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国際特許分類[H01L27/144]の内容

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国際特許分類[H01L27/144]に分類される特許

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【課題】400℃以下で作製可能であり、20cm/Vs以上の高い電界効果移動度と、ノーマリーオフとなる低いオフ電流を両立する薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】ゲート電極16と、ゲート絶縁膜15と、In(a)Ga(b)Zn(c)O(d)(a>0,b>0,c>0,a+b+c=1,d>0)で表され、a≦37/60、b≦91a/74−17/40、b≧3a/7−3/14、c≦3/5を満たす第1の領域A1及びIn(p)Ga(q)Zn(r)O(s)(q/(p+q)>0.250,p>0,q>0,r>0,s>0)で表され、ゲート電極に対して第1の領域よりも遠くに位置する第2の領域A2を含み、ゲート絶縁膜を介してゲート電極に対向配置されている酸化物半導体層と、酸化物半導体層を介して導通可能なソース電極13及びドレイン電極14と、を有する薄膜トランジスタ1。 (もっと読む)


【課題】ICチップの発熱がデバイスチップに与える影響を低減することが可能な真空封止デバイスを提供する。
【解決手段】真空封止デバイスは、デバイスチップ100Aと、デバイスチップ100Aと協働するICチップ200Aと、デバイスチップ100AとICチップ200Aとが互いの厚み方向に離間して収納されたパッケージ300とを備える。パッケージ300は、パッケージ本体301の一面側に2段の凹部301a,301bが設けられ、ICチップ200Aが、下段の凹部301aの内底面に第2接合部312を介して接合され、デバイスチップ100Aが、上段の凹部301bの内底面における下段の凹部301aの周部の全周に亘って第3接合部313を介して気密的に接合されている。真空封止デバイスは、パッケージ本体301とデバイスチップ100Aと第3接合部313とパッケージ蓋302とで囲まれた第1気密空間321が真空雰囲気となっている。 (もっと読む)


【課題】 正確な軟X線の検出を行うことを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る軟X線検出装置100は半導体基板2を有する。半導体基板2には複数の検出ユニット1が配され、それぞれの検出ユニット1は変換部3と回路部4とを含む。変換部3は例えばフォトダイオードである。変換部3では軟X線によって発生した電荷が収集される。回路部4には例えば第1導電型(Nチャネル型)の増幅トランジスタ6が配される。増幅トランジスタ6は、変換部3からの信号を増幅して出力する増幅部である。隣接する変換部3の間には第1導電型のトランジスタが配されない。あるいは、隣接する検出ユニットに含まれるトランジスタが、互いに近接して配される。 (もっと読む)


【課題】スイッチ素子であるTFTに裏面光の入射を抑え、光電変換素子に裏面からの光を効率よく照射可能な構成とする。
【解決手段】絶縁基板の第1面上に配置された第1の電極と、該第1の電極上に配置された第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に配置された半導体層と、により構成された電磁波を電気信号に変換する変換素子と、該変換素子に接続されたスイッチ素子と、を有する画素が複数設けられた電磁波検出装置であって、前記第1の電極は前記絶縁基板の前記第1面と対向する第2面側に配置された光源から発せられた光を透過する光透過性導電材料によって構成され、且つ、前記スイッチ素子は前記光源からの前記光が前記スイッチ素子へ入射することを防ぐ遮光部材を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】従来に比べて、検査が行い易く、かつ精度よく放射線を検知することができる、放射線検出器、放射線画像撮影装置、及び放射線画像撮影システムを提供する。
【解決手段】画素20は、センサ部103Aとセンサ部103Bとを備えている。画像取得用画素20Aでは、センサ部103Aとセンサ部103Bとが接続配線32により接続されており、センサ部103Aで発生した電荷及びセンサ部103Bで発生した電荷がTFTスイッチ4により読み出されて信号配線3に出力される。放射線検知用画素20Bでは、センサ部103Aで発生した電荷がTFTスイッチ4により読み出されて信号配線3に出力される。また、放射線検知用画素20Bでは、センサ部103Bと信号配線3とが直接、接続配線34により接続されており、センサ部103Bで発生した電荷はそのまま信号配線3に出力される。 (もっと読む)


【課題】 増幅用TFTと選択用TFTとを含む画素を有する検出装置において選択用TFTのオフリークが十分なされた検出装置を提供する。
【解決手段】 変換素子100と、ゲート114が変換素子100に接続された第1薄膜トランジスタ110と、ゲート124が駆動配線150に接続され、真性半導体領域であり第1領域122と第2領域123との間でゲート124の正投影が位置する第3領域121を有する多結晶半導体層を含み、第1領域122及び第2領域123の一方が第1薄膜トランジスタ110のソース及びドレインの一方113に接続された第2薄膜トランジスタ120と、を有し、多結晶半導体層は、第1領域122と第3領域121との間に、また、第2領域123と第3領域124との間に、それぞれ第1領域122及び第2領域123よりも不純物の濃度が低い第4領域125と第5領域126と、を含む検出装置。 (もっと読む)


【課題】複数の不良画素が存在する場合であっても、簡易な冗長化プロセスで、不良画素が存在する領域に実際に入射する光に基づく情報が得られるようにし、不良画素による画像情報の欠落を防止して、歩留まりを向上させる。
【解決手段】イメージセンサ1を、同一波長に感度を持ち、かつ、入射光の向きに対して感度が異なる2つのフォトディテクタ7A、7Bを有する複数の画素8を備えるセンサアレイ4と、複数の画素の中の少なくとも一の画素に対応する位置に設けられ、入射光を周囲の画素に散乱させる散乱体9とを備えるものとする。 (もっと読む)


【課題】光照射時のTFT特性を安定化する。
【解決手段】ゲート電極14上に配置されたゲート絶縁層16上に、第一の酸化物半導体膜24を成膜する第一工程と、第一の酸化物半導体膜24とカチオン組成が異なり、且つ第一の酸化物半導体膜24より低い電気伝導度を有する第二の酸化物半導体膜26を成膜する第二工程と、酸化性雰囲気の下300℃超で熱処理する第三工程と、第一の酸化物半導体膜24とカチオン組成が異なり、且つ第一の酸化物半導体膜24より低い電気伝導度を有する第三の酸化物半導体膜28を成膜する第四工程と、酸化性雰囲気の下300℃超で熱処理する第五工程と、第三の酸化物半導体膜28上に、ソース電極20及びドレイン電極22を形成する電極形成工程と、を有している。 (もっと読む)


【課題】フレームレートに応じた出力ビット数でAD変換を行う。
【解決手段】物理量を検知する画素が行列状に2次元に配置されてなる画素アレイ部と、画素アレイ部から読み出したアナログの画素信号に対してAD(Analog to Digital)変換を行うAD変換部と、レジスタに記憶されているレジスタ値に基づいて、AD変換部を制御する制御部とを備える固体撮像装置において、制御部は、画素信号を処理するためのクロック周波数に応じて、レジスタ値のうちの、AD変換の出力ビット数を設定するための出力ビット情報を設定する。本技術は、CMOSイメージセンサに適用することができる。 (もっと読む)


【課題】2波長赤外線イメージセンサにおいて、同じ画素ピッチにおける画素面積を広くする。
【解決手段】共通コンタクト層の一方の面に積層形成された第1の赤外光吸収層及び第1のコンタクト層と、前記共通コンタクト層の他方の面に積層形成された第2の赤外光吸収層及び第2のコンタクト層と、前記第2の赤外光吸収層及び前記第2のコンタクト層を分離する上側画素分離溝と、前記共通コンタクト層を介し、前記上側画素分離溝に対応する位置に形成された前記第1の赤外光吸収層及び前記第1のコンタクト層を分離する下側画素分離溝と、前記上側画素分離溝及び前記下側画素分離溝により分離された各々の画素ごとに、前記第2のコンタクト層、前記第2の赤外光吸収層、前記共通コンタクト層、前記第1の赤外光吸収層を除去することにより形成されたコンタクト穴と、を有することを特徴とする赤外線検知器により上記課題を解決する。 (もっと読む)


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