【課題】配線が占める空間を低減できる素子パッケージの作製方法、及び素子パッケージを提供する。
【解決手段】素子パッケージ１を作製する方法として、基板１０を発光素子２０と共に用意する工程と、発光素子２０をベース部１１に搭載する工程と、第１配線２５と第２配線１５とを電気的に接続する接続配線５０をスクリーン印刷によって形成する工程と、を備える。ベース部１１に搭載されている発光素子２０の第２面２２ｂを含む平面と端面１２ａを含む平面との間隔は、１０μｍ以下である。接続配線５０は、第２面２２ｂの縁と壁部１２とが接触する接触部の全部又は一部を覆うように形成される。 （もっと読む）

【課題】色の違うＬＥＤの混光により所望の白色とするモジュールを使用する照明器具において、壁面においたときの色ムラを抑制する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール２３０は、８個のＬＥＤと、これらＬＥＤが実装される基板２３２とを備える。８個のＬＥＤは、４個のＬＥＤが基板外側２３４に配置され、残りの４個のＬＥＤが基板内側２３３に配置される。８個のＬＥＤは、各ＬＥＤの発する光の合成光が目標色度範囲１２０に属する。また、８個のＬＥＤは、単体での発光色が目標色度範囲１２０に属さない複数のＬＥＤを、少なくとも含む。基板外側２３４に配置された４個のＬＥＤの各ＬＥＤは、発光色の色度が、類似する色度の範囲として色度図上で定められた「所定の範囲」に属する。 （もっと読む）

【課題】紫外光を外部に直接放出しにくい構造の発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１であって、第１基板２と、第１基板２上の中央領域に位置する中央部に設けられるとともに、第１基板２の外周領域に位置する外周部の一部を露出した第２基板３と、第２基板３上に設けられた、紫外光を含む光を発する発光素子４と、第２基板３上に設けられた、発光素子４を取り囲むとともに、第１基板２の露出した外周部上にまで延在した枠体５と、枠体５上に支持されるとともに発光素子４と間を空けて設けられた、蛍光体６を含有する波長変換部材７と、第１基板２の露出した外周部に形成された配線導体に接続されたリード端子９１，９２と、配線導体およびリード端子９１，９２の少なくとも一方の上面に形成された金を主成分とする金メッキ層とを備えている。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減、生産能力の向上、製造歩留まりの向上、および、部品としての共通化を図ることができる光源モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光源モジュールは、ＬＥＤ素子２０、凹部１３および凸部１４、棒状端子１５ａ、１５ｂおよび穴状端子１６ａ、１６ｂを有する、複数の光源基板１００同士が、電気的に、且つ、機構的に連結された連結基板と、ＬＥＤ素子２０から出射された光を導光する導光部とを備える。 （もっと読む）

【課題】照明装置の輝度均一性を向上しつつ、省電力化を図ることができる、液晶表示装置、バックライトユニット、透光板および導光体を提供する。
【解決手段】液晶表示装置１は、表示面３５を構成する液晶表示パネル２と、液晶表示パネル２の表示面３５側とは反対側である下方に配置され、複数の光源１３が設けられた発光層５と、発光層５と液晶表示パネル２との間に配置された第１光電変換層２８とを備えている。第１光電変換層２８は、光源１３の上方の位置に形成された、表示面３５側に向いた受光面を有する複数の第１光電変換部３を含む。 （もっと読む）

【課題】適切な色調を得ることができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体発光装置は、基板を含まない、発光層を含む半導体層であって、第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを有する半導体層と、前記半導体層に設けられたｎ側電極及びｐ側電極と、前記ｎ側電極に接続されたｎ側配線層と、前記ｐ側電極に接続されたｐ側配線層と、前記ｎ側配線層と前記ｐ側配線層との間に、前記ｎ側配線層及び前記ｐ側配線層に接するように設けられた樹脂と、前記半導体層の外側に設けられた遮光材と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率を向上させる。
【解決手段】一または複数の発光素子２に対応した電極を構成するリードフレーム３，４と白色樹脂により一体成形された白色樹脂成型パッケージ５を用いた発光装置１において、発光素子２の搭載面と面一の反射面における白色樹脂表面の平面視面積がリードフレーム３，４の表面および発光素子が占める平面視合計面積よりも大きく構成されている。また、リードフレーム３，４の表面に段差部を形成し、段差部に白色樹脂を充填して、発光素子２が搭載される反射面における白色樹脂表面の面積を増やしている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性の平板状の基板上に発光素子を実装した構成でありながら、一対の電極パターンを介してバランスよく効果的に発光素子から発せられる熱を外部に放出することのできると共に、発光特性にも優れた発光ダイオードを提供することである。
【解決手段】 基板１２と、この基板１２の表面に形成される一対の表面電極１３ａ，１４ａと、この一対の表面電極１３ａ，１４ａ上に実装される発光素子１５とを備える発光ダイオード１１において、前記一対の表面電極１３ａ，１４ａが、前記基板１２の表面の略中央部に設けられる絶縁領域２０を除いて略全面に形成され、前記発光素子１５は、発光素子１５の略中央部を前記絶縁領域２０に一致させた状態で前記一対の表面電極１３ａ，１４ａ上に実装した。 （もっと読む）

【課題】照明装置の輝度均一性を向上しつつ、効率的に省電力化を図ることができる、液晶表示装置、バックライトユニット、透光板および導光体を提供する。
【解決手段】表示面１８を構成する液晶表示パネル２と、液晶表示パネル２の表示面１８側とは反対側である下方に配置され、複数の光源６が設けられた発光層５と、発光層５と液晶表示パネル２との間に配置された光電変換層１９とを備えている。光電変換層１９は、光源６の上方の位置に形成された、表示面１８側とは反対側に向いた受光面を有する複数の光電変換部３を含む。 （もっと読む）

【課題】蛍光体を含有する透光部材（以下蛍光部材と呼ぶ）により少なくとも側面及び上面を被覆した半導体発光素子と、この半導体発光素子を搭載する回路基板と、この蛍光部材の上面に配置された反射部材とを備える半導体発光装置において、蛍光部材と回路基板及び反射部材との固着力を高めたＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】蛍光部材７で少なくとも側面及び上面を被覆したＬＥＤ１と、蛍光部材７の上面に反射部材６とを備えるＬＥＤ発光装置１０において、蛍光部材７の周囲であって回路基板２と反射部材６によって挟まれる領域に透明部材５を備え、回路基板２と蛍光部材７及び反射部材６との接着を補強する。 （もっと読む）