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国際特許分類[H01L27/144]の内容

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【課題】半導体装置において、基板の表側に配置される回路素子及び導電線と、基板の裏側に配置される電子回路との間に生じる寄生容量を低減するための技術を提供する。
【解決手段】基板と、基板の上に配置された画素アレイと、基板の上に配置され、画素アレイの回路素子に電気的に接続された第1導電パッドと、電子回路を接続するために基板の下に配置された第2導電パッドと、基板と第1導電パッドとの間に配置された絶縁層と、基板と絶縁層との間に配置された第3導電パッドと、絶縁層を貫通する第1コンタクトホールを通り、第1導電パッドと第3導電パッドとを接続する第1導電部材と、基板を貫通する第2コンタクトホールを通り、第2導電パッドと第3導電パッドとを接続する第2導電部材とを備える半導体装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】電力供給モードを切り替えても画像データ中に縦スジが現れることを的確に防止することが可能な放射線画像撮影装置を提供する。
【解決手段】放射線画像撮影装置1は、検出部P上の各放射線検出素子7にバイアス電圧Vbiasを印加するバイアス電源14を備え、各機能部に電力を供給する電力供給モードを覚醒モードMwとスリープモードMsとの間で切り替え可能とされており、電力供給モードを覚醒モードMwからスリープモードMsに切り替えた後、バイアス電源14から各放射線検出素子7に印加される電圧Vbが上記のバイアス電圧Vbiasから所定の電圧値Vthまで上昇するまで、電力供給モードを覚醒モードMwに復帰させないように構成されている。 (もっと読む)


【課題】近赤外域〜遠赤外域にわたって高い受光感度を持ち、製造が容易であり、安定して高品質が得られる、受光デバイス、半導体エピタキシャルウエハ、これらの製造方法、および検出装置を提供する。
【解決手段】III−V族半導体基板と、III−V族半導体基板の上に位置し、(InAs/GaSb)が繰り返し積層された多重量子井戸構造の受光層3とを備え、III−V族半導体基板がInAs基板1であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板の選択性を広げつつ、電界効果移動度が高くノーマリーオフ駆動する薄膜トランジスタ等を得る。
【解決手段】活性層の成膜工程での成膜室中の雰囲気の全圧に対する酸素分圧をPodepo(%)とし、熱処理工程中の雰囲気の全圧に対する酸素分圧をPoanneal(%)としたときに、熱処理工程時の酸素分圧Poanneal(%)が、−20/3Podepo+40/3≦Poanneal≦−800/43Podepo+5900/43の関係を満たすように成膜工程と熱処理工程とを行う。 (もっと読む)


【課題】電界効果型トランジスタの移動度を向上させる。
【解決手段】ゲート絶縁膜22と、活性層としてSn,Zn及びO、又はSn,Ga,Zn及びOを主たる構成元素とする酸化物半導体層14と、ゲート絶縁膜22と酸化物半導体層14との間に配置され、酸化物半導体層14よりも抵抗率が高い酸化物中間層16と、を有する。 (もっと読む)


【課題】バックチャネルを抑制するための構造、及びその構造を簡易に形成することを可能にすることができる非冷却赤外線撮像素子及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態の非冷却赤外線撮像素子は、半導体基板上にマトリクス状に配列され、赤外線の受光量に応じて電流特性が変化する感熱画素を含む感熱画素領域と、少なくとも、当該画素領域を駆動する駆動回路および当該画素領域からの信号を検出する読み出し回路のうちの一方を有するデバイス領域と、を有している。また、当該少なくとも一方の回路がMOSトランジスタを含んでいる。さらに、当該感熱画素の当該半導体基板の下部及び当該MOSトランジスタの当該半導体基板の下部に、それぞれ空洞を備えている。 (もっと読む)


【課題】大面積X線検出器を提供する。
【解決手段】印刷回路基板に配置された複数のチップと、各チップに対応するように、その上に配置された複数のピクセル電極と、複数のピクセル電極と複数のピクセルパッドとを電気的に連結する再分配層と、を備え、再分配層上で、チップのピンパッドが形成された裏面上に形成された複数の第1電極パッドと、第1電極パッド及び第2電極ピンパッドを電気的に連結するワイヤーと、を備え、ワイヤーは、チップ間のギャップに配置される、大面積X線検出器である。 (もっと読む)


【課題】高速動作をすることができる固体撮像装置を備えるX線検査システムを提供する。
【解決手段】X線検査システムは、X線発生装置から出力されて検査対象物を透過したX線を固体撮像装置1Aにより撮像して該検査対象物を検査する。固体撮像装置1Aは受光部10Aおよび信号読出部20を備える。受光部ではM×N個の画素部がM行N列に配列されている。第1撮像モードのとき、受光部におけるM×N個の画素部のフォトダイオードで発生した電荷の量に応じた電圧値が信号読出部から出力される。第2撮像モードのとき、受光部における連続するM行の特定範囲に含まれる画素部のフォトダイオードで発生した電荷の量に応じた電圧値が信号読出部から出力される。固体撮像装置の移動方向に対して第2撮像モードのときの受光部における特定範囲の長手方向が垂直になるように配置されている。 (もっと読む)


【課題】放射線検出素子を微細に形成した場合でも放射線検出素子の集光率を向上させることが可能な放射線画像撮影装置を提供する。
【解決手段】放射線画像撮影装置1は、走査線5と信号線6により区画された各小領域rに設けられた放射線検出素子7ごとに設けられ、放射線検出素子7の第1電極7aにソース電極8sが接続され、信号線6にドレイン電極8dが接続されたTFTからなるスイッチ手段8を備え、TFTからなるスイッチ手段8は、放射線検出素子7同士の間の部分に設けられた走査線5上に形成され、走査線5自体がスイッチ手段8のゲート電極8gとされている。 (もっと読む)


【課題】バイアス線が断線しても、線欠陥の発生率を低減させることが可能な放射線検出パネルおよび放射線画像撮影装置を提供する。
【解決手段】放射線検出パネル(センサパネルSP)が備える各バイアス線9において、当該バイアス線9の一端部9a側と他端部9b側との両側から、各放射線検出素子7にバイアス電圧を供給可能に構成し、放射線検出素子7には、バイアス線9の一端部9a側からのバイアス電圧の供給が途絶えても、当該バイアス線9の他端部9b側からバイアス電圧が供給されるようにする。具体的には、各バイアス線9において、当該バイアス線9の一端部9aを、バイアス電源14に接続し、当該バイアス線9の他端部9bを、当該バイアス線9以外のバイアス線9に接続する。 (もっと読む)


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