【課題】インジケータの位置に変更があっても効率よく製造可能であるインジケータ付きモジュールおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子素子２と、基板１と、端子３と、電子素子２の動作状態に応じて点灯するＬＥＤチップ４と、を備えた半導体リレーモジュールＡ１であって、ＬＥＤチップ４からの光を入射させる光入射部５ａ、およびこの光を出射させる光出射部５ｂを有する導光部材５と、電子素子２および導光部材５のうち光出射部５ｂ以外の部分を覆う樹脂コーティング６とを備えており、光出射部５ｂは、端子３が延びる方向とは異なる方向において基板１および電子素子２よりも突出しており、光出射部５ｂと樹脂コーティング６のうち光出射部５ｂを囲う部分とは、面一とされている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置に流れる電流の変動に起因するチップ内部の電源ノイズを低減することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】高電位電源電圧（ＶＤＤ）と低電位電源電圧（ＶＳＳ）との供給を受けて動作する半導体集積回路チップ３０を有する半導体装置において、半導体集積回路チップ３０が、定常動作状態において、高電位電源電圧（ＶＤＤ）と低電位電源電圧（ＶＳＳ）との少なくとも一方の供給を、ダイオードを介して受けることを特長とする。
ここで、前記ダイオードは、前記半導体集積回路チップが形成された半導体基板上に形成してもよく、前記半導体集積回路チップ３０を格納したパッケージ５０内の、前記半導体集積回路チップ３０外に設けてもよい。 （もっと読む）

音響アセンブリは、集積回路パッケージの活性部分から集積回路パッケージの底部を貫く導電性ビアを有する集積回路パッケージを有する。その底部は、集積回路パッケージの基板の底部側である。音響要素は、基板の前記底部側に位置付けられ、ビアは、音響要素に集積回路パッケージの活性部分を電気的に結合するように備えられている。一実施形態においては、音響要素は音響積層構造であり、集積回路パッケージはＡＳＩＣである。アセンブリは、マイクロビームフォーマトランスジューサとして用いられるように形成されることが可能である。
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【課題】最終的な半導体装置としてのサイズの縮小化、及び薄型化が可能で、且つ、製造工程の容易化等を図る。
【解決手段】半導体装置は、平坦な被搭載面を有する回路チップ４０と、この回路チップ４０よりもサイズの小さな回路チップ２０と、シート状の支持体２２とを備えている。回路チップ２０は、基板上に形成され、この基板に固定された平坦な裏面と、この裏面の反対側に位置する平坦な表面とを有している。支持体２２は、回路チップ２０の表面に貼着され、この回路チップ２０を支持するものである。そして、支持体２２により支持された回路チップ２０の裏面を前記基板から剥離して前記被搭載面に圧接し、回路チップ２０の裏面と前記被搭載面とを分子間結合力（例えば、水素結合）により固定している。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体装置の小型化及び省スペース化することを課題とする。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体基板１０２の上面に発光素子１２０が実装されている。半導体基板１０２の不純物拡散領域には、導電型のＰ層１０４と、Ｐ層１０４に導電型のＮ型不純物が注入されて拡散されたＮ層１０６からなるツェナーダイオード（半導体素子）１０８が形成されている。半導体基板１０２は、シリコン（Ｓｉ）により形成されており、その表面には、絶縁層としての酸化膜１１２が形成されている。半導体基板１０２の上面側には、上面側配線層１１４Ａ，１１４Ｂが形成されている。発光素子１２０の電極１２２，１２４は、上面側配線層１１４Ａ，１１４Ｂを介して貫通電極１１０Ａ，１１０Ｂに接続されており、且つＰ層１０４とＮ層１０６は上面側配線層１１４Ａ，１１４Ｂを介して発光素子１２０に対して並列となるように接続されている。 （もっと読む）

【課題】微細化に対応可能でかつ材料利用効率が高く、電気接続端子間にフローティングの金属が存在せず高周波特性に優れているインターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージを提供する。
【解決手段】信号処理ＬＳＩ１１が搭載され、裏面側に実装ボード接続用電気端子１４を有し、表面側に第１の電気接続端子１７を有するインターポーザ１０と、外部機器と配線するための高速信号用の伝送線路２１が設けられ、裏面側に第２の電気接続端子２６を有し、インターポーザ１０が実装基板上に実装された状態で、第１及び第２の電気接続端子１７，２６の機械的接触によりインターポーザ１０と電気的に接続されるインターフェイスモジュール２０と、を具備した、インターフェイスモジュール付きＬＳＩパッケージであって、第１及び第２の電気接続端子１７，２６の少なくとも一方は、導電性ゴムバンプからなる。 （もっと読む）

【課題】他のモジュールに対して、誤動作やノイズなどの影響を排除しつつ、単純な構造で小型化された無線通信モジュールを有する電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１００は、多層構造を有する基板１０１と、前記基板１０１の第１の面に実装された無線通信モジュールＭ１と、前記基板１０１の前記第１の面の反対側の第２の面に実装された、前記無線通信モジュールＭ１と接続して用いられる別のモジュールＭ２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】可撓性が乏しい無機半導体装置と、可撓性がある有機半導体装置とを組み合わせ、曲面や形状の変化する用途、製品に用いることの出来る半導体装置を提供する。
【解決手段】有機半導体装置１１と、小型の無機半導体装置１２を組み合わせて用い、相互を電気的に接続し、かつ可撓性のある有機材料体１３に包含させる構成とした。この結果、有機半導体装置１１と無機半導体装置１２の長所を併せ持ち、かつ可撓性があって、曲面や形状の変化する用途、製品に用いことのできる半導体装置が具現化した。 （もっと読む）

【課題】小型、薄型、かつ低価格を実現することが可能な、圧電発振器の新規な構造と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】電気回路が形成された半導体チップ（１１）の主面上に、圧電振動子（１０）を直接に搭載し、また、半導体チップ（１１）の主面上に、圧電振動子（１０）の厚みよりも背の高い、外部電極としての電極ポスト（１５）を形成する。半導体チップ（１０）上の配線層（１２）を多層配線構造とすることによって、半導体チップ（１１）や電極ポスト（１５）の配置の自由度が向上し、また、圧電振動子（１０）を樹脂層により被覆することによって、信頼性がさらに向上する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップと光学部品とが一体化された光通信用部品であって、ＩＣチップと光学部品との距離が短く、電気信号伝送の信頼性に優れるＩＣチップ実装用基板を提供する。
【解決手段】基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成されたＩＣチップ実装用基板であって、
前記ＩＣチップ実装用基板の一の面側には、受光部および発光部がそれぞれ露出するように、受光素子および発光素子が内蔵または収納され、
前記ＩＣチップ実装用基板の他の面側には、ＩＣチップが取り付けられる部位を備えていることを特徴とするＩＣチップ実装用基板。 （もっと読む）