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国際特許分類[H01L23/373]の内容

国際特許分類[H01L23/373]に分類される特許

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【課題】熱伝導率、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる樹脂シート硬化物を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子110と、前記半導体素子110上に配置され、エポキシ樹脂モノマー、硬化剤及びフィラーを含み、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、0.01μm以上1μm未満、1μm以上10μm未満、及び10μm以上100μm以下のそれぞれの範囲にピークを有し、10μm以上100μm以下の粒子径を有するフィラーが、窒化ホウ素フィラーを含む樹脂シートの硬化物102と、前記半導体素子110が、前記樹脂シート硬化物102を介して、せん断強度3MPa〜12MPaにて接着している被着体とを備える半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れた発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス1は、板状をなすベース基板2と、ベース基板2の一方の面側に配置され、通電により発熱する第1の発熱体4aと、ベース基板2の一方の面側に第1の発熱体4aに対し離間して配置され、通電により発熱する第2の発熱体4bと、少なくとも第1の発熱体4aと第2の発熱体4bとの間をつなぐように設けられ、第1の発熱体4aと第2の発熱体4bとからそれぞれ発生する熱を放熱する、主として樹脂材料で構成された放熱体5とを備えている。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性、接着強度及び絶縁性のすべてに優れる多層樹脂シート硬化物を形成しうる多層樹脂シートを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂及びフィラーを含む樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の少なくとも一方の面上に配置され、前記樹脂組成物層とは対向しない面の算術平均表面粗さRaが1.5μm以下である接着材層と、を有する多層樹脂シート。 (もっと読む)


【課題】フィルム面方向に高い熱伝導性を有する二軸延伸ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】平均繊維径が0.05〜1μmで平均アスペクト比が100以上である繊維状炭素材料をフィルム重量を基準として2〜20重量%の範囲で含み、フィルム面方向の熱伝導率が2W/(m・K)以上である高熱伝導性二軸延伸ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】
作業性と熱伝導性に優れた液状樹脂組成物およびそれを半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した際に熱放散性に優れ、高い信頼性を持つ半導体装置を提供すること。
【解決手段】
(A)ラジカル重合可能な官能基を有する化合物、(B)非導電性の熱伝導性フィラー、(C)チキソ性付与剤を含有し、前記(B)の比表面積が5〜9m/g、前記(B)の含有量が35〜50vol%、さらに(C)の含有量が1wt%以下であることを特徴とする液状樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】熱の移動を好適に促進することのできる放熱膜を提供する。
【解決手段】放熱膜3は、基板上面4cと、これに対向するデバイス下面2cとの間に介設される基材3aと、基材3aの内部に添加される添加材3bとを有している。また、添加材3bは基材3aよりも高い熱伝導率を有している。添加材3bは略粒状をなすものであり、添加材3bの直径dBは基材3aの厚さdA以上とされている。すなわち、添加材3bの一端が基板上面4cに接触するとともに他端がデバイス下面2cに接触するものとしている。 (もっと読む)


【課題】はんだのボイドの発生を抑制し、パワー素子と基材との密着性を高めることができるパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】固相状態の金属粉末を圧縮された搬送ガスと共に吹き付けることにより、パワー素子15をはんだ付けするための金属皮膜を、基材11の表面に成膜する成膜工程は、搬送ガスが内包されるような吹き付け圧で基材11の表面に金属粉末を吹き付けることにより、基材11の表面に、金属粉末からなる第1の金属皮膜12を成膜する第1成膜工程と、第1成膜工程における前記金属粉末の吹き付け圧よりも低い吹き付け圧で、金属粉末を前記第1の金属皮膜12の表面に吹き付けることにより、第1の金属皮膜の表面に、前記金属粉末からなる第2の金属皮膜13を成膜する第2成膜工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】優れた放熱性能を有し、製造コストの低いヒートシンク一体型の電力変換用パワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】組立ての完了した半導体装置の金属ベース板と、ヒートシンクとの間に、はんだ板と熱源となる反応性金属箔を挿入して加圧し、反応性金属箔に電流を通電して発火させてはんだ板を溶融させ、室温下で瞬時に金属ベース板とヒートシンクを接合する。 (もっと読む)


【課題】面内方向と厚さ方向の両方で高い熱伝導率をもつ放熱基板を得る。
【解決手段】第1の黒鉛層11と第2の黒鉛層12とが積層された構造が用いられる。第1の黒鉛層11において六角形環が広がる方向を水平方向とし、第2の黒鉛層12において六角形環が広がる方向を鉛直方向とする。この積層構造における第1の黒鉛層11側から、熱伝導率の高い金属をイオン注入する。これにより、第1の黒鉛層11は、第1の金属拡散層21となる。積層構造の全面に、DLC(Diamond Like Carbon)膜25を形成する。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率と絶縁性とを両立させつつ、劣化に強く低コストの中間体を有し、発熱体の熱を効率的に放熱できる放熱ユニットを提供する。
【解決手段】本発明の放熱ユニット1は、発熱体2から伝導される熱を放出する放熱部5と、前記発熱体2からの熱を前記放熱部5に伝導する中間体4と、を備え、前記中間体4は、無機物粒子の相と、該無機物粒子の相の周囲に配せられる無機結合相を有し、前記無機結合相は、金属アルコキシドが加水分解および脱水重合されて形成される無機材質を含み、前記金属アルコキシドをなす金属元素は、Al、Mg,Si、Ti、Zr、Beの群から選択される1以上であり、前記中間体4は、前記放熱部5の表面に接合している。 (もっと読む)


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