【課題】本発明は、ハロー現象を防止することができる発光ガラス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光ガラスは、表面に電気回路が形成されるガラスベースと、ガラスカバーと、前記ガラスベース及び前記ガラスカバーの間に設置される中間層と、前記ガラスベース及び前記ガラスカバーの間に設置され且つ前記電気回路と接続される発光ダイオードと、を備え、前記中間層には、前記発光ダイオードを収容するための開口が設けられ、前記発光ダイオードから出射された光は、前記開口を通過して前記ガラスカバーから出射し、前記ガラスベース、前記中間層、前記ガラスカバーは、前記発光ダイオードの光出射方向からずれた位置で固定される。本発明は、さらに発光ガラスの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 使用者の負担を軽減させつつ適切に発光することが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 基板２００と、基板２００に搭載されたＬＥＤチップ３００と、ＬＥＤチップ３００を覆う透光樹脂５００と、を備えるＬＥＤモジュール１０１であって、基板２００のうち透光樹脂５００から露出した領域に搭載され、ＬＥＤチップ３００に対して電気的に直列または並列に接続された１以上の電子部品６００を備える。 （もっと読む）

【課題】接続される発光ダイオード素子を封止シートによって確実に封止することができながら、光反射性に優れる、素子接続用基板、その製造方法、および、発光効率に優れる発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】素子接続用基板１は、発光ダイオード素子１７が上に接続されるためのリードフレーム４であって、互いに隙間２を隔てて配置される複数のリード３を備えるリードフレーム４と、隙間２に充填される光反射性の第１絶縁樹脂部５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 発光素子アレイのボンディング部を樹脂などによってコーティングした場合であっても、樹脂などが発光素子の発光面に流れ出すことを抑制し、発光強度の低下を抑制できる発光素子アレイを提供する。
【解決手段】 基板２に、複数の発光素子３と、複数の電極パッド５とを有する発光素子アレイ１であって、複数の発光素子３は、基板２の一方主面に列状に配置され、複数の電極パッド５は、発光素子アレイ１の一方主面に、発光素子３の配列方向に沿って列状に配置され、複数の発光素子３の列と複数の電極パッド５の列との間における基板２の一方主面に、配列方向に沿った第１の凹部６ａを少なくとも１列有し、第１の凹部６ａの両端は、複数の発光素子３の列および複数の電極パッド５の列における両端よりも外側に位置する。 （もっと読む）

【課題】表面実装型で且つサイドビュー型の半導体光学装置において、実装基板に実装するに際し、実装基板に対して高い実装強度で且つ傾きを生じることなく実装することが可能な半導体光学装置を提供することにある。
【解決手段】半導体光学装置１を、窓孔２１を有するリフレクタ基板２０と両面に回路パターンが形成されたボンディング基板１０が接着シート３０により貼り合わされた３層構造とし、リフレクタ基板２０、接着シート３０及びボンディング基板１０の夫々の側面に繋げて円弧状スルーホール６を設けると共に該円弧状スルーホール６をボンディング基板１０の両面に形成されたそれぞれの回路パターンに連結するようにした。そして、リフレクタ基板２０の窓孔２１内のボンディング基板１０上にＬＥＤ素子２を実装すると共に該窓孔２１内に透光性樹脂２２を充填した。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置の製造において、電極に付着したダイボンディングペーストに由来するオルガノポリシロキサン等の汚染物を効果的に除去する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一つの電極を表面に有する半導体発光素子を、シリコーンを含むダイボンディングペーストにより、表面に少なくとも一つの電極回路を備えるマウント基板上に固定する工程と、半導体発光素子を実装したマウント基板を加熱することにより、ダイボンディングペーストを硬化させる工程と、ダイボンディングペーストを硬化させた後、半導体発光素子を固定したマウント基板を、アルゴンおよびフルオロカーボンを含む混合ガスのプラズマによってクリーニングするプラズマ処理を行う工程と、プラズマ処理後、少なくとも一つの電極と電極回路とをワイヤボンディングにより接続する工程と、を備える半導体発光装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】防水機能を有する光素子モジュール及びそれを用いた面光源装置を提供する。
【解決手段】光素子モジュールは、板状の基板１００と、基板の上面に結合する光素子２００と、基板の上面に結合して光素子を収容し、基板とともに内部空間を形成するハウジング３００と、ハウジングの上面に結合されて、光素子から発生する光の出射を制御する光制御部４００と、内部空間が光素子に近い第１内部空間と光素子から遠い第２内部空間とに分けられて、第２内部空間に備えられる防水部材５００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 光出力を向上させることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲むとともに、内部に複数の空隙部を有する多孔質枠体４と、多孔質枠体４で囲まれる領域に設けられた、多孔質枠体４の内周面および発光素子３を覆う被覆部材５ａおよび被覆部材５ａ内に含有された複数の透光性部材５ｂを有する封止部材５と、を備え、多孔質枠体４は内周面に複数の凹部４ｐが設けられており、透光性部材５ｂは凹部４ｐに嵌まっている。 （もっと読む）

【課題】基板側面からの出力光の変動による色度ばらつき及び信頼性の低下を抑制できる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子１０と、発光素子１０を搭載し、入射された発光素子１０の出射光を吸収することでその出射光を側面から出力させない基板２０と、発光素子１０及び基板２０を格納する凹部を有するパッケージ３０と、パッケージ３０の凹部の底面において基板２０をパッケージ３０に固定するダイマウント剤４０と、凹部に充填された、発光素子１０の出射光によって励起されて励起光を放射する蛍光体５１を含有する蛍光体層５０とを備え、発光素子１０の出射光と励起光との混色光を出力する。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷法により開口部を形成する場合であっても、認識マークの認識性の低下を抑制することができるという効果を奏する。
【解決手段】配線基板１は、基板１０と、基板１０の第１主面Ｒ１上に形成された複数の配線パターン２０と、基板１０の第１主面Ｒ１上に形成され、配線パターン２０の一部を露出するように形成された絶縁層５０と、絶縁層５０から露出された配線パターン２０上に形成された金属層３０とを有している。絶縁層５０は、金属層３０の上面を全て露出させるとともに、金属層３０の周囲に配線パターン２０の上面２０Ａを露出させる開口部５０Ｙが形成されている。そして、開口部５０Ｙから露出された配線パターン２０上に形成された金属層３０は、上面の全てが絶縁層５０から露出されることで認識マーク４０となる。 （もっと読む）