【課題】金属ヒートシンクの代替として用いる加工性、生産性、軽量性に優れた樹脂ヒートシンクを提供する。
【解決手段】合成樹脂と熱伝導性充填材とを含有してなり、熱伝導率が０．５［Ｗ／ｍＫ］以上である高熱伝導性樹脂組成物と、金属又はセラミックスの成形体である基材３とを一体化して成形した、高熱伝導性樹脂２を用いたヒートシンク１であって、ヒートシンク１は、熱源に対向する熱源対向面６を有し、熱源対向面６の少なくとも一部は、基材３によって直接形成されるか、あるいは、基材３との間に高熱伝導性樹脂が３ｍｍ以下の厚さで介在されている。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱性を提供可能な構造の半導体レーザモジュールを提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体レーザ１１はサブマウント７とヒートシンク９との間に設けられる。III族窒化物半導体レーザ１１はｐアップ形態でサブマウント７上に搭載されるので、レーザ導波路からの熱は、レーザ構造体１３を介してサブマウント７に伝わる。レーザ導波路からの熱は、高い温度のレーザ導波路からオーミック電極１５及びパッド電極４５を介して低い温度のヒートシンク９に伝わり、この熱は、オーミック電極１５から離れたヒートシンク端に向けてヒートシンク内を伝搬していき、ヒートシンク９の温度分布はレーザ導波路上の中央部からヒートシンク端に向けて低くなる。III族窒化物半導体レーザ１１の両端の近傍では、III族窒化物半導体レーザ１１の温度はヒートシンク９の温度より低いので、ヒートシンク９の熱はIII族窒化物半導体レーザ１１に伝搬する。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性、熱伝導性、強度及び耐久性に優れる熱伝導性シリコーン複合シートを提供する。
【解決手段】中間層（Ａ）と、該中間層（Ａ）の両面に積層された一対の外層（Ｂ）とを有し、中間層（Ａ）は、電気絶縁性で耐熱性の熱伝導性合成樹脂フィルムからなり、一対の外層（Ｂ）は、粘着性及び熱軟化性を有する熱伝導性シリコーン樹脂組成物からなる、熱伝導性シリコーン複合シート。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とアルミニウム層との接合界面に余剰ろう材が残存せず、かつ非対称形状に起因する熱ひずみを低減しうる電子素子搭載用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板（11）の一方の面に電子素子（18）を搭載するアルミニウム回路層（12）がろう付され、他方の面にアルミニウム層（13）がろう付された電子素子搭載用基板であって、前記アルミニウム層（13）の少なくとも絶縁基板（11）側の層が、ろう付後の結晶粒の平均粒径が１０〜５００μｍとなされ、かつ引張強さが１３０Ｎ／ｍｍ^２以下となされたアルミニウムまたはアルミニウム合金で構成されている。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性及び高電気絶縁性の材料を提供すること。
【解決手段】銅からなるコア粒子中に炭化ケイ素微粒子が含有されてなる複合銅粒子から構成される複合銅粉である。熱伝導率が２５℃・１気圧において１０Ｗ／ｍＫ以上であり、体積抵抗率が２５℃・１００ｆ／ｋｇにおいて１×１０⁵Ωｃｍ以上である。複合銅粒子においては、炭化ケイ素微粒子が、その表面の一部を露出してコア粒子の表面に包埋されていることが好適である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性に優れた材料が、均一に分散した硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及びその製造する方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）融点が０〜７０℃のガリウム及び／又はその合金、（Ｄ）平均粒径が０．１〜１００μｍの熱伝導性充填剤、（Ｅ）白金系触媒、及び（Ｇ）下記一般式（１）


（式中、Ｒ¹は同一もしくは異種の一価の炭化水素基であり、Ｒ²はアルキル基、アルコキシル基、アルケニル基又はアシル基であり、ａは５〜１００の整数であり、ｂは１〜３の整数である。）で表されるポリシロキサンを含むグリース状又はペースト状の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】放熱性能の向上と引き換えに柔軟性を低下させたり、絶縁性を損ねたりすることがないシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シート１は、放熱性フィラーを含有した樹脂材料を製膜して得たフィルムシート８を積層して成形されている。積層前のフィルムシート８には、その一面に点在してドット状パターンが印刷されており、印刷には放熱性フィラーを含有させたペーストインキを用いている。複数のフィルムシート８を積層して真空プレスすることにより、完成状態ではシート１（基材８０）の内部にウエハ部１０が多段に積層された状態となるが、ウエハ部１０の層間には樹脂材料の薄膜部８ａが介在するため、柔軟性や絶縁性を損なうことなく、厚み方向への放熱性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れる伝熱シートを提供する。
【解決手段】重合性不飽和基を有する水添共役ジエン−芳香族ビニル共重合体及び重合性不飽和基を有するウレタン液状オリゴマーから選ばれる少なくとも１種と、（メタ）アクリレートモノマーと、重合開始剤とを含有する硬化性組成物からなるシート基体１１中に、基体粒子の表面の少なくとも一部が該基体粒子よりも粒子径の小さい微粒子で被覆された複合粒子である熱伝導性粒子１２が、配向された状態で含有された、伝熱シート１０。 （もっと読む）

【課題】３−Ｄ集積回路側方熱放散を提供する。
【解決手段】積み重ねＩＣ装置の段の間のエア・ギャップを熱伝導材料で充てんすることによって、段の一つの中の一つ以上の個所に生じた熱が側方に移動されることが可能である。熱の側方移動は段の全長に沿うことが可能であり、熱材料は電気的に絶縁していることが可能である。スルー・シリコン・ビア（ＴＳＶ）が、熱的に問題のある個所からの熱放散を支援するために、ある個所に構築されることが可能である。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱を効果的に放熱する電子機器を提供する。
【解決手段】発熱体２４と、発熱体２４に接する熱拡散板２３と、熱拡散板２３に接する放熱構造２９を有する電子機器であって、放熱構造２９は凸型グラファイト複合フィルム２８であり、熱拡散板２３の熱輸送能力が０．０１４Ｗ／Ｋ以上であり、凸型グラファイト複合フィルム２８の断面における高さ２８Ｂの方向の長さが断面の全長の２０％以上であり、凸型グラファイト複合フィルム２８の該凸型断面に垂直な方向が電子機器の高さ方向に設置されている。 （もっと読む）