【課題】 電力用半導体装置において、主回路の電流容量を向上させ回路抵抗を低下し、また、素子上で熱分散させ電力用スイッチング半導体素子のエミッタセル分割起因のゲート発振を抑制する。
【解決手段】第１の基板の表主面に配置された第１の回路パターン上に電力用半導体素子の裏面電極を接続し電力用半導体素子を搭載すると共に、電力用半導体素子の表面電極と対向するように配設された第２の基板の対向主面に形成された第２の回路パターンの電極を、電力用半導体素子の表面電極と第１の回路パターンの少なくともいずれかに接続する電力用半導体装置において、電力用半導体素子の表面電極のメタライズ部と、第２の基板の電極のメタライズ部が、直接に半田により接合して接続部を形成し、電力用半導体素子表面上のメタライズ部以外の部分は、耐熱性樹脂で覆われている。 （もっと読む）

【課題】貫通孔不良を解消して、信頼性の高い異種デバイスが搭載可能な集積半導体装置及び集積３次元半導体装置を提供する。
【解決手段】内側領域に並置された複数の集積回路チップと、前記複数の集積回路チップのそれぞれの周囲に充填され前記複数の集積回路チップを保持し、石英フィラを含有する第１絶縁部と、前記内側領域の表面に配置され、前記複数の集積回路チップの少なくともいずれかに接続された配線層と、前記内側領域に配置され、前記複数の集積回路チップの少なくともいずれかと外部回路とを接続するための入出力部と、前記内側領域の周囲の外側領域の少なくとも一部に配置され、前記第１絶縁部よりも低い石英フィラ含有比率を有する第２絶縁部と、前記第２絶縁部を貫通し表面と裏面とを接続する貫通電極と、を備えたことを特徴とする集積半導体装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】加速度センサパッケージの薄型化を図ると共に、加速度センサチップの可撓部の破損を防止する手段を提供する。
【解決手段】加速度センサパッケージが、縁部に複数のパッドが形成されたパッド形成面を有する加速度センサチップと、接続端子が形成された端子形成面を有する制御チップと、加速度センサチップおよび制御チップを収容する収容凹部と、収容凹部の底面のパッドに対応する位置に配置された底面端子とを有するケース体と、を備え、加速度センサチップのパッドを、ケース体の底面端子に電気的に接続すると共に、加速度センサチップのパッド形成面と反対側の裏面に、制御チップの端子形成面と反対側の裏面を接合する。 （もっと読む）

【課題】実装の歩留まりを向上させた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】一面に外部電極１２を有しその反対面にリッド１４を有する圧電振動子１６と、前記圧電振動子１６を駆動させる回路を有するＩＣチップ１８と、前記圧電振動子１６と前記ＩＣチップ１８とを接続するリードフレーム２０と、を備える圧電デバイス１０であって、前記ＩＣチップ１８は前記リードフレーム２０の一方の面に接続され、前記外部電極１２は前記リードフレーム２０の他方の面に接続されている。前記リードフレーム２０には、前記リードフレーム２０の前記ＩＣチップ１８との接続面と、前記リードフレーム２０の前記外部電極１２との接続面とが対向する方向に段差が設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型化され、かつ、安定的に動作する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、複数のチップを１つのパッケージ内に封止した半導体装置であって、ダイパッド５００と、ダイパッド５００に搭載され、アナログ信号のデジタル信号への変換処理を行なうための回路が形成されたＡ／Ｄコンバータ１００と、ダイパッド５００に搭載され、少なくともデジタル信号の処理を行なう回路が形成された画像プロセッサ２００と、Ａ／Ｄコンバータ１００と画像プロセッサ２００とを接続し、Ａ／Ｄコンバータ１００とＭＣＵ２００との間でデジタル信号を伝達するワイヤ７００Ｂと、ダイパッド５００に搭載されたＡ／Ｄコンバータ１００およびＭＣＵ２００を封止する封止樹脂９００とを備える。 （もっと読む）

【課題】電極パッド間を接合する際の接合不良を低減する。
【解決手段】パッケージ基体１２上に第１半導体チップ１３と第２半導体チップとが並設されている。第１半導体チップ１３上には、Ａｌ膜３２が露呈した電極パッド１８が形成されている。第２半導体チップ１４上には、Ａｌ膜４２が露呈した電極パッド１９が形成されており、Ａｌ膜４２の表面上にＡｕバンプ４４が形成されている。電極パッド１８と電極パッド１９との間を金線のワイヤ２０を用い、ワイヤボンディング法で接続する際、第１ターゲットとしての電極パッド１８上にボールボンディングを行い、第２ターゲットとしての電極パッド１９のＡｕバンプ４４上にステッチボンディングを行う。電極パッド１８，１９は、それぞれ複数形成されており、互いに接続される電極パッド１８と電極パッド１９とは、一対一に等しい距離で等間隔に配置されている。 （もっと読む）

【課題】トランスポーザ等の中継部材が介在した場合でも、信号伝送の高速化が図られ、回路設計の自由度が高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、送受光素子３ａを有するＣＰＵチップ４と、送受光素子３ｂを有するメモリチップ５と、送受光素子３ａ，３ｂの間で光を伝送するための導波路２を有し、ＣＰＵチップ４およびメモリチップ５と接合されたトランスポーザ１とを備える。 （もっと読む）

【課題】光連結手段を備えたマルチチップを提供する。
【解決手段】平行に積層された複数のシリコンチップ２１０、２３０と、各シリコンチップの側面に互いに対応するようにそれぞれ接着され、それぞれ発光素子及び／または受光素子を備える複数の光素子アレイ２２０、２４０と、シリコンチップとシリコンチップの側面に設置された光素子アレイとを連結する配線２２８、２３８とを備え、光素子アレイは、複層で形成されて相異なる層の対応する光素子間の光信号を送受信するマルチチップである。 （もっと読む）

【課題】湾曲した状態においても、封止樹脂が剥離するのを抑制することが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】このプリント配線基板１０は、可撓性を有する基材１１と、基材１１の主表面側に形成され、複数のＬＥＤ素子２０、２１および２２が搭載される配線層１２と、ＬＥＤ素子２０、２１および２２を封止する封止樹脂３０が配置される樹脂封止領域１０ｄの裏面側を覆うように、基材１１の裏面側に形成された配線層１４とを備えている。可撓部１０ｂにおける配線層１４のＢ方向の配線幅（＝Ｗ７）は、硬質部１０ａにおける配線層１４のＢ方向の配線幅（＝Ｗ５）よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】歩留まり低下を防ぐと共に、信頼性の高いデバイス及び電子機器を提供すること。
【解決手段】第１端子が設けられる第１領域を有する第１機能素子と、前記第１端子に接続される第２端子が設けられる第２領域を有する第２機能素子とを備えるデバイスであって、前記第１機能素子よりも前記第２機能素子の方が平面視で面積が大きく、前記第１領域よりも前記第２領域の方が平面視で面積が大きい。 （もっと読む）