【課題】信号線の長距離化によるセンサー感度低下の問題を解決でき、且つ、生産性に優れた構造のセンサーパッケージを提供する。
【解決手段】一面側に内部端子３１を、他面側に外部端子３２を有する端子部を配し、パッド部３５と前記各端子部とを同一平面上にて、独立させている部材群を有し、各内部端子の内側領域の端子部とパッド上に、ＡＳＩＣ２０の裏面側を搭載し、該ＡＳＩＣの表面側上に、その非アクティブ面を該ＡＳＩＣの表面に向けてセンサーチップ１０ａを搭載し、センサーチップとＡＳＩＣおよび各内部端子との電気的接続を、ボンディングワイヤ６０にて行い、且つ、各外部端子部を露出するように封止し、各内部端子を囲むように、封止用リブ４５を配して、側面側を封止し、センサーチップのアクティブ面側と空隙部８０を介して対向するように、前記封止用リブの先端側にて蓋部５０を搭載して、該センサーチップのアクティブ面側を封止している。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化するために樹脂封止型のパッケージ形態に構成した場合でも、センサ素子の素子特性が低下するのを抑制することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、枠体部１１と、枠体部１１に撓み部１３を介して支持される重り部１２とを含むセンサ素子１０と、センサ素子１０の重り部１２および撓み部１３を保護するように、センサ素子１０の上面上にフリップチップ実装された制御回路素子２０と、センサ素子１０および制御回路素子２０を封止する所定の弾力性を有する第１樹脂封止層３０と、第１樹脂封止層３０とは異なる材料から構成され、第１樹脂封止層３０を介して、センサ素子１０および制御回路素子２０を封止する第２樹脂封止層４０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスと半導体デバイスとを接続する配線に、段差による断線が生じるのを可及的に防止することができるとともに、製造コストの安い半導体装置およびその製造方法を提供することを可能にする。
【解決手段】内部に中空構造のＭＥＭＳデバイス２を含み、ＭＥＭＳデバイスと電気的に接続される第１パッド５が上面に形成された第１チップ１と、内部に半導体デバイスを含み、半導体デバイスと電気的に接続される第２パッド１１、１２が上面に形成された第２チップ１０Ａ、１０Ｂと、第１チップの側面と第２チップの側面とを接着する接着部２５と、第１および第２チップの上面ならびに接着部の上面を覆い、上面が実質的に平坦であってかつ第１および第２パッドに接続するコンタクト孔が開口された絶縁膜２０と、絶縁膜上に形成され、第１および第２パッドに接続する配線４０と、を備え、絶縁膜は、ＭＥＭＳデバイスを封止していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化するために樹脂封止型のパッケージ形態に構成した場合でも、信頼性の低下を抑制することが可能な半導体センサ装置を提供する。
【解決手段】枠体部１１と、枠体部１１の内側に配置される重り部１２と、重り部１２を枠体部１１に揺動可能に支持する撓み部１３とを含み、重り部１２の変位量に応じて物理量を検出するセンサ素子１０と、上面上に、接着層２を介してセンサ素子１０が固定されるリードフレーム１と、少なくとも、センサ素子１０を封止する樹脂封止層３０とを備え、センサ素子１０は、接着層２によって、リードフレーム１の上面から上方に所定の距離だけ離間するように固定されており、接着層２は、センサ素子１０の枠体部１１とリードフレーム１との間の領域に、平面的に見て、枠体部１１に沿った枠状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化するために樹脂封止型のパッケージ形態に構成した場合でも、信頼性の低下を抑制することが可能な半導体センサ装置を提供する。
【解決手段】枠体部１１と、枠体部１１の内側に配置される重り部１２と、重り部１２を枠体部１１に揺動可能に支持する可撓部１３とを含み、重り部１２の変位量に応じて物理量を検出するセンサ素子１０と、上面上に、センサ素子１０が固定されるリードフレーム１と、少なくとも、センサ素子１０を封止する樹脂封止層３０とを備え、リードフレーム１には、少なくとも枠体部１１の内側の領域と対応する領域に、上面から厚み方向に所定の深さを有する凹部２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体センサや制御ＩＣ等の部材をコンパクトに収め、製造が容易であり、安価な部材を用いて容易に製造可能な半導体センサモジュールを提供する。
【解決手段】引出用電極２９を備えた半導体センサ素子２５と、半導体センサ素子２５を収納するための貫通空間３８が形成された下層基板３４と、センサ素子２５を収納する貫通空間及び引出用電極２９が重ねられ接続される電極パッド３２が形成された中層基板２４を備える。半導体センサ素子２５の出力信号処理用の電子部品である制御ＩＣや、電止素子１４が実装された上層基板１２と、半導体センサモジュール１０を有する。各層の基板に所定の回路パターン１８とスルーホール２４、及び電極パッド２２，３２が形成され、それぞれ隣接する各基板１２，２４，３４に対向する位置に設けられた接続用の電極パッ同士が導電性の接合部材を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】垂直方向実装された場合にも実装強度を確保できるリモコン受光ユニットおよびこれを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】受光素子２と信号処理用半導体集積回路チップ３とを同一のフレームに実装し、同一のモールド樹脂パッケージ４内に搭載した表面実装型フレームタイプＩｒＤＡ型のリモコン受光ユニットにおいて、モールド樹脂パッケージ４の、電気的接続用端子６が設けられた一側面に対向する他の側面側に、垂直方向実装時に回路基板表面に接合する固定用端子８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子の回路形成面に設けられた電子回路を構成する電子素子の誤動作に起因する不具合や、電子回路の破壊を生じない圧電発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の凹部を有する第１の容器体と圧電振動素子とから構成される圧電振動子部と、容器体接続用電極パッドに第１のバンプを備える集積回路素子と、第２の凹部を有し、この第２の凹部内には第１のバンプの形成位置に対応した複数の窪み部が設けており、この窪み部の内部には集積回路素子接続用電極端子が設けられている第２の容器体とから成り、この集積回路素子を第２の凹部内に配置し、第１のバンプを窪み部内に挿入して、第１のバンプと集積回路素子接続用電極端子とを導通固着した構成の集積回路素子部とから成り、この集積回路素子部に圧電振動子部を重ねて配置接合された圧電発振器であって、集積回路素子の実装側主面部分に突起部が設けられている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】 実装時のショートを防ぎ、小型化に対応する。
【解決手段】 一方の主面に凹部空間１４を有した容器体１０のその凹部空間１４内に圧電振動素子２０を搭載して蓋体３０で気密封止した状態で、容器体１０に集積回路素子５０が搭載された圧電発振器１００であって、容器体１０の四隅に設けられる実装用電極端子１２と集積回路素子５０が搭載される集積回路素子搭載パッド１５ａとをつなぐ配線パターン１７上に絶縁層１８を設け、実装基板の搭載パッドと実装用電極端子１２とを接合材で接合する構造とした。 （もっと読む）

【課題】 実装時のショートを防ぎ、小型化に対応する。
【解決手段】 一方の主面に凹部空間１４を有した容器体１０のその凹部空間１４内に圧電振動素子２０を搭載して蓋体３０で気密封止した状態で、容器体１０に集積回路素子５０が搭載された圧電発振器１００であって、容器体１０の四隅に設けられる実装用電極端子１２が設けられる位置に凸部１９が設けられ、実装用電極端子１２と集積回路素子５０が搭載される集積回路素子搭載パッド１５ａとをつなぐ配線パターン１７上に絶縁層１８を設け、実装基板の搭載パッドと実装用電極端子１２とを接合材で接合する構造とした。 （もっと読む）