【課題】耐ノイズ性に対して別途のシールド部材を不要にすると共に、実装エリアの小型化を図ることができる受光装置を提供する。
【解決手段】第２の導電部材２は、第２の導電部材２の他面２ｂが第１の導電部材１の一面１ａおよび集積回路素子３に対向するように、配置されている。このため、集積回路素子３は、第１の導電部材１と第２の導電部材２とに覆われて電磁シールドされる。受光素子４は、第２の導電部材２の一面１ａに、配置されている。このため、受光素子４と集積回路素子３とは、同一面に配置されないで、重なるように配置できて、第１、第２の導電部材１，２の面方向の大きさを低減できる。 （もっと読む）

【課題】紫外〜青色波長範囲の光照射による劣化が抑制された光装置を提供する。
【解決手段】実施形態にかかる光装置は、支持体と、前記支持体に設けられた光素子と、キャップと、第１の接着層と、を有する。前記キャップは、前記光素子を離間して覆い、前記支持体に取り付けられ、前記光素子の光路の一部を構成する窓部を有する。前記第１の接着層は、マルトトリオースがα−１，６結合により連なった多糖を含む。また、前記支持体は、前記光素子および前記キャップの少なくともいずれかと前記第１の接着層を介して接着されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】省資源のために製造に必要な素材を最小限にして廃却する部材材料を少なくすると共に、製造工程を簡略化してコスト低減と量産性の向上を図った電子部品用樹脂成形端子の製造方法、該製造方法による電子部品用樹脂成形端子とその部品構造及び該樹脂成形端子を用いた光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】丸状又は平角状の導体線材を用いて、電子部品の搭載部及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部をそれぞれ分離した状態でプレス加工、ヘッダ加工、又は据込み成形加工によって形成する工程、前記の電子部品の搭載部及び接合部が形成されたそれぞれの導体線材を金型内に同時に配置する工程、及び前記搭載部に搭載される前記電子部品と前記接合部とを内包するような中空構造を形成するための枠材を樹脂成形によって設ける工程、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】受光モジュール内部における信号光の反射に起因するノイズが軽減されつつ、受光モジュールにおける受光感度の低下が抑制される、受光モジュールの提供。
【解決手段】外部より入力される信号光を内部へ出射する光学部材と、前記光学部材より出射する出射光を収束光に変換して出射するレンズと、前記収束光の光軸に対して法線方向が斜交して配置される反射面２１を有するとともに、前記収束光を受光して電気信号に変換する受光素子４と、を備える受光モジュールであって、前記収束光が前記反射面で反射してなる反射光１２の開口数は、前記反射光の光軸と垂直に交わる反射光垂直面において、前記反射光の光軸に対して異方性分布を有し、前記反射面から延びる法線の向きが前記反射光垂直面に正射影される向きである第１の向きの前記反射光の開口数より大きい開口数となる第２の向きが前記反射光垂直面に第１の向きと異なる向きに存在する。 （もっと読む）

【課題】性能の低下が少なく信頼性が高い電子デバイスを提供する。
【解決手段】積層フィルム５の上に設けられた有機ＥＬ素子と、積層フィルム５に対向する積層フィルム６と、有機ＥＬ素子を囲み積層フィルム５，６を貼り合わせる封止材２０と、を有し、積層フィルム５，６の少なくとも一方が有する薄膜層の少なくとも１層は、炭素分布曲線が実質的に連続である条件、炭素分布曲線が少なくとも１つの極値を有する条件、及び炭素分布曲線における炭素の原子比の最大値及び最小値の差の絶対値が５ａｔ％以上である条件を全て満たし、封止材２０は、液晶性樹脂を含む組成物である。 （もっと読む）

【課題】光の伝送損失が小さく、信頼性の高い光導波路モジュール、およびかかる光導波路モジュールを備える電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール１は、発光部４１１を備える発光素子４および受光部５１１を備える受光素子５が、光Ｌを伝送するコア部２１を備える光導波路基板２に配線基板３ａ、３ｂを介して、それぞれ、接続されている。配線基板３ａ、３ｂは、それぞれ、光Ｌが透過可能な平板状の基部３１と、この基部３１の下面（光導波路基板２側の面）に設けられ、光Ｌが通過可能な第１の開口部３２ａ、３２ｂを備える金属層３２と、基部３１の上面（発光素子４または受光素子５側の面）に設けられ、光Ｌが通過可能な第２の開口部３３ａ、３３ｂを備える金属層３３とを有する。金属層３２の第１の開口部３２ａ、３２ｂ内に、それぞれ、樹脂組成物を充填することにより形成された充填部７ａ、７ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】安定な高周波特性を有する受光装置を提供すること。
【解決手段】一端に電源電圧が供給される受光素子５０と、前記受光素子を搭載する誘電体からなるキャリア３０と、前記キャリアを搭載する導電体からなるベース２０と、前記受光素子の他端から出力される出力信号が第１ボンディングワイヤを介し入力するトランスインピーダンスアンプ４０と、前記キャリアの表面に形成され、前記受光素子の前記一端が接続され、前記トランスインピーダンスアンプのグランドが第２ボンディングワイヤを介し接続され、前記ベースとの間に第１キャパシタを形成する第１金属膜３４と、前記キャリアの表面に形成され、前記ベースとの間に第２キャパシタを形成する第２金属膜３６と、前記第１金属膜と第２金属膜との間に接続された第１抵抗７２と、を具備する受光装置。 （もっと読む）

【課題】高温高湿環境に曝露されても、高い耐湿性、高い信頼性を有する光電変換装置を提供すること。
【解決手段】固体撮像装置１０は、受光領域を備えた固体撮像素子１２と、固体撮像素子を搭載し金ワイヤ１６で接続されるパッケージ１４と、このパッケージにシール剤２２によって接合されたシールガラス２０から構成されている。パッケージとシールガラスによって中空部２４が形成され、この中空部に固体撮像素子が配置され、固体撮像素子の受光領域に対向する側のシールガラスの全面に透明樹脂層１８が形成され、透明樹脂層とパッケージはシール剤によって接合されている。透明樹脂層の厚さは０．１μｍ以上、望ましくは１μｍ以上であり、透明樹脂層の吸湿率は０．１質量％以上であり、透明樹脂層は主成分として、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂の何れかを含有している。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性が向上した電子部品搭載用パッケージおよび通信用モジュールを提供する。
【解決手段】 電子部品搭載用パッケージ１０は、基体１、誘電体２、信号リード３、搭載基板４、接地リード７および蓋体８を備える。基体１は、金属円板状部材からなり、厚み方向に貫通する貫通孔１ａが設けられる。また、基体１は、電子部品６を搭載する一方主面である搭載面１ｂを基準とする厚みが異なる２つの部分である薄層部１ｃと厚層部１ｄとからなる。 （もっと読む）

【課題】アクティブアライメントにより調芯を行うことが可能なサブマウント、光モジュール及び光モジュールの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明のサブマウント１は、光素子２が搭載されたサブマウント１であって、サブマウント１における光素子２が搭載された面には、その面の一端から他端に延在する一対の第一配線が設けられ、サブマウント１の側面に、突起付きの部材を用いてサブマウント１を把持可能な穴１１が設けられ、サブマウント１の側面に、アクティブアライメントを可能にし、第一配線に連接するとともに、穴１１の内面まで延在する第二配線が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）