【課題】ＩＧＢＴ終端部でのリカバリ破壊を防ぎ、ダイオードのスナップバックを抑制することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】Ｎ−型のドリフト層３０の上に形成されたＰ型のチャネル層３１を含む半導体基板３２のうちチャネル層３１側の一面３３とは反対側の他面３４側に、Ｐ＋＋型のコレクタ層５３とＮ＋＋型のカソード層５４とが同じ階層に形成されている。そして、Ｐ＋＋型のコレクタ層５３がトレンチ３５の延設方向における表面ＩＧＢＴ専用領域１０および表面ダイオード専用領域２０の周辺部２５にそれぞれ設けられていることによりＮ＋＋型のカソード層５４は四角形状にレイアウトされている。また、Ｐ＋＋型のコレクタ層５３がエミッタ領域３９の終端部３９ａから距離ａを半径とする円形状に設けられていることにより当該四角形状の角部が窪んだ形状にレイアウトされている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接続電極のピッチを大きくせずにゲートの寄生容量を小さくすることができ、回路の高速化と層間接続の高密度化の両立が図れる積層型半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１のゲート６０と、該第１のゲートよりも下層に形成された第１及び第２の不純物拡散領域３１、３３とを有する第１の半導体素子７０と、
前記第１のゲートと対向して接合された第２のゲート６５と、該第２のゲートよりも上層に形成された第３及び第４の不純物拡散領域３６、３８とを有する第２の半導体素子７５と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インバータ回路を構成する直列接続された素子を備えた半導体装置において、その直列接続の高電位配線の影響による耐圧低下が生じるのを防止する半導体装置の提供。
【解決手段】第１および第２の素子は、各々、電流のスイッチングを行うトランジスタと、還流を行うダイオードとを含み、かつ、トランジスタの第１主電極とダイオードの第１主電極が電気的に接続され、トランジスタの第２主電極とダイオードの第２主電極が電気的に接続され、第１の素子および第２の素子は、第１の素子におけるトランジスタの第１主電極と、第２の素子におけるトランジスタの第２主電極が電気的に接続され、かつ、半導体基板を平面視したときに、第１の素子におけるトランジスタの第１主電極とドリフト領域の間の導電性半導体領域と、第２の素子におけるトランジスタの第２主電極とドリフト領域の間の導電性半導体領域とが対向するように、配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】消費電力を小さくでき、トランジスタ数が少ない半導体装置を提供する。
【解決手段】ソース及びドレインの一方が第１の配線と電気的に接続され、ソース及びドレインの他方が第２の配線と電気的に接続された第１のトランジスタと、ソース及びドレインの一方が第１の配線と電気的に接続され、ゲートが第１のトランジスタのゲートと電気的に接続された第２のトランジスタと、一方の電極が第３の配線と電気的に接続され、他方の電極が第２のトランジスタのソース及びドレインの他方と電気的に接続された容量素子と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造コストを低減することを課題の一とする。半導体装置の開口率
を向上することを課題の一とする。半導体装置の表示部を高精細化することを課題の一と
する。高速駆動が可能な半導体装置を提供することを課題の一とする。
【解決手段】同一基板上に駆動回路部と表示部とを有し、当該駆動回路部は、ソース電極
及びドレイン電極が金属によって構成され、且つチャネル層が酸化物半導体によって構成
された駆動回路用ＴＦＴと、金属によって構成された駆動回路用配線とを有すればよい。
また、当該表示部はソース電極及びドレイン電極が酸化物導電体によって構成され、且つ
半導体層が酸化物半導体によって構成された画素用ＴＦＴと、酸化物導電体によって構成
された表示部用配線とを有すればよい。 （もっと読む）

【課題】高耐圧ＭＯＳトランジスタと低電圧ＭＯＳトランジスタとの両方について良好な特性を得るための技術を提供する。
【解決手段】高耐圧領域に高耐圧トランジスタが形成され、低耐圧領域に低耐圧トランジスタが形成される半導体装置の製造方法が提供される。当該半導体装置の製造方法は、シリコン基板１の表面に、熱酸化膜２とシリコン窒化膜３を形成する工程と、高耐圧領域、低耐圧領域のそれぞれにおいて熱酸化膜２とシリコン窒化膜３に開口を形成する工程と、該開口を通じてシリコン基板１をエッチングしてトレンチ１１、１２を形成する工程と、トレンチ１１、１２に埋め込み酸化膜１４を埋め込む工程と、熱酸化膜２とシリコン窒化膜３を除去する工程と、厚いゲート酸化膜１５と薄いゲート酸化膜１６とを形成する工程とを備えている。トレンチ１２のテーパー部分８ａの深さが、トレンチ１１のテーパー部分５ａの深さよりも浅い。 （もっと読む）

【課題】プレーナあるいは複数ゲートまたはその両方の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）で使用するための高移動度面を有するハイブリッド基板を提供すること。
【解決手段】ハイブリッド基板は、ｎ型デバイスに最適な第１の表面部分と、ｐ型デバイスに最適な第２の表面部分とを有する。ハイブリッド基板の各半導体層における適切な表面およびウェハ・フラットの方向により、デバイスのすべてのゲートは同じ方向に配向され、すべてのチャネルは高移動度面上に位置する。本発明は、ハイブリッド基板、ならびに、その上に少なくとも１つのプレーナまたは複数ゲートのＭＯＳＦＥＴを集積する方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド基板構造を有する半導体集積回路装置においては、ＳＯＩ−ＭＩＳＦＥＴとバルク−ＭＩＳＦＥＴの混在する結果、ゲートファースト方式で両方のＭＩＳＦＥＴを作製した場合、それぞれでゲート材料に合った構造設計が必要である。バルク−ＭＩＳＦＥＴはこれまでに多くの知見があり、ゲート材料変更に伴う構造変更は開発コストの増大を招くことになるため、可能な限りバルク−ＭＩＳＦＥＴの構造を維持したい。また従来のゲートラスト方式でゲート電極材料の変更を行う場合は、プロセスの複雑化や製造コスト増大などの問題を招く恐れがある。
【解決手段】本願発明は、半導体基板のデバイス面上にＳＯＩ構造とバルク構造が混在するハイブリッド基板構造を有する半導体集積回路装置において、前記デバイス面を基準とするＳＯＩ型ＭＩＳＦＥＴのゲート電極の高さを、バルク型ＭＩＳＦＥＴのゲート電極の高さよりも高くしたものである。 （もっと読む）

【課題】結晶性の優れた炭化シリコン膜を形成することができる炭化シリコンからなる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に、絶縁膜２を介してシリコン膜３が形成された半導体基板を用意し、炭化シリコン膜６形成予定領域を選択的に被覆するマスク膜５を形成する。このマスク膜５で被覆されない領域のシリコン膜３を酸化し、酸化シリコン膜４を形成する。マスク膜５を除去し、シリコン膜３を露出させ、露出したシリコン膜３を炭化し、炭化シリコン膜６を形成する。その後、炭化シリコン膜６上に炭化シリコンのエピタキシャル成長膜８を形成する。 （もっと読む）

【課題】閾値電圧ばらつきを改善した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板を用いた半導体装置の製造方法において、活性層基板を酸化して埋め込み酸化膜４ｂを生成する工程と、支持基板３表面に、ＭＯＳトランジスタ１の閾値電圧を決定するためのチャネルドープ１０を行う工程と、支持基板３と活性層基板５とを前記埋め込み酸化膜を介して貼り合せる工程と、活性層基板を部分的に除去し埋め込み酸化膜４ａを露出させる工程と、埋め込み酸化膜４ａ上にゲート電極６ａを形成する工程と、を含む半導体装置の製造方法とする。 （もっと読む）