【課題】通信信号を安定して出力することができる通信モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の通信モジュールは、圧電発振器搭載パッドと第１の封止用導体パターンと窪み部とが設けられているモジュール搭載部材と、第１の集積回路素子と、圧電発振器であって、モジュール搭載部材用接続端子と第２の封止用導体パターンとが設けられている素子搭載部材と圧電振動素子と第２の集積回路素子と蓋部材とを備えている圧電発振器と、圧電発振器と第１の集積回路素子とを被覆するように設けられている樹脂層とを備え、モジュール搭載部材の第１の封止用導体パターンと、素子搭載部材の第２の封止用導体パターンとが接合され、第１の封止用導体パターンを囲むように設けられている圧電発振器搭載パッドと第２の封止用導体パターンを囲むように設けられているモジュール搭載部材用接続端子とが接合されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を製造する際に行う封止工程を各半導体装置に対して同時に行えるようにする。
【解決手段】信号処理回路部２３が複数形成された回路チップ用ウェハ５０を用意し、物理量センサ１０を用意する。次に、物理量センサ１０と信号処理回路部２３とが電気的に接続されるように回路チップ用ウェハ５０の表面５１に物理量センサ１０を複数実装する（図４（ａ））。この後、回路チップ用ウェハ５０の表面５１にモールド樹脂３０を形成することにより、ウェハレベルで物理量センサ１０それぞれをモールド樹脂３０により封止する（図４（ｃ））。さらに、回路チップ用ウェハ５０およびモールド樹脂３０を回路チップ２０ごとにダイシングカットする（図４（ｄ））。これにより、複数の物理量センサ１０に対してモールド樹脂３０の形成を同時に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 衝撃による圧電振動素子の剥がれを防ぐ。
【解決手段】 音叉形状又はＨ形状の圧電振動素子と、この圧電振動素子が搭載される圧電振動素子搭載パッドと第一の外部端子とを有する素子搭載部材と、圧電振動素子の周囲を気密の環境に維持するための第一の蓋部材と、素子搭載部材と第一の蓋部材との表面に設けられるポリイミド又はシリコンからなる樹脂部とから構成される慣性センサと、慣性センサと電気的に接続する慣性センサ接続パッドと第二の外部端子とを有し、慣性センサを搭載するモジュール部材と、慣性センサの周囲を気密の環境に維持するための第二の蓋部材と、を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】過負荷保護を有する交流発光ダイオード構造を提供する。
【解決手段】
本発明の過負荷保護を有する交流発光ダイオード構造は、交流発光ダイオードと、ヒートシンクユニットと、過負荷保護ユニットと、を含む。そのうち、交流発光ダイオードは、ヒートシンクユニットと導熱結合し、過負荷保護ユニットは、交流発光ダイオード及び電源の間に直列する。従って、過負荷電流が交流発光ダイオード構造に入力される時、過負荷保護ユニットの温度は、過負荷電流により上昇し、オフ状態を形成し、これにより適時に交流発光ダイオード構造にオフ状態を形成し、電源が交流発光ダイオードに入力されるのを遮断することに用い、過負荷保護の効果を達成する。
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【課題】簡易な製造プロセスで、光学素子の高密度実装と高性能化を実現する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１のチップモジュールと第２のチップモジュールとが接着層を介して上下に貼り合わされた半導体装置であって、第１のチップモジュールは、第１の樹脂層を介して略同一平面上に接着された、光学素子を備える光学チップを複数個有し、第２のチップモジュールは、第２の樹脂層を介して略同一平面上に接着された、光学チップを制御する制御用半導体チップと、チップ内部を貫通する導電材を備える接続用チップとをそれぞれ複数個有し、光学チップと制御用半導体チップとが、接続用チップを介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板等に実装した際に、低背化を図りつつ、接続部の視認を容易にすることができるとともに、信頼性の高い接続が可能な圧電デバイス、かかる圧電デバイスを備える電子機器、および前記圧電デバイスを製造する圧電デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電発振器１は、実装用基板４と、実装用基板４上に載置され、圧電振動片２を収納するパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３との間に設けられ、圧電振動片２を駆動する電子部品６とを有している。また、実装用基板４の一部は上方に折り曲げられており、この折り曲げ部４０１の下面に実装端子４３が設けられている。このような圧電発振器１を回路基板８に実装する場合、回路基板８と圧電発振器１との接続を半田付けすると、折り曲げ部４０１の下方に生じた隙間９に半田溜まり（接続部９１）が形成され、これにより圧電発振器１が回路基板８に固定される。 （もっと読む）

【課題】樹脂の硬化時に発生する反りを抑制することを可能にするとともに薄化を可能にする半導体装置の提供。
【解決手段】第１チップ２０と、第２チップ１０と、第１樹脂３４に第１材料定数調整剤３６ａが添加された第１接着膜３２ａと、第２樹脂３４に第２材料定数調整剤３６ａが添加された第２接着膜３２ｂとが積層された積層構造を有し、少なくとも前記第１チップの側面と前記第２チップの側面とを接着する接着部３０と、を備え、第１樹脂と第２樹脂は同じ材料であり、第１材料定数調整剤と、第２材料定数調整剤は平均粒径が実質的に同一であり、第１接着膜に添加された第１材料定数調整剤の添加量と、第２接着膜に添加された第２材料定数調整剤の添加量が異なる。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル材を用いずに高い接続信頼性を有し、リペア可能な構成を備え、低コスト化及び環境への負荷の軽減が図れる半導体センサデバイスを提供する。
【解決手段】本発明の半導体センサデバイス１は、第一基板２１に形成されたセンサ回路、該センサ回路と電気的に接続された第一導電部２３、該第一導電部と電気的に接続された第一再配線層２５、を少なくとも備える半導体センサチップ１１と、第二基板３１に形成され、前記センサ回路からの電気信号を処理する処理回路、該処理回路と電気的に接続された第二導電部３３、該第二導電部と電気的に接続された第二再配線層３５、を少なくとも備える半導体チップ１２と、を備え、前記第一再配線層と前記第二再配線層とが導電性の接続部材１３を介して電気的に接続されてなる半導体センサデバイスであって、前記第一再配線層および／または前記第二再配線層の厚さが８μｍ以上２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】生産コストを削減し、比較的小さな実装体積を有することができるクワッドフラットノンリードチップパッケージ構造を提供する。
【解決手段】リードフレーム１１０は、上表面１１２と下表面とを有し、複数のリード１１６ａ〜１１６ｃを有する。コントロールチップ１２０及び光センサチップ１３０をリードフレーム１１０の上表面１１２上に配設する。光センサチップ１３０を第１ボンディングワイヤ１４０を介してコントロールチップ１２０に電気的に接続する。コントロールチップ１２０を第２ボンディングワイヤ１５０を介して複数のリード１１６ａ〜１１６ｃに電気的に接続する。モールドコンパウンド１６０は、リードフレーム１１０の一部、コントロールチップ１２０、光センサチップ１３０、第１及び第２ボンディングワイヤ１４０，１５０を封入する。加えて、モールドコンパウンド１６０が複数のリード１１６ａ〜１１６ｃ間を満たす。 （もっと読む）

【課題】プリモールドタイプのパッケージにあってパッケージ本体の反り等の変形を防止する。
【解決手段】ＭＥＭＳチップ２がモールド樹脂体６に形成された凹部９内に収容されるとともに、凹部９が蓋体８により閉塞され、ＭＥＭＳチップ２以外の他の半導体チップ３がモールド樹脂体６内に埋設され、端子部は、他の半導体チップ３に接続されモールド樹脂体から一部が露出する外部接続用端子部と、ＭＥＭＳチップ２及び他の半導体チップ３の両方に接続された中継端子部２４とを有し、中継端子部２４は、ＭＥＭＳチップ２に接続された部分が凹部９内に露出され、他の半導体チップ３に接続された部分がモールド樹脂体６内に埋設されている。 （もっと読む）