【課題】熱伝導性を更に高めること。さらに、アセンブリ時のシート厚の調整を容易に行えるとともに、コストの低減に寄与すること。
【解決手段】熱伝導シート１０は、第１の金属材１２と第２の金属材１６とがシート状に複合成形されている。第１の金属材１０はインジウムのシートであり、第２の金属材１６は、インジウムよりも高い熱伝導性及び高い融点を有する金属の粒粉である。この金属の粒粉１６は、インジウムのシート１２中に包含されている。金属の粒粉１６は、例えば、その表面に金層１５が被着された銅粒粉１４である。 （もっと読む）

【課題】紙シートを用いたヒートシンクであって、放熱特性が優れ且つ低コストに製造することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】シートに熱伝導性を付与するための粉末又は／及び繊維が添加された１枚の紙シートを、（i）折り曲げ成形（但し、曲面状に曲げ成形する場合を含む）、（ii）切り込み加工と該切り込み加工部の折り曲げ成形（但し、曲面状に曲げ成形する場合を含む）、のうちの１つ以上の成形法により立体形状としたヒートシンクであって、紙シートの一部分が発熱源側の部材と面接触する受熱部１を構成し、他の部分が放熱部２を構成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性及び熱放散性に優れた熱伝導性絶縁シート、金属ベース基板及び回路基板を提供する。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素２が厚さ方向に配向している１又は複数の縦配向シート４上に、六方晶窒化ホウ素２が幅方向又は長さ方向に配向している１又は横配向シート３を積層し、熱伝導性絶縁シート１とする。その際、縦配向シート４の総厚が、横配向シート３の総厚よりも厚くなるようにする。また、金属ベース材上に、熱伝導性絶縁シート１と導体層とをこの順に、かつ横配向シート３が導体層側になるように積層して金属ベース基板とする。更に、金属ベース基板の導体層を加工して、金属ベース回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が高い電子部品実装用基体を得る
【解決手段】 アルミナを主成分とする基体11と、基体11に設けられている金属層12と、一端部が基体11内に位置し、炭化ケイ素を主成分とする複数の棒状体13とを備え、棒状体13は、他端部が金属層12内に位置するので、放熱性が高い電子部品実装用基体１を得ることができる。また、放熱性が高く、基体11と金属層12との密着強度が高い電子部品実装用基体１に電子部品15を接合してなり、接合部と対応する位置に棒状体13が存在しているので、信頼性の高い電子装置111とすることができる。 （もっと読む）

【課題】表面に配線パターンを形成することができ、かつ搭載するチップからの放熱を高効率で行うことができる放熱基板を得る。
【解決手段】この放熱基板１０は、金属層１１、複合シート１２、絶縁シート１３、金属薄膜層１４が積層されて構成される。金属層１１の上面側には、矩形形状をした凸部１１１が形成されている。一方、複合シート１２には、この凸部１１１と嵌合する形状とされた開口部１２１が形成されている。複合シート１２は、その面内方向にグラファイト層（グラファイト領域）と樹脂層（樹脂領域）とが交互に配された構造をもつ層である。 （もっと読む）

【課題】異種材料で構成された基板とヒートシンクの間の接合部の信頼性向上。
【解決手段】本発明による半導体装置１，２，３は、放熱面４０ｂを有し、放熱面とは逆側に放熱面に略平行な接合面４０ａを備え、該接合面に凹部４６を備えたヒートシンク４０，４０’と、ヒートシンクに接合され、ヒートシンクの接合側とは逆側に半導体素子１０が配置された基板２０，２０’であって、ヒートシンクよりも熱膨張係数が小さく、接合面に平行な方向でヒートシンクの凹部４６に対して離間する態様で、ヒートシンクの凹部４６内に配置される基板２０，２０’と、凹部４６内に絶縁樹脂を充填して形成され、接合面に平行な方向で基板の側面２０ａとヒートシンクの凹部４６内の側面４６ａとの間に形成される絶縁樹脂部７０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、熱伝導性が良好であり、柔軟性があって対象物との密着性が良く、電気絶縁性があり、耐湿性が良好で劣化しにくく、成形性が良好である熱伝導性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】 ブロック共重合体（Ｚ）の水素添加物であり、重量平均分子量１５万〜４０万、スチレン系単量体の含有割合が２０〜５０質量％である水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）１００質量部と、動粘度が４０℃において５０〜５００ｃＳｔのゴム用軟化剤２５０〜６００質量部と、オレフィン系樹脂１〜６０質量部と、上記水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）と上記ゴム用軟化剤と上記オレフィン系樹脂との合計の１００体積部に対して、表面被覆水酸化アルミニウム、および／または、表面被覆酸化マグネシウムを６０〜２３０体積部と、を混合し、ショアＡ硬度を４０未満とする。 （もっと読む）

【課題】金属焼結体中に微細炭素繊維が粉砕されずに繊維の形状を維持したまま均一に分散した、発熱体の熱を効果的に放散することができる熱拡散材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属焼結体のマトリックス中に微細炭素繊維が均一に分散されてなる熱拡散材料、ならびに、（Ａ）微細炭素繊維の分散液を作製する工程、（Ｂ）前記金属焼結体を構成する金属材料からなる金属粒子の表面に有機系の官能基を導入する工程、（Ｃ）前記分散液に前記官能基が導入された金属粒子を添加し、前記金属粒子の表面に前記官能基を介して前記微細炭素繊維が吸着した複合粒子を作製する工程、および（Ｄ）前記複合粒子を焼結する工程を有する上記熱拡散材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡易な操作によって得ることができ、厚み方向および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート、そのような熱伝導性シートを用いて得られる絶縁シートおよび放熱部材を提供する。
【解決手段】樹脂３と、フィラーとを含有する熱伝導性シート１において、フィラーとして、板状または鱗片状の第１フィラー２ａと、塊状または球状の第２フィラー２ｂとを含有させ、熱伝導性シート１の面方向ＳＤに対して、第１フィラー２ａの平均配向角を２８度以上として、最大配向角を６０度以上とする。また、そのような熱伝導性シート１を用いて、絶縁シートおよび放熱部材を得る。 （もっと読む）

【課題】放熱面積が大きく、空気の対流がなくても熱放射による優れた放熱作用を発揮できる放熱板を提供する。
【解決手段】二等辺三角形の断面形状を有する複数の凸部（凸条４）を隣接させて片面に形成し、各凸条４の傾斜面４ａ，４ａを熱放射面とした放熱板であって、各凸条４の頂角θを９０°以上に設定する。各凸条４が二等辺三角形の断面形状を有するので板状の放熱板に比べて放熱面積が大きくなり、各凸条４の頂角θを９０°以上に設定したので、各凸条４の傾斜した熱放射面から垂直に放射される放射熱が、隣接する凸条４の傾斜した熱放射面に当たって反射されたり遮断されたりすることがない。そのため、空気の対流がなくても熱放射による優れた放熱作用を発揮できる。 （もっと読む）