【課題】アクティブアライメントにより調芯を行うことが可能なサブマウント、光モジュール及び光モジュールの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明のサブマウント１は、光素子２が搭載されたサブマウント１であって、サブマウント１における光素子２が搭載された面には、その面の一端から他端に延在する一対の第一配線が設けられ、サブマウント１の側面に、突起付きの部材を用いてサブマウント１を把持可能な穴１１が設けられ、サブマウント１の側面に、アクティブアライメントを可能にし、第一配線に連接するとともに、穴１１の内面まで延在する第二配線が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】下筐体や上筐体の形状を複雑化せずにガスケット部材を配置でき、製造コストを低減することが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールである光トランシーバ１は、光素子２，２と、光素子２，２を収容する収容部１７を有する下筐体４と、下筐体４に取り付けられた上筐体５と、薄板状の金属素材から形成されると共に、下筐体４と上筐体５との隙間に配置されたガスケット部材６と、を備える。ガスケット部材６は、収容部１７の外縁に配置される外縁部８と、外縁部８と一体化され、収容部１７を覆うように配置された補強部９とを有する。 （もっと読む）

【課題】 対象物を光ビームにより走査すると共にその反射光の検出を行うモジュールを、小型化する。
【解決手段】 光検出装置４３において基板５１のうち第１面にフォトダイオードを設け、基板５１の上記第１面と反対側の第２面に、フォトダイオードが受光した光量に応じた電気信号を出力するための平面状の出力電極５３を設け、基板５１の、上記第１面とも上記第２面とも異なる第３面に、上記第２面に設けた出力電極５３に接するように切り欠き部５４を設け、切り欠き部５４の内面に、出力電極５３に接続する電極を設けた。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で容易に使用できると共に、基準となる位置に確実に固定できる光モジュール用位置決め部材を備えた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１を、ケース本体１０と、このケース本体の内部に配設される光モジュール２０と、この光モジュールと接続される基板３０と、光モジュールおよび基板を覆ってケース本体に被せられるメインカバー６０と、を備えた構成とし、光モジュールを、当該光モジュールをケース本体に係止する係止用鍔部と、当該係止用鍔部と間隔をあけて他端側に設けられ光モジュールをケース本体に位置決めする位置決め用鍔部とを有する形状とする。ケース本体の内部に、係止用鍔部が挿入可能な鍔部挿入用溝部と位置決め用鍔部が収容可能な鍔部収容用溝部を形成し、ケース本体に光モジュールを位置決めする光モジュール用位置決め部材を設けた。 （もっと読む）

【課題】小型および低コストを確保しながら、熱膨張率の差に起因して起こる、バンプの接合不良や、絶縁不良を防止することができる、検出装置、受光素子アレイ、これらの製造方法および光学センサ装置、を提供する。
【解決手段】受光素子アレイ５０と、ＣＭＯＳ７０とが、バンプ９，３９同士接合され、少なくとも受光素子アレイおよび読み出し回路の一方において、相手側に対面する表面が凹状曲面であり、かつ接合されたバンプ９，３９について、配列された領域の、外周寄り範囲Ｋに位置する接合されたバンプは、中央範囲Ｃに位置する接合されたバンプに比べて、太径で、高さが低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】素子等を含む素子領域が封止されたキャビティの気密性を高めた半導体装置を提供する。
【解決手段】素子を含む素子領域１１が形成された半導体基板１０を準備し、半導体基板１０上に、素子領域１１を露出する貫通孔１３Ａを有した樹脂層１３を形成する。次に、貫通孔１３Ａの側壁１３Ｗを含む樹脂層１３上から延びて半導体基板１０上の一部を覆う金属薄膜１４を形成する。そして、金属薄膜１４に直接接して支持体１５を接合し、半導体基板１０、樹脂層１３、金属薄膜１４、及び支持体１５に囲まれたキャビティ１６内に素子領域１１を封止する。その際、金属薄膜１４と支持体１５の接合面は、真空中で表面活性化接合法を用いて接合される。 （もっと読む）

【課題】周波数特性を安定的に改善するためにキャパシタを集積したミラーを用いたフォトダイオードモジュールを提供する。
【解決手段】光源と、所定の角度を有するミラーと，該ミラーに固定された裏面入射型フォトダイオードと，キャパシタを備え、
前記光源からの光を前記ミラーに反射させて前記裏面入射型フォトダイオードの受光面に入射させるように構成した裏面入射型フォトダイオードモジュールにおいて、前記キャパシタを前記ミラーに形成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光ファイバに入射する反射戻り光の量を抑制することができ、かつ、低コスト、高歩留まり率で温度変化による光学性能の劣化を防ぐこと。
【解決手段】光受信モジュール１は、光ファイバ２０を保持するスリーブ１４と、スリーブ１４に設けられ、光ファイバ２０から出射された光を入射する光学平面１４ｇと、スリーブ１４に設けられ、光学平面１４ｇに入射された光を集光して出射するレンズ１５と、レンズ１５から出射された光を受光し、光信号を電気信号に変換する受光素子１２と、を具備する。光学平面１４ｇは、受光素子１２の受光面に対して、２０°から４０°あるいは６０°から７０°傾斜して形成される。 （もっと読む）

【課題】高速伝送に適した構成及び構造にすることが可能であり、また、小型化することが可能であり、さらには、光素子の固定や位置合わせを容易にするとともに温度変化時の光軸ズレの抑制を図ることも可能な光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、回路基板部としてのトランシーバ回路部２と、サブマウント部３と、光接続部材としてのファイバスタブ４と、光ファイバ結合部品５とを備えて構成されている。光通信モジュール１は、サブマウント部３に実装される光素子の光軸がトランシーバ回路部２の実装面６に対して略平行となるようなモジュール品として構成されている。 （もっと読む）

【課題】ＢＷを使用せず、良好な高周波特性を実現するとともに、受光部における光信号の強度の低下を防止することができる変換ユニットを得る。
【解決手段】光信号を受光する受光部５１を有し、光信号を電気信号に変換して出力するＰＤ５と、電気信号を増幅するＴＩＡ６と、ＴＩＡ６と電気的に接続されるハンダ付けパッド２４とが、基板２に実装された変換ユニットであって、受光部５１と基板２の実装面とが互いに対向し、受光部５１と対応する位置に光信号が通過するビア２８が設けられ、ＰＤ５とＴＩＡ６との間、およびＴＩＡ６とハンダ付けパッド２４との間の電気信号経路が、基板２の実装面のパターンのみで形成されているものである。 （もっと読む）