【課題】絶縁層の電気的絶縁特性が損なわれることなく、かつ良好な放熱性を確保する。
【解決手段】導電性を有する板状のダイパッド１０と、ダイパッドの一面に固定される半導体チップ２０と、導電性を有しかつ帯板状に形成されて、その長手方向の一端部が前記半導体チップに電気接続されるリード３０と、ダイパッドの他面に接合される放熱部材４０と、少なくともリードの他端部が露出するように、リードの一端部、ダイパッド及び半導体チップを封止するモールド樹脂５０とを備える。放熱部材は、ダイパッドの他面に接合材を介して接合される金属箔４１、半導体チップから生じる熱を放散する放熱部４２、及び放熱部と金属箔との間に介装される絶縁層４３を有する。 （もっと読む）

【課題】所望の厚さが得られ、厚さ方向および面方向の熱伝導率が高く、機械的強度に優れた熱伝導シートを提供することを目的とするものである。
【解決手段】グラファイト片１３と樹脂１２とを混合してシート状に成形してなる熱伝導シート１１であって、この熱伝導シートの表面付近１１ａではグラファイト片のａ−ｂ軸が主として熱伝導シートの面方向に配向され、熱伝導シートの内部領域１１ｂではグラファイト片のａ−ｂ軸が主として熱伝導シートの厚さ方向に配向されているようにしたものであり、このようにすることにより、厚さ方向および面方向の熱伝導率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】耐折曲強度を向上すると共に、簡単に種々の形状に加工しながら、熱伝導率を高くし、また振動に対する強度を向上する放熱シートの製造方法を提供する。
【解決手段】繊維と熱伝導粉末とを水に懸濁して抄紙用スラリーとし、この抄紙用スラリーを湿式抄紙してシート状とする。また、抄紙用スラリーに、叩解して表面に無数の微細繊維を設けてなる叩解パルプと、叩解されない非叩解繊維とを懸濁し、この叩解パルプと非叩解繊維とでもって、抄紙用スラリーに懸濁してなる熱伝導粉末を繊維に結合してシート状に抄紙し、抄紙して得られる抄紙シートを熱プレスする。 （もっと読む）

【課題】 被覆ベースプレートを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置は基板（１２２）に結合された半導体チップと基板（１２２）に結合されたベースプレートとを含む。ベースプレートは、第２の金属層（１０６）に接合する第１の金属層（１０８）クラッドを含む。第２の金属層（１０６）はピン−フィンまたはフィンの冷却構造（１１２）を設けるように変形される。第２の金属層（１０６）はピンもピン−フィンも有しない副層（１１３）を有する。第１の金属層（１０８）は第１の厚さ（ｄ１０８）を有し、副層（１１３）は第２の厚さ（ｄ１１３）を有する。第１の厚さ（ｄ１０８）と第２の厚さ（ｄ１１３）の比は少なくとも４：１である。 （もっと読む）

【課題】接着性、および、厚み方向に対する直交方向の熱伝導性の両方に優れる熱伝導性シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱伝導性シート１は、銅箔に対する剥離接着力が、２Ｎ／１０ｍｍ以上であり、厚み方向ＴＤの熱伝導率ＴＣ１が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、面方向ＰＤの熱伝導率ＴＣ２が、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、厚み方向ＴＤの熱伝導率ＴＣ１に対する面方向ＰＤの熱伝導率ＴＣ２の比（ＴＣ２／ＴＣ１）が、３以上である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および／または導電性に優れた物質と樹脂とからなる複合構造体であって、両者が良好に接合され、かつ樹脂からなる層の厚さを小さくすることが可能な複合構造体を提供する。
【解決手段】反磁性物質２２の粒子と樹脂２４とを金型３０内に配置し、金型３０内に配置された反磁性物質２２に磁場を印加して、反磁性物質２２を金型３０の内側表面の少なくとも一部から遠ざかる方向に移動させた後、金型３０内で樹脂２４を硬化させて樹脂−反磁性物質複合構造体を製造することを含む方法によって、反磁性物質層１２と樹脂層１４とからなる樹脂−反磁性物質の複合構造体１０を得る。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性に優れた樹脂組成物を提供する、特に電子部品用放熱部材として好適な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 平均球形度０．８５以上、水酸基が３０個／ｎｍ^２以下である平均粒子径１０〜５０μｍの球状酸化アルミニウム粉末と平均粒子径０．３〜１μｍの酸化アルミニウム粉末の配合割合が体積比で５：５〜９．５：０．５であり、球状酸化アルミニウム粉末と酸化アルミニウム粉末を８０〜９０体積％含有してなることを特徴とする高熱伝導性樹脂組成物。球状酸化アルミニウム粉末と酸化アルミニウム粉末をシランカップリング剤で表面処理することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性粒子の使用量を増大させることなく、熱伝導性を向上させることができる熱伝導性シート、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】
樹脂層４に浸透して樹脂層４を膨潤させる単量体と、熱伝導性粒子３とを含有する粒子含有単量体混合物層塗膜７を、樹脂層４の厚み方向一方面に積層し、単量体を樹脂層４に浸透させて樹脂層４を膨潤させることにより、熱伝導性粒子３を厚み方向一方に偏在させ、その後、単量体を反応させて硬化させることにより、粒子偏在シート８を作製し、複数の粒子偏在シート８を、厚み方向一方面と厚み方向他方面とが互いに接触するように積層して、粒子偏在シート積層体９を作製した後、粒子偏在シート積層体９を、各粒子偏在シート８の積層方向に沿ってシート状に切断することにより、熱伝導性シート１を得る。 （もっと読む）

【課題】電子装置の放熱装置において、放熱装置と発熱源との接合部分の熱疲労によるクラック発生を防止する。
【解決手段】放熱装置１は、放熱フィンなどの放熱部１１２を設けた放熱部材１１を有し、放熱部材１１の放熱部１１２の反対側の面に導熱部１１１を形成して、セラミック本体１２を接続する。放熱装置１の導熱部１１１はセラミック本体１２を介して発熱源と接合することにより、両者は熱膨張係数がほぼ等しいため、熱疲労を解消できる。
放熱部材１１とセラミック本体１２とは半田接合などにより直接接合される。 （もっと読む）

【課題】硬化前における保存安定性に優れ、硬化後における高い熱伝導率を達成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を有するノボラック樹脂を含む硬化剤と、窒化物粒子を含む無機充填材と、を含有し、前記無機充填材が５０体積％〜８５体積％で含有される。一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素またはメチルを、ｌ、ｍは１〜２、ｎは１〜１５を表す。
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