【課題】ベゼル幅を狭くし、エッジ型ＢＬＵの光源として均一な線光源特性を具現化することができるＬＥＤモジュール及びこれを備えるバックライトユニットの提供。
【解決手段】一側面によるＬＥＤモジュールは、反射カップを有するように少なくとも１つの溝が形成されたバー型回路基板と、前記回路基板の溝内に配置され、前記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップから離隔され、前記溝全体を覆うように前記回路基板上に配置された蛍光体膜とを含む。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージが長期の使用によって劣化を起こし、封止樹脂が収縮した場合においても、封止樹脂と白色絶縁性樹脂の間で剥離が起こりにくくし、劣化が進みにくく、機械的強度，光学的性能の維持に優れたＬＥＤパッケージおよび、その製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともＬＥＤチップを搭載するための一つ乃至複数箇所のパッド部と、前記ＬＥＤチップと電気的接続を行なうための電気的接続エリアを有する金属薄板からなるリードフレーム部材に、前記パッド部および電気的接続エリアを囲むキャビティ構造を有する樹脂成型部を一体化してなる構成のＬＥＤパッケージにおいて、前記キャビティ構造の開口部を取り囲む位置に溝部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
小型化や薄型化が可能であって、ＬＥＤを有する発光体の熱が効率的に放熱されるとともに光取出し効率が向上されるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ照明装置１は、基板６の一面６ａ側に設けられた発光ダイオード７および入力端子９を有する発光体２と、入力端子９が出力端子１４に電気接続されるように発光体２を回路基板１０の一面１０ａ側に実装している点灯装置３と、基板６の他面６ｂ側に熱伝導可能に取り付けられ、発光体２を支持する熱伝導部４と、回路基板１０の他面１０ｂ側に配設された制光体４１と、開口部１７から発光ダイオード７の放射光が出射するように点灯装置３を収納している装置本体５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】発光装置用のパッケージにおいて、樹脂成形体内部でリードフレームの剥離や浮き上がりパッケージの割れや破損を生じ難くし、パッケージの信頼性を高める。
【解決手段】上面に発光素子４が装着される凹陥部２１を有し、リードフレーム３と樹脂成形体２を一体に成形してなるパッケージ１を、リードフレーム３を構成するインナーリード部３２の樹脂成形体２内に埋め込まれる部分の両側縁部にインナーリード部３２の底部から上方へ屈曲した端部曲げ部３２ａ、３２ａを設けて構成する。 （もっと読む）

【課題】送風機等を用いた空気の流れにて光源を十分に冷却して光源の温度上昇を抑制する。
【解決手段】ＬＥＤ１と、ＬＥＤ１を支持し、複数の貫通穴１０が設けられたＬＥＤ支持体２と、空気流を形成する渦流ファン１７と、渦流ファン１７が内部に配置された有底筒状のケーシング１６とを備え、ケーシング１６は、複数の貫通穴１０のうち少なくとも一部がケーシング１６の開口の内側に位置するようにＬＥＤ支持体２に対向して配置されてあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】線状光源装置の湾曲を抑制すること。
【解決手段】線状光源装置１は、細長い長方形状の配線基板１０と、配線基板１０上に直線状に配置された発光素子１１と、各発光素子毎に配線基板１０上に配置されたリフレクタ１２と、発光素子１１を封止する封止樹脂１３と、配線基板１０の裏面１０ａに配置された放熱板１４と、によって構成されている。配線基板１０の裏面１０ａには、複数の溝１７が設けられている。溝１７は配線基板１０の短手方向に線状に形成されている。溝１７の位置は、発光素子１１と発光素子１１との間の位置に対向した位置であり、配線基板１０の中央に対して対称に設けられている。また放熱板１４は、配線基板１０の裏面１０ａ全面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】線状光源装置の湾曲を抑制すること。
【解決手段】線状光源装置１は、細長い長方形状の配線基板１０と、配線基板１０上に直線状に配置された発光素子１１と、各発光素子毎に配線基板１０上に配置されたリフレクタ１２と、発光素子１１を封止する封止樹脂１３と、リフレクタ１２上に配置された蛍光体板１４と、によって構成されている。各リフレクタ１２にまたがるようにして蛍光体板１４を設けたことにより、封止樹脂１３の熱収縮による配線基板１０への応力が緩和され、線状光源装置１の湾曲を防止することができるとともに、線状光源装置１の色むらを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】光学部材をオプトエレクトロニクスデバイスに固定する照明装置を提供する。
【解決手段】光学部材２は少なくとも１つの固定部材９を有しており、当該固定部材は光学部材をオプトエレクトロニクスデバイス２０に固定するように設けられており、光学部材２は少なくとも１つのガイド部材を有しており、当該ガイド部材は前記固定部材と比較して、固定部材の側で光学部材２に接している縁部により近く配置されている照明装置。 （もっと読む）

【課題】放熱部材と固体発光素子との位置ずれを抑制する。
【解決手段】絶縁部材３は、放熱部材２の主片20と光源部１の間に介装される主部30と、主部30の両端(長手方向に沿った両端)より光源部１に近付く向きに立ち上がる当接部31と、各当接部31の先端より突出する一対の反射部32とが合成樹脂成形体として一体に形成されてなる。光源部１(実装基板10)が長手方向に沿って絶縁部材３の各当接部31に当接することで短手方向の位置ずれが抑制される。また、光源部１の発光(点灯)中に発生する熱は、実装基板10から突条部22を通じて放熱部材２に伝導されることで効率的に放熱される。 （もっと読む）

【課題】基板サイズを大きくすることなく、小型形状を維持しながら極性マークとしての視認性を高めることで、ＬＥＤ発光装置の実装時に極性を間違えずに作業を行うことができ、かつ追加加工のような余分な工程を必要としないＬＥＤ発光装置を提供する。
【解決手段】下面に突起電極１ａ、１ｂを有する半導体発光素子１の発光面に接着された蛍光体板３と、半導体発光素子１の側面を被覆する白色樹脂４と、蛍光体板３に形成された溝３ａと、前記溝内に充填された有色樹脂４ａを有し、前記溝内に充填された有色樹脂４ａを半導体発光素子の極性マーク５とする。 （もっと読む）