【課題】半導体発光素子に接合されている部材に起因して半導体発光素子に生じる応力を低減できる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、半導体発光素子１０と、半導体発光素子１０を支持する基板２０と、半導体発光素子１０と基板２０との間に位置するシリコーンエラストマー層３０と、を含み、半導体発光素子１０とシリコーンエラストマー層３０とは、接合されている。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ洗浄を行っても、紫外線硬化樹脂層のダメージがなく、安定した性能を発揮する表示素子用プラスチック基板を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルムの少なくとも片面に、酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素及び窒化ケイ素から選ばれた１種以上の材料が用いられ膜厚が１０〜３００ｎｍである無機化合物層と、アクリルモノマーを主成分とする樹脂からなる膜厚が３．５〜３０μｍである紫外線硬化樹脂層を該順序で交互に１回以上積層し、さらに最外層として無機化合物層を積層することにより各紫外線硬化樹脂層は上下に無機化合物層が積層された表示素子用プラスチック基板とし、得られた表示素子用プラスチック基板をＵＶ洗浄することにより耐ＵＶ性を表示素子用プラスチック基板に付与し、耐ＵＶ性を付与した表示素子用プラスチック基板を用いて表示装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】集積電子構成要素を含む半導体発光装置を提供する。
【解決手段】シリコンダイオード、抵抗体１６２、コンデンサ１６４、及び誘導子のような１つ又はそれよりも多くの回路要素が、半導体発光装置の半導体構造１１０と装置を外部構造に接続するのに使用される接続層との間に配置される。半導体構造に対するｎ接点１１４は、複数のバイアにわたって分散され、これは、１つ又はそれよりも多くの誘電体層によってｐ接点１１２から隔離されている。回路要素は、接点−誘電体層−接続層のスタックに形成される。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることができ、光の反射効率の最大化によって光抽出効率を向上できる発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子２００は、第１の導電型半導体層２３６、活性層２３４及び第２の導電型半導体層２３２を含む発光構造物と、第１の電極層２１０と、発光構造物と第１の電極層との間に配置された第２の電極層２２０と、第２の導電型半導体層の下側で第２の電極層の縁部を取り囲み、第２の電極層と第１の電極層との間に配置された絶縁層２４０とを含み、第２の電極層は、第２の導電型半導体層と接し、互いに所定間隔だけ離隔するように配置された複数の第１の反射層２２２を有し、第１の電極層は、第２の電極層、第２の導電型半導体層及び活性層を貫通して第１の導電型半導体層に接する。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材における熱膨張の影響を低減させた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板１０の表面に１乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部１と、少なくとも一部が実装基板１０の裏面に接触する放熱部材２と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部１の長手方向に沿って並べられて、光源部１と放熱部材２との間に介装される複数の絶縁部材３Ａ，３Ｂとを備える。そして光源部１は、少なくとも隣接する２つの絶縁部材３Ａ，３Ｂに跨るようにして配置される。 （もっと読む）

【課題】発光領域を略円形とする場合であっても発光領域内の色ムラが抑制された発光装置を提供する。
【解決手段】 基板上の載置領域に配置された複数の発光素子１０と、複数の発光素子１０を囲むように形成された枠体１４と、を有し、載置領域２４は、複数の発光素子１０の最外周の辺で規定されており、枠体１４は、載置領域２４に沿ってその内壁面１６が平面視においてジグザグ形状とされる領域を有していることを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム等の金属配線基板との接着性が良好で、反射率が高く、ＬＥＤ出力の向上に有効な半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）の成分を含有してなる半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物。特定の官能基を有する接着性ポリオルガノシロキサンと有機チタン化合物との併用で、優れた基板接着性を得ると共に、所定量のアルミナを用いて白色補正を行うことにより、基板接着性と高反射率との両立が可能となる。
（Ａ）アルコキシ基を含有し、かつ、アルケニル基及びヒドロシリル基を、アルケニル基／ヒドロシリル基（当量比）として、１／０．１〜１／１０の範囲で含有するポリオルガノシロキサン：１００重量部
（Ｂ）有機チタン化合物：０．０１〜１０重量部
（Ｃ）アルミナ：５〜４００重量部 （もっと読む）

【課題】向上した発光効率を有し、電極が剥離したり損傷することを防止できる発光素子及び発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】発光素子１００は、第１半導体層、活性層、及び第２半導体層を含む複数の発光領域Ｐ１〜Ｐｎ（ｎ＞１である自然数）を有する発光構造物と、複数の発光領域上に配置される第１分散ブラッグ反射層と、複数の発光領域のうちいずれか一つの第１半導体層上に配置される第１電極部１５０と、複数の発光領域のうち他のいずれか一つの第２半導体層上に配置される第２電極部１７０と、複数の発光領域のうち少なくとも更に他の一つの第２半導体層上に配置される中間パッド１８２，１８４と、複数の発光領域を直列連結するように第１分散ブラッグ反射層上に配置される連結電極１６０−１〜１６０−ｍ（ｍ≧１である自然数）とを含む。 （もっと読む）

【課題】両端部の非発光部分を最小限に抑えた発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、長尺の板状に形成された実装基板１０の表面に１乃至複数の発光ダイオードが実装されてなる光源部１と、少なくとも一部が実装基板１０の裏面に接触する放熱部材２と、絶縁材料によって長尺の板状に形成され、光源部１と放熱部材２との間に介装される絶縁部材３とを備える。そして絶縁部材３は、光源部１の長手方向における両端部に絶縁部材３の主部３０と交差する方向に立設された壁部３４を有している。 （もっと読む）

【課題】 従来の複数のＬＥＤダイを積層する積層型ＬＥＤ装置には、積層するＬＥＤダイの種類の制限や、積層するＬＥＤダイの数に制限があり、高輝度化や色調の調整範囲が限定的であった。
【解決手段】 配線電極を有する回路基板３上に複数のＬＥＤダイ１ａ〜１ｄを積層したＬＥＤ装置１０であって、ＬＥＤダイ１ａ〜１ｄ間に蛍光体層２ａ〜２ｃやダイクロイックミラー６，７を介在さて小型化及び輝度向上を図り、さらに色度や経時変化の安定化を図る。 （もっと読む）