熱伝導率が大きいCr−Cu合金を用いて、製造プロセスが簡略で、経済的で生産性が高く、高精度の半導体用放熱部品および半導体用ケース，半導体用キャリア，パッケージを提供する。
【解決手段】粉末冶金法を適用して製造したCr−Cu合金に加工を施して得たCr−Cu合金板を冷間プレス加工した成形体であり、かつCr含有量が30質量％超え80質量％以下で残部がCuおよび不可避的不純物からなり、不可避的不純物がＯ：0.15質量％以下，Ｎ：0.1質量％以下，Ｃ：0.1質量％以下，Al：0.05質量％以下，Si：0.10質量％以下である半導体用放熱部品である。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイス層が形成されたシリコン基板等の半導体基板の積層体において、高い熱伝導率を有する層間充填材組成物により充填された三次元集積回路積層体を提供する。
【解決手段】半導体デバイス層が形成された半導体基板を少なくとも２層以上積層した半導体基板積層体を有し、該半導体基板間に、樹脂（Ａ）及び平均粒径０．１μｍ以上１０μｍ以下、且つ、比表面積１ｍ²／ｇ以上６０ｍ²／ｇ以下であり、さらに熱伝導率２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の無機フィラー（Ｂ）を含有した第１の層間充填材層を有する三次元集積回路積層体。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性と低誘電率性を両立した層間充填材組成物により充填された三次元集積回路積層体を提供する。
【解決手段】半導体デバイス層が形成された半導体基板を少なくとも２層以上積層した半導体基板積層体を有し、該半導体基板間に、樹脂（Ａ）及び誘電率が６以下の無機フィラー（Ｂ）を含有する第１の層間充填材層を有する三次元集積回路積層体。 （もっと読む）

【課題】所望の厚さが得られ、厚さ方向の熱伝導率が高く、機械的強度に優れた熱伝導シートを提供することを目的とする。
【解決手段】グラファイト片１３と樹脂１２とを混合してシート状に成形してなる熱伝導シート１１であって、グラファイト片１３は熱分解グラファイトシートを細長く切断してなる複数個の第１のグラファイト片１３ａを含み、少なくとも複数個の第１のグラファイト片１３ａは、熱伝導シート１１の上面と下面とをつないでいるようにしたものであり、このようにすることにより、厚さ方向の熱伝導率を向上させることができる。 （もっと読む）