【課題】ＬＥＤなどの表示装置と基板を積層させて熱の放出効率を向上させ、さらにＲＦＩＤチップにより遠隔制御を可能としたＬＥＤパッケージ及びこれを含むＲＦＩＤシステムを提供する。
【解決手段】光を放出するＬＥＤ素子３４０、ＬＥＤ素子３４０の下部に形成され静電気放電回路を含む静電気放電素子３３０、静電気放電素子３３０の下部に形成され電源供給ラインを含む印刷回路基板３２０、及び印刷回路基板３２０の下部に形成され、静電気放電素子３３０と印刷回路基板３２０とを介しＬＥＤ素子３４０から印加された熱を外部へ放出するヒートシンク基板３１０を含む。 （もっと読む）

【課題】 ハイブリッド型撮像装置などの検出装置等において、その電極／接合バンプの接触抵抗を低くし、接合強度を高くすることができ、かつ受光素子アレイ等の本体にダメージが生じにくい、検出装置等を提供する。
【解決手段】近赤外域の受光素子アレイ５０と、読み出し回路を構成するＣＭＯＳ７０とを備え、１つまたは２つの接合バンプ７９，９を挟んで、受光素子アレイの電極１１と読み出し回路の電極７１とが接合され、読み出し回路において、電極の対応部に開口部７８をあけられて、該電極が設けられた側の面７４を覆う樹脂層７５を備え、樹脂層の開口部の壁面等被覆するカップ状金属Ｋと、電解めっきで形成された接合バンプ７９とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】センサパッケージにおいて、小型化、優れたセンサ特性、及び安定した特性維持の実現を図る。
【解決手段】センサパッケージ１は、センサ素子１１と、センサ素子１１を内部に実装するように底面及び四周側面を備えてなる箱状基板１２と、箱状基板１２内部に実装したセンサ素子１１からの電気信号を処理する集積回路チップ１３と、を備えている。集積回路チップ１３は、箱状基板１２の上部開口を覆うように箱状基板１２に実装されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、確実に電子部品をシールドすることができるとともに、低背化を伴う小型化を実現することができる電子部品モジュールの製造方法及び該製造方法を用いて製造した電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】
本発明は、複数の電子部品により複数の電子部品モジュール１が形成された集合基板１０を樹脂にて封止し、電子部品モジュール１の間にて、封止した樹脂の天面から切り込み、電子部品モジュール１のそれぞれに側面部１７を形成し、電子部品モジュールの天面を覆うようにシート状の導電性樹脂１８を載置し、導電性樹脂１８上に弾性体（変形可能な材料）２０を載置し、載置した変形可能な材料を介して、導電性樹脂１８に圧力を、又は圧力及び熱を加えて、電子部品モジュール１の少なくとも側面の一部及び天面を導電性樹脂１８で被覆する。導電性樹脂１８を電子部品モジュール１の間にて切断して電子部品モジュール１に個片化する。 （もっと読む）

【課題】基板上に搭載される部品を加熱することなく精度良く簡単に実装できること。
【解決手段】集積デバイスは、光素子であるＬＤ１２１，波長変換素子１２２と、電気素子であるドライバＩＣ１２３とを基板１００上に混載して実装する。光素子と電気素子とは、基板１００上に形成された金属材料からなる接合部１１０，１１１，１１２に表面活性化接合により接合される。この接合部１１０，１１１，１１２にはマイクロバンプが形成され、原子間の凝着力を利用して常温で接合できる。 （もっと読む）

【課題】、平面サイズのばらつきを回避可能で、接続部材を確実に保護できる振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶発振器１は、外面に外部端子１４を有するパッケージ１１の内部に水晶振動片１２を収容する水晶振動子１０と、水晶振動片１２を駆動するＩＣチップ２０と、一方の面３１にＩＣチップ２０が配置され、他方の面３２に水晶振動子１０が配置される配線基板３０とを備え、配線基板３０が、平面視において、水晶振動子１０の外部端子１４の少なくとも一部が露出する貫通孔３３を有し、一方の面３１に形成された内部接続端子３４と水晶振動子１０の外部端子１４とが、貫通孔３３を通して金属ワイヤー４０により接続され、ＩＣチップ２０と金属ワイヤー４０，４１とが、樹脂４２により覆われている。 （もっと読む）

【課題】傾斜ベースをパッケージの内底部に実装する際に、接着剤が傾斜ベースの傾斜面へ浸入してしまうことを抑制することのできる半導体物理量センサを得る。
【解決手段】パッケージ５の内底部５ｂに傾斜ベース４を実装するとともに、半導体を用いた物理量センサチップ２を、当該物理量センサチップ２の検出軸が内底部５ｂに対して傾斜するように傾斜ベース４の傾斜面４ａに実装する半導体物理量センサ１であって、傾斜ベース４の内底部５ｂへの実装面４ｂと、当該実装面４ｂが当接する内底部５ｂの当接面５ｅと、当該当接面５ｅの周縁部５ｆと、のうち少なくとも何れか１つに接着剤を逃がす凹部８を設ける。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片の傾きによる不具合をなくしたより信頼性の高い表面実装型圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】 矩形状で励振電極が形成された圧電振動片と電子部品３と、外壁部と開口部と内部収納部が形成されたベース４と、前記ベースの開口部を覆う蓋とを有し、ベースの開口部に蓋を被せて気密封止してなる圧電発振器１であって、
前記ベースには、収納部と前記圧電振動片が搭載される絶縁性の保持台４２とを有し、
前記保持台には、前記圧電振動片と接合される電極パッド５１，５２と、前記圧電振動片の一部の辺と重畳される絶縁性の補助保持部が形成され、
前記補助保持部には、前記圧電振動片の励振電極が接触しない接触回避部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
発振周波数の変動を防ぐ電子デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明の電子デバイスは、第一の凹部と第二の凹部を有する素子搭載部材と、第一の凹部に収容され、圧電素板の両主面に励振用電極を備える圧電振動素子と、第二の凹部に収容され、少なくとも発振回路を備える集積回路素子と、第一の凹部を封止する蓋部材と、素子搭載部材の第二の凹部側に接合され、一方の主面の中央に設けられる放熱用パターンと一方の主面の四隅に設けられる枠部接続端子と他方の主面の四隅に設けられる外部接続端子とを備える放熱基板と、放熱用パターンの表面と集積回路素子の回路形成面の反対側になる面とが導電性接着剤を介して接合され、放熱用パターンと枠部接続端子の一つとが接続され、放熱用パターンと接続された枠部接続端子と外部接続端子の一つとが接続されている。 （もっと読む）

本発明は、光透過キャリア（４４）と互いに離間した少なくとも２つの半導体ボディ（４１，４２，４３）とを有し、各前記半導体ボディ（４１，４２，４３）は電磁放射を発生させるために設けられ、前記半導体ボディ（４１，４２，４３）は個別に駆動可能であり、且つ、前記光透過キャリア（４４）の上面（４４ａ）に配設されている、複数の発光ダイオード（４）を設けるステップと、少なくとも２つの接続部（２）を上面（１０ａ）に有するＣＭＯＳチップ（１０）から構成される複数のチップ集合体（１）を設けるステップと、前記発光ダイオード（４）の少なくとも１つを前記ＣＭＯＳチップ（１０）の少なくとも１つに接続するステップであって、前記発光ダイオード（４）は、前記光透過キャリア（４４）の前記上面（４４ａ）において、前記ＣＭＯＳチップ（１０）の前記上面（１０ａ）に配設され、前記発光ダイオードの各半導体ボディ（４１，４２，４３）は前記ＣＭＯＳチップ（１０）の接続部（２）に接続される、ステップとを含む、発光手段の製造方法を特定する。 （もっと読む）