【課題】実施形態は、樹脂製パッケージの熱変性を回避し低コストで製造できる半導体発光装置、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置は、発光素子が固着された第１のフレームと、前記第１のフレームから離間して配置され、前記発光素子の電極に金属ワイヤで接続された第２のフレームと、前記発光素子と前記第１のフレームと前記第２のフレームとを覆う樹脂パッケージと、を有する。そして、その製造方法は、複数の前記第１のフレームと、複数の前記第２のフレームと、が設けられた金属プレートの第１の主面の上に第１の樹脂を成形する工程と、前記第１の主面とは反対側の第２の主面側から前記金属プレートと前記第１の樹脂とを分断し、前記樹脂パッケージの外周に沿った溝を形成する工程と、前記第１の主面側から前記溝の内部に第２の樹脂を充填する工程と、前記第２の樹脂を前記溝に沿って分断し、前記第１の樹脂の外縁を前記第２の樹脂で覆った前記樹脂パッケージを形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高精度で高速に組み立てることができる、光取り出し効率が高い半導体発光素子及び半導体発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第１、第２半導体層と、それらの間に設けられた発光層と、を有する積層構造体と、積層構造体の主面側に設けられ、第１、第２半導体層にそれぞれ接続された第１、第２電極と、主面側において、第１、第２電極により覆われていない第１、第２半導体層に設けられ、第１、第２電極の周縁に設けられた部分を有し、屈折率の異なる誘電体膜が積層された誘電体積層膜と、誘電体積層膜に覆われていない第１、第２電極、第１、第２電極の周辺部の誘電体積層膜、並びに、誘電体積層膜の側面に設けられた導電膜と、を備えた半導体発光素子が提供される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルで、消費電力を抑えられ、寿命が長く、また小型化することができるフレキシブル発光体を提供する。
【解決手段】フレキシブル発光体は、可撓性を有するシート状基板１に配線４を設けてなるフレキシブル基板に発光素子２を配置して、軟性樹脂で板状にモールドした発光体であって、発光素子２は、フレキシブル基板の一面側の上端部に所定の間隔をおいて一列に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易な、発光素子等の電子部品素子実装用の実装基板を提供する。
【解決手段】 複数の電子部品素子５が搭載される搭載部１ａが上面に設けられた平板部１と、平板部１の上面に搭載部１ａを囲むように積層された枠部２と、平板部１および枠部２の少なくとも一方に形成された複数の実装パッド４とを備えており、枠部２の上面に、複数の実装パッド４同士を互いに電気的に接続するための接続導体８が形成されている実装基板である。接続導体８が枠部２の上面に形成されているため、搭載部１ａにおいて接続導体８を配置するスペースが不要であり、小型化が容易である。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、回路への熱負荷を低減することができるランプ等を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤランプは、グローブ３０とケース５０とからなる外囲器の内部がグローブ３０の端部開口を塞ぐ基台２０により２分され、２分されたグローブ３０側の空間にＬＥＤ１２が、ケース５０側の空間にＬＥＤ１２を発光させるための回路ユニットがそれぞれ格納されてなる。ＬＥＤ１２は基台２０と熱的に接続され、基台２０およびケース５０は、基台２０からグローブ３０への伝熱量が基台２０からケース５０への伝熱量よりも多くなる状態で、グローブ３０に接合されている。 （もっと読む）

【課題】光素子とコアとの位置合わせ及び光素子と基板との位置合わせを容易に行うことができると共に、電子機器の製造コストの削減に寄与できる光ファイバ及び光ファイバモジュールを提供することである。
【解決手段】コア２７は、光信号を伝送する。クラッド２９は、コア２７の周囲に設けられている。コア２７及びクラッド２９からなる光ファイバ本体３０の少なくとも一方の端面には、コア２７に光学的に結合する光素子１４ａが取り付けられる凹部Ｇａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子からの光を効率良く反射することができる樹脂付リードフレームを提供する。
【解決手段】樹脂付リードフレーム４０は、上方に突出してＬＥＤ素子２１に接続されるフレーム端子部１５を有するリードフレーム１０を備えている。リードフレーム１０上には、反射用樹脂部２３が設けられている。反射用樹脂部２３は、リードフレーム１０のフレーム端子部１５の上面を露出させ、ＬＥＤ素子２１からの光を反射するようになっている。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＥＤを線状に精度よく位置決めして実装できる実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１０は、主表面を有する基材部１１と、基材部１１の主表面上に設けられた第１導電パターン１２Ａと一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃとを備える。第１導電パターン１２Ａには、複数のＬＥＤ２０がその表面上に所定方向に沿って線状に実装され、第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、複数のＬＥＤ２０の各々の実装位置を決定するためのアラインメントマークとなる部分を含む。一対の第２導電パターン１２Ｂ，１２Ｃは、基材部１１の主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って第１導電パターン１２Ａを挟み込むように位置し、その各々は、基材部１１の主表面上において上記所定方向と交差する方向に沿って第１導電パターン１２Ａに対峙することとなるアラインメント用の出隅部を複数有する。 （もっと読む）

【課題】通常のケーブルモジュールの接続に用いられるレセプタクルに大きな変更を施す必要がなく、かつ、容易に製造できるケーブルモジュールを提供することである。
【解決手段】光ファイバ１８は、光信号を伝送するコア及び該コアの周囲に設けられているクラッドを含んでおり、端面に凹部が設けられている。発光素子は、凹部に取り付けられることにより、コアに対して光学的に結合しており、アノード端子及びカソード端子を含んでいる。外部電極２８，３０は、プラグ本体２６に等間隔に並ぶように設けられており、レセプタクル内の複数の外部電極に接触する。接続電極６４，６６は、プラグ本体２６に設けられ、外部電極２８，３０のそれぞれに接続されている。アノード端子及びカソード端子はそれぞれ、接続電極６４，６６に対して接続されている。 （もっと読む）

【課題】高い駆動電圧による破損を防止できる発光素子を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施例に係る発光素子は、第１導電型半導体層、活性層及び第２導電型半導体層を有する複数の発光セルと、前記発光セル同士の間に位置する境界領域に区分される発光構造物と、前記複数の発光セルのそれぞれの上部に配置された第１電極と、前記複数の発光セルの下に配置された第１導電層と、前記第１導電層の下に配置された少なくとも一つの第２導電層と、前記第１導電層同士の間、及び前記第１導電層と前記少なくとも一つの第２導電層との間に配置された第１絶縁層と、前記第１電極と前記少なくとも一つの第２導電層とを接続させた接続電極とを備え、前記第２導電層と前記接続電極との接続により前記発光セルは互いに直列接続する。 （もっと読む）