【課題】チップ窓を持つ構造で、小型でかつ薄型で、簡便な構造でありながら、パッケージ強度を低下させない樹脂封止パッケージを提供すること。
【解決手段】中央が開口した凹形の絶縁性基板３０１の絶縁性基板開口部３１２の中央部の開口部３１１内に封止するチップ３０７を配置し、このチップ３０７裏面側がパッケージ表面に露出する構造になっている。絶縁性基板の内側には段差部があり、段差部にチップ３０７とボンディングワイヤー３０５で電気的に接続するための第１電極３０３が配置されている。第１電極３０３は、内部配線３０２，３０６を介して樹脂封止パッケージの外部接続端子である第２電極３０４に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 光学特性の優れた光伝送基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 発光モジュール１０は、第１電気配線が形成されている基体と、基体の上に形成された、伝送方向Ｄ１，Ｄ２に沿って光を伝送する光導波路３２ａを有している光学層３０と、光学層３０を厚み方向に貫通して形成された、第１電気配線に接続されている第１貫通導体４２と、光学層３０の上に形成され且つ第１貫通導体４２に接続された、光電変換を行う光素子に接続される第２電気配線４３とを有しており、第２電気配線４３は、第１貫通導体４２に接続されている第１接続部４３ａと、光素子に接続される第２接続部４３ｂと、第１接続部４３ａおよび第２接続部４３ｂの間を接続している主配線４３ｃとを有しており、第１接続部４３ａおよび第２接続部４３ｂの幅に比べて主配線４３ｃの幅が狭くなっている。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩシールド特性に優れた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光受信サブアセンブリ１４及び光送信サブアセンブリ１２が、第１の方向に延びる軸線の周囲に外周面を画成するケースを有している。光受信サブアセンブリ及び光送信サブアセンブリのうち少なくとも一方の光サブアセンブリのケースは、樹脂製である。光トランシーバは、少なくとも一方の光サブアセンブリの外周面を覆うように設けられた金属製のシールド部材１８を更に備えている。筐体１６は、第１の方向に直交する第２の方向において互いに対面する金属製の二つの面を含んでいる。シールド部材は、筐体の二つの面に接触する二つの接触面と、二つの接触面を筐体の二つの面に対して付勢する部分を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】小型かつセンサ感度の高い半導体装置を簡単かつ低コストで製造できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、配線基板１０１と、センサ機能領域１０３を有する半導体素子１０２と、センサ機能領域１０３を覆う樹脂１０６と、封止樹脂１０７とを備える半導体装置１００の製造方法であって、半導体素子１０２が搭載された配線基板１０１を上金型１０４に保持させる配線基板保持工程と、第１樹脂材料の一部を柱状に成形して保持させる樹脂保持工程と、配線基板保持工程及び樹脂保持工程の後、上金型１０４と下金型１０５とを、センサ機能領域１０３と柱状に成形された第１樹脂材料とが当接するようにクランプすることにより第１樹脂層を形成する樹脂形成工程と、樹脂形成工程の後、上金型１０４と下金型１０５との隙間に第２樹脂材料を充填することにより第２樹脂層を形成する封止樹脂形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】一層の半導体層から膜厚の異なる半導体層を有する半導体薄膜基板を提供することを目的の一とする。または、半導体薄膜基板を適用した半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】基板上に半導体層を形成し、半導体層を加工して第１の島状半導体層および第２の島状半導体層を形成し、第１の島状半導体層にレーザー照射を行うことにより第１の島状半導体層を溶融させ、第１の島状半導体層から第２の島状半導体層より膜厚が厚い第３の島状半導体層を形成する、半導体薄膜基板の作製方法である。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板を用いた光半導体装置において、光素子を含む筐体とフレキシブル基板との接続信頼性を向上させること。
【解決手段】 本光半導体装置１００は、光素子を内蔵し、上下で対向して設けられた第１端子１２および第２端子１４を備えた筐体１０と、第１端子１２と電気的に接続される第１配線（ＲＦ、ＤＣ）が形成された第１領域２２、第２端子１４と電気的に接続される第２配線（ＤＣ）が形成された第２領域２４、第１領域２２および第２領域２４の間を接続する第３領域２６、第３領域２６に設けられた切り込み部３０により区画され第１領域２２と連続した第１突出部４２、第１突出部４２に設けられ第１配線と電気的に接続される接触領域１８を有するフレキシブル基板２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 民生用アプリケーションに好適なアクティブ光ケーブルが提供される。
【解決手段】 周知のクワッド小型フォーム・ファクタ・プラグ可能（ＱＳＦＰ）形アクティブ光ケーブルと違って、このアクティブ光ケーブルは、民生用アプリケーションに好適な少なくとも１つの民生用入力／出力（ＣＩＯ）光トランシーバ・モジュールを内蔵している。周知のＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブルのプラグ筐体は、周知のＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブルの中で使用された並列レーザ・ダイオード及びフォトダイオードのアレイではなく、レーザ・ダイオード及びフォトダイオードの単一体を利用する少なくとも１つのＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを内蔵するように変更されている。これらの特徴は、アクティブ光ケーブルの全体的なコストを低下させると共に、民生用アプリケーションに好適である。 （もっと読む）

【課題】光電素子を複数備えると共に、レンズを備えない構成であっても通信精度を向上することができる光通信モジュール及びこの光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】コネクタ部品が装着される装着凹部１１、及び、導電板３０が底部に設けられた凹所１２が形成されたベース１０を備え、装着凹部１１に装着されたコネクタ部品が有する光ファイバの端部に受光部２２及び発光部２７がそれぞれ対向するように、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を凹所１２内に配設し、凹所１２内に透光性の合成樹脂を充填した封止部１４を設けて、透光性の合成樹脂により受光部２２及び発光部２７を覆う。封止部１４は、ベース１０の凹所１２内に透光性の合成樹脂をポッティングにより充填して設ける。 （もっと読む）

【課題】小型化、低コスト化を実現することが可能な光送受信装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、光ファイバ２０から出射される受信光を受光する第１のフォトダイオード１６と、第１のフォトダイオード１６の受光面４２ａと同一面を形成する受光面４２ｂを有する第２のフォトダイオード１７と、第１のフォトダイオード１６と第２のフォトダイオード１７とに向かって、光ファイバ２０に入射される送信光を出射するレーザダイオード１４と、第１のフォトダイオード１６の受光面４２ａ上に設けられ、レーザダイオード１４が出射する送信光の一部を光ファイバ２０に向かって反射させ、且つ光ファイバ２０から出射される受信光を透過する薄膜１８と、を具備し、第２のフォトダイオード１７は、レーザダイオード１４が出射する送信光の他の一部を受光する光送受信装置である。 （もっと読む）

【課題】ショットキーバリアダイオードとアンテナとのインピーダンスミスマッチを低減することができる電磁波検出素子を提供する。
【解決手段】電磁波検出素子は、基板１１に設けられたショットキーバリアダイオード１１１、１１２とアンテナとを含む。アンテナが、分割された第一導電要素１０１と第二導電要素１０２、分割された第三導電要素１０３と第四導電要素１０４、第一及び第三導電要素を電気的に接続する第一接続部１０５、及び第二及び第四導電要素を電気的に接続する第二接続部１０４を含む。第一導電要素と第二導電要素、及び第三導電要素と第四導電要素が、夫々、電磁波の入射方向に沿って隔たった基板１１上の複数の面に形成される。ショットキーバリアダイオードが、第一導電要素と第二導電要素との間に電気的に接続されて設けられる。 （もっと読む）