【課題】実装面積の小さな半導体装置（特に、マイクロフォン）を提供する。
【解決手段】カバー４４と基板４５を上下に重ね合わせることによってパッケージが形成される。カバー４４の凹部４６天面にはマイクチップ４２が実装され、基板４５の凹部６６上面には回路素子４３が実装されており、マイクチップ４２は回路素子４３の垂直上方に位置している。マイクチップ４２はボンディングワイヤによってカバー４４の下面に設けたボンディング用パッドに接続され、回路素子４３はボンディングワイヤ８０によって基板４５の上面に設けたボンディング用パッド６８に接続されており、カバー４４下面のボンディング用パッドに導通したカバー側接合部４９と基板４５上面のボンディング用パッド６８に導通した基板側接合部６９は、導電性材料８６によって接合されている。 （もっと読む）

【課題】第１及び第２半導体チップ間のアンダーフィル樹脂層のアンダーフィル樹脂層のフィレットから放出される反応ガスによる電子回路部の汚染を防止できる半導体装置とその製造方法並びに電子機器を提供する。
【解決手段】一方の面に電子回路部（１１，１２）と第１接続部（アンダーバンプ膜２０）が形成された第１半導体チップ１０上に、一方の面に第２接続部（アンダーバンプ膜３２）が形成された第２半導体チップ３０がバンプ２４により接続されてマウントされ、第２半導体チップの外縁のうちの電子回路部の形成領域側の少なくとも一部において第１半導体チップと第２半導体チップの間隙を塞ぐダム２５が形成され、ダムにより第２半導体チップの外縁から電子回路部側へのはみ出しを防止されて第１半導体チップ及び第２半導体チップの間隙にアンダーフィル樹脂層２６が充填された構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、Ｓｉ基板上にＧｅアイランドを成長させる、製造効率の良いＧｅアイランドの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、Ｓｉ基板１上にＧｅ半導体層２を成長させるＧｅ半導体層成長工程と、Ｇｅ半導体層２をＳｉ基板１に達するまでエッチングし、Ｓｉ基板１方向に対して裾広がりとなるＧｅアイランド２を形成するＧｅ半導体層エッチング工程と、を順に備えることを特徴とするＧｅアイランド２の製造方法である。ここでは、Ｇｅアイランド２の剪断応力が、Ｇｅアイランド２の傾斜側面と上面周縁に分布し、Ｇｅアイランド２の転位をＧｅアイランド２の傾斜側面と上面周縁まで移動させることができる。そのため、Ｇｅアイランド２の上面中心付近の転位密度を低減させることができる。さらに、エッチングにより、製造効率の良いＧｅアイランド２の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】温度情報の差異を低減し、発振周波数が変動することを防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に設けられる第１の枠部と、基板部の他方の主面に設けられる第２の枠部とからなる素子搭載部材と、基板部と第１の枠部とで形成される第１の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、基板部と第２の枠部とで形成される第２の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体と、を備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】周囲環境の温度変化やＩＣ素子の発熱による検出精度の低下を抑制できる赤外線センサモジュールを提供する。
【解決手段】熱型赤外線センサ１００と温度補償素子１０１とは同一構造であり、ＩＣ素子１０２は、熱型赤外線センサ１００の出力信号と温度補償素子１０１の出力信号とを差動増幅する。パッケージ１０３内に、パッケージ１０３の外部から内部へ入射した第１の赤外線、ＩＣ素子１０２の発熱に起因してＩＣ素子１０２から放射された第２の赤外線、およびパッケージ蓋１０５から放射された第３の赤外線が温度補償素子１０１へ到達するのを阻止する赤外線遮断構造部１０６を有し、赤外線遮断構造部１０６は、赤外線遮断構造部１０６の内側の第１の空間Ｋ１と赤外線遮蔽構造部１０６の外側の第２の空間Ｋ２とを連通させる連通部１６５が設けられてなる。 （もっと読む）

【課題】搭載する部品素子の大きさに依らず搭載面積を小さくすることができるモジュールを提供する。
【解決手段】基板部と柱部とで構成されている部品素子搭載部材と、前記基板部に搭載されている複数の部品素子と、前記柱部と前記基板部とが接している面と対向する前記柱部の面に設けられている複数の外部接続端子と、を備え、前記外部接続端子が設けられている前記柱部の面が対向する前記基板部の面と比較して小さいことを特徴とする。つまり、モジュールとして電子機器に用いる場合、この様なモジュールは、断面形状がＴ字形状の部品素子搭載部材を用いることで、外部接続端子が設けられている前記柱部と前記基板部とが接している面と対向する前記柱部の面が電子機器に搭載されるときに必要な面積としている。 （もっと読む）

【課題】面積をより効率的に利用して、一部を実装部品に重ねることができる配線板を提供する。
【解決手段】配線板４は、開口５が形成された金属基材フィルム１と、金属基材フィルム１の第１主面１ａに積層された接着剤層２と、接着剤層２に積層された導電パターン３Ａとを有する。金属基材フィルム１は、平面視において開口５側を凹側とする凹状に延びて導電パターン３Ａの第１の外部接続端子３Ｃを囲む第１のスリット６が形成されており、第１の外部接続端子３Ｃを折り返さずに、第１のスリット６の外側部分を、金属基材フィルム１の第２主面１ｂを内側にして折り返して開口５に対向させることが可能である。 （もっと読む）

【課題】製造が容易でかつ小型化された電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】メインボード１２上の第１の電子部品１３を収容するキャビティ部２４を有するキャビティ基板２１と、このキャビティ基板２１に実装された第２の電子部品１４とを備える。キャビティ部２４は、第１の電子部品１３と対向するベース層２３と、ベース層２３からメインボード１２に向けて延びるキャビティ層２５とによって形成される。キャビティ層２５は、メインボード１２側から見て、キャビティ部２４の一部を除いてキャビティ部２４を囲む形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】外形形状の小型化が可能なモーションセンサーの製造方法及びモーションセンサーを提供する。
【解決手段】モーションセンサーの製造方法は、センサー素子が収納されたパッケージ３０を複数用意する工程と、複数のパッケージ３０を、複数のリードフレーム１０５に個々に接続する工程と、複数のリードフレーム１０５の少なくとも一つのリードフレームのリード１０１部分を曲げる工程と、リード１０１をベース基板としてのリードフレーム５０が有するリード１１ａ〜１１ｄ、４１ａ〜４１ｄの接続面に接続する工程と、リード１１ａ〜１１ｄ、４１ａ〜４１ｄの一部が食み出すように複数のパッケージ３０を封止する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッケージ内に圧電振動子と電子回路素子とを収納した圧電発振器を提供する。
【解決手段】 所定の振動数で振動する圧電振動片（１１）と、複数の電極パッド（１２１）を有し圧電振動片（１１）を発振させる電子回路素子（１２）とを備える箱形状のパッケージ（２０）と、パッケージを密封するリッド（１３）とを有する圧電発振器（１００）であって、複数の電極パッド（１２１）に対応してパッケージ（２０）の内面に形成された開口（１７２）と底面（１７３）とを含む複数の溝部（１７）と、溝部の底面（１７３）に形成され、電極パッド（１２１）が接合材（１２２）を介して接合する接続電極（１６２）とを備え、溝部の開口（１７１）の面積が、溝部における底面から所定の高さの断面の面積より小さい。 （もっと読む）