【課題】光学部材をオプトエレクトロニクスデバイスに固定する照明装置を提供する。
【解決手段】光学部材２は少なくとも１つの固定部材９を有しており、当該固定部材は光学部材をオプトエレクトロニクスデバイス２０に固定するように設けられており、光学部材２は少なくとも１つのガイド部材を有しており、当該ガイド部材は前記固定部材と比較して、固定部材の側で光学部材２に接している縁部により近く配置されている照明装置。 （もっと読む）

【課題】放熱部材と固体発光素子との位置ずれを抑制する。
【解決手段】絶縁部材３は、放熱部材２の主片20と光源部１の間に介装される主部30と、主部30の両端(長手方向に沿った両端)より光源部１に近付く向きに立ち上がる当接部31と、各当接部31の先端より突出する一対の反射部32とが合成樹脂成形体として一体に形成されてなる。光源部１(実装基板10)が長手方向に沿って絶縁部材３の各当接部31に当接することで短手方向の位置ずれが抑制される。また、光源部１の発光(点灯)中に発生する熱は、実装基板10から突条部22を通じて放熱部材２に伝導されることで効率的に放熱される。 （もっと読む）

【課題】基板サイズを大きくすることなく、小型形状を維持しながら極性マークとしての視認性を高めることで、ＬＥＤ発光装置の実装時に極性を間違えずに作業を行うことができ、かつ追加加工のような余分な工程を必要としないＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】下面に突起電極１ａ、１ｂを有する半導体発光素子１の発光面に接着された蛍光体板３と、半導体発光素子１の側面を被覆する白色樹脂４と、蛍光体板３に形成された溝３ａと、前記溝内に充填された有色樹脂４ａを有し、前記溝内に充填された有色樹脂４ａを半導体発光素子の極性マーク５とする。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ素子の発光像が見えることによる眩しさを防ぎ、しかも照明の照度と光の拡散が十分に得られる直管型ＬＥＤランプの実現。
【解決の手段】 ＬＥＤ基板１１を覆うカバー１３（樋状部材）を透明とし、カバー１３とＬＥＤ基板１１の間に、基板の面に平行に、透明な平板から成る光拡散板１４を設ける。光拡散板１４の、ＬＥＤ基板１１から遠い面１４ａに、互いに平行な反復する凹凸を有し、凹凸（１４ｇ）の等高線は円弧状で、円弧はＬＥＤ素子１１ａの列に対し垂直な接線を有する。 （もっと読む）

【課題】導光板と組み合わせて面状光源装置を実現するための線状光源装置において、導光板への熱伝導を抑止すること。
【解決手段】線状光源装置１は、細長い長方形状の配線基板１０と、配線基板１０上に直線状に配置された発光素子１１と、各発光素子毎に配線基板１０上に配置されたリフレクタ１２と、発光素子１１を封止する封止樹脂１３と、によって構成されている。リフレクタ１２は配線基板１０長手方向に発光素子１１を挟んで２つの部分１２ａ、ｂで構成され、そのそれぞれの上面１４ａ、ｂに凸部１８を有している。また、リフレクタ１２とそれに隣接する他のリフレクタ１２との間の配線基板１０上、および配線基板１０の端部上には、スペーサ１７が設けられている。スペーサ１７の高さは、配線基板１０の発光素子１１実装側表面からリフレクタ１２の凸部１８最上部までの高さと等しい。 （もっと読む）

【課題】発光装置において、製造が容易な構成で、基板と波長変換部材との間からの光漏れを抑制する。
【解決手段】発光ユニット１０において、軟性材料で形成された介在部材１４が、光源基板１２と波長変換部材１３との間に設置される。そして、介在部材１４の一端１４ａが波長変換部材１３に当接し、かつ、介在部材１４の他端１４ｂが光源基板１２に当接するように、筐体１５の固定部１５ａが波長変換部材１３を光源基板１２に近づく方向に押圧して、光源基板１２に対する波長変換部材１３の位置を固定する。 （もっと読む）

【課題】発光特性を均一にして生産歩留まりおよび面積生産性を向上させることができる発光素子の製造システムおよび製造方法ならびにこの発光素子を基板に実装して構成された発光素子パッケージの製造システムおよび製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子の上面を蛍光体を含む樹脂で被覆してなる発光素子パッケージの製造において、ＬＥＤウェハから取り出されて素子保持面に所定の配列で並び替えられたＬＥＤ素子に樹脂を吐出して供給する樹脂供給に際し、樹脂を発光特性測定用として試し供給した透光部材に光源部から励起光を照射してこの樹脂が発する光の発光特性を測定し、この測定結果と予め規定された発光特性とに基づいて適正樹脂供給量を補正して、実生産用としてＬＥＤ素子に供給されるべき樹脂の適正樹脂供給量を導出する。 （もっと読む）

【課題】設置面積が小さく、複数色の混色が良好な発光装置と照射装置とを提供する。
【解決手段】発光装置１は、表面実装型発光部１０ａと、その光出射側に配されたレンズ部３０と、レンズ部３０の周囲を固定する枠体部４０とを備え、表面実装型発光部１０ａは、赤蛍光体１７ｂを含有する樹脂層１７が、少なくとも１個の青色ＬＥＤチップ１４ａを覆っているので、短波長域と長波長域の各ピーク波長にそれぞれ対応した光を発する。 （もっと読む）

【課題】発光特性を均一にして生産歩留まりおよび面積生産性を向上させることができる発光素子の製造システムおよび製造方法ならびにこの発光素子を基板に実装して構成された発光素子パッケージの製造システムおよび製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子の上面を蛍光体を含む樹脂で被覆してなる発光素子パッケージの製造において、ハーフカットされたウェハ状態のＬＥＤ素子に樹脂を吐出して供給する樹脂供給に際し、樹脂を発光特性測定用として試し供給した透光部材に光源部から励起光を照射してこの樹脂が発する光の発光特性を測定し、この測定結果と予め規定された発光特性とに基づいて適正樹脂供給量を補正して、実生産用としてＬＥＤ素子に供給されるべき樹脂８の適正樹脂供給量を導出する。 （もっと読む）

【課題】発光素子相互の接続の簡素化が可能となるとともに、混色が良好で均一性の向上を図ることができる発光装置及びこの発光装置を備えた照明装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板２１と、基板２１に実装され、複数の発光色であって、その発光色ごとに半径の異なる略同心円又は大きさの異なる中心を略同じくする多角形の周上に複数の列をなして並べられ、これらの列相互において周方向の位置をずらせて配置された各発光色同数の発光素子２２とを備える発光装置である。 （もっと読む）