【課題】 従来の複数のＬＥＤダイを積層する積層型ＬＥＤ装置には、積層するＬＥＤダイの種類の制限や、積層するＬＥＤダイの数に制限があり、高輝度化や色調の調整範囲が限定的であった。
【解決手段】 配線電極を有する回路基板３上に複数のＬＥＤダイ１ａ〜１ｄを積層したＬＥＤ装置１０であって、ＬＥＤダイ１ａ〜１ｄ間に蛍光体層２ａ〜２ｃやダイクロイックミラー６，７を介在さて小型化及び輝度向上を図り、さらに色度や経時変化の安定化を図る。 （もっと読む）

【課題】口金と照明器本体部との結合力が大きく、組み立て作業が省力化、製造コスト削減できる直管型ＬＥＤ照明器を提供する。
【解決手段】直管状の照明器本体部２０と、照明器本体部内の基板２７のＬＥＤ２６に接続させる端子３５を、照明器本体部２０の軸方向に向けて貫通して保持させた合成樹脂製の口金２１とを備え、口金２１は、照明器本体部２０の端部に嵌合される筒状部３０と、その先端部を閉鎖する端板部３１と一体に有しする口金本体部３３を備え、端板部３１に、表裏に貫通する端子保持用の窓孔３７が形成され、その窓孔３７内に、端子を保持する端子保持駒３９が挿抜不能に嵌着され、端子保持駒３９に端子を挿抜不能に嵌合して保持する端子嵌合溝が形成され、その端子嵌合溝に端子３５を嵌合させた状態で、端子保持駒３９を窓孔３７内に嵌合させる。 （もっと読む）

【課題】製造および管理面のコストを低減し、安価な照明装置および照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ光源３１のアノード側と電気的に接続されている第１端子部３２１と、ＬＥＤ光源３１のカソード側と電気的に接続されている第２端子部３２２とが異なっているので、組み立て時の誤接続が防止できる。これにより、ＬＥＤユニット３０の品種を一つにすることができ、照明装置３０および照明器具１０の製造および管理面のコストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】イルミネーションデバイスに関し、特に、光透過性層を利用するイルミネーションデバイスおよびその製造方法に関する。イルミネーションデバイスおよびデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】デバイス１０は、特に、基材１２と基材上に配設された導電性領域とを含む。基材の表面上に、かつ電流を供給するために導電性領域に電気結合された状態で、１つ以上の光源１４（たとえばＬＥＤ）を配設する。デバイス１０はまた、光源１４を封入するようにさらには光透過性層１６中を光が通過するときに光源１４からの光供給の特性を制御するように基材１２と少なくとも１つの光源１４との上に配設された１層以上の光透過性層１６を含む。 （もっと読む）

【課題】実装されるＬＥＤ素子の良品、不良品の選別を容易にし、製造工程中の工数の低減および実装信頼性の向上を図った発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、実装基板２と、実装基板２に実装される複数個のＬＥＤ素子３と、実装基板２に設けられる配線パターン４と、給電用パッド電極５と、を備えている。配線パーン４には、ＬＥＤ素子３の電気特性を検査するための複数の検査ランド６が形成されている。また、個々のＬＥＤ素子３には、配線パターン４と電気的に接続し、ＬＥＤ素子３に電力を供給するためのワイヤ７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、光半導体装置を効率よく製造でき、特にＬＥＤ、ＬＤをはじめとした光半導体素子を光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる光半導体装置用粘着フィルム、光半導体装置用粘着フィルムシート、及び光半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ウエーハから切り出されソーティングされた光半導体素子を基材シート上からピックアップし、前記光半導体素子を光半導体装置内の素子取付部に搭載した後、前記光半導体素子を前記素子取付部に硬化せずに固定するために用いる光半導体装置用粘着フィルムであって、
フィルム状に成形されており、前記基材シート上に配置されており、前記基材シートから剥離できるものであることを特徴とする光半導体装置用粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】接着力をかなり高めることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、アルコキシ基を有するアルコキシ化合物とを含む。該アルコキシ化合物は、ＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの４価の４族原子を有するアルコキシ化合物、又はＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの２価の１２族原子を有するアルコキシ化合物、ＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの３価の１３族原子を有するアルコキシ化合物である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤからの光の指向性を緩和させ、より均一な光を放射させることが可能なＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ１ａと、長尺の板状に形成され複数個のＬＥＤ１ａを長手方向に沿って一表面２ａａ側に実装する実装基板２と、実装基板２の一表面２ａａと対向する底部３ｃ１と底部３ｃ１から実装基板２側に延出する側壁部３ｃ２，３ｃ２とを備え実装基板２を覆う断面がＣ字状の長尺な透光性のカバー部３とを有するＬＥＤユニット１０である。カバー部３は、ＬＥＤ１ａと対向するカバー部３の内面３ｂ側に、カバー部３の短手方向に沿った第１突条部３ｂａをカバー部３の長手方向に複数有し、且つカバー部３の外面３ａ側に、カバー部３の長手方向に沿った第２突条部３ａａをカバー部３の短手方向に複数有する。 （もっと読む）

【課題】フリップチップタイプの発光素子の発光効率を向上させながら、発光素子パッケージに実装したときの安定性及び信頼性が確保される発光素子を提供すること。
【解決手段】支持部材と、支持部材上に配置された第１の半導体層、第２の半導体層、及び第１の半導体層と第２の半導体層との間に介在する活性層を有する発光構造物と、第１の半導体層の第１の領域が露出し、第１の領域の第１の半導体層上に配置された第１の電極と、第２の半導体層上に配置された第２の電極と、少なくとも第１の電極と発光構造物との間に配置された絶縁層とを備え、第１の半導体層と第２の半導体層は互いに異なる導電性半導体層であって、活性層は、少なくとも一対の井戸層及び障壁層を有し、井戸層は障壁層より小さいバンドギャップを有し、第１の電極は、上面の面積が第２の半導体層の面積に対比して４０％〜９９％の面積を有する発光素子を構成する。 （もっと読む）

【課題】その製造歩留まりを向上させることができるセラミック基板を提供する。
【解決手段】その製造歩留まりを向上させることができるセラミック基板を提供するために、本発明のセラミック基板は、セラミック基板部２と、セラミック基板部２上に、シリコーンシート３を接着剤４にて接着することによって形成された第１の樹脂層５と、第１の樹脂層５に設けられ、セラミック基板部２の表面まで貫通した凹部６と、を備えたセラミック基板１とした。このような構成にすることによって、セラミック基板１の製造歩留まりを向上させることができる。 （もっと読む）