【課題】表面実装型で且つサイドビュー型の半導体光学装置において、実装基板に実装するに際し、実装基板に対して高い実装強度で且つ傾きを生じることなく実装することが可能な半導体光学装置を提供することにある。
【解決手段】半導体光学装置１を、窓孔２１を有するリフレクタ基板２０と両面に回路パターンが形成されたボンディング基板１０が接着シート３０により貼り合わされた３層構造とし、リフレクタ基板２０、接着シート３０及びボンディング基板１０の夫々の側面に繋げて円弧状スルーホール６を設けると共に該円弧状スルーホール６をボンディング基板１０の両面に形成されたそれぞれの回路パターンに連結するようにした。そして、リフレクタ基板２０の窓孔２１内のボンディング基板１０上にＬＥＤ素子２を実装すると共に該窓孔２１内に透光性樹脂２２を充填した。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置の製造において、電極に付着したダイボンディングペーストに由来するオルガノポリシロキサン等の汚染物を効果的に除去する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一つの電極を表面に有する半導体発光素子を、シリコーンを含むダイボンディングペーストにより、表面に少なくとも一つの電極回路を備えるマウント基板上に固定する工程と、半導体発光素子を実装したマウント基板を加熱することにより、ダイボンディングペーストを硬化させる工程と、ダイボンディングペーストを硬化させた後、半導体発光素子を固定したマウント基板を、アルゴンおよびフルオロカーボンを含む混合ガスのプラズマによってクリーニングするプラズマ処理を行う工程と、プラズマ処理後、少なくとも一つの電極と電極回路とをワイヤボンディングにより接続する工程と、を備える半導体発光装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層が光の反射層となることができ、個片のセラミック基板への分割も容易な多数個取りセラミック基板および個片のセラミック基板を提供することにある。
【解決手段】 複数の基板領域２を有する母基板１と、母基板１の上面に、基板領域２の境界に沿って設けられた分割溝３とを備えており、母基板１が、第１のセラミック焼結体からなる絶縁層１ａと、第１のセラミック焼結体よりも結晶化温度が低い第２のセラミック焼結体からなる拘束層１ｂとが交互に、最上層が絶縁層１ａとなるように積層されて形成されているとともに、母基板１の上面に分割溝３に沿って、第２のセラミック焼結体からなる帯状拘束層４が付着している多数個取りセラミック基板９である。帯状拘束層４により、分割溝３が形成された部分における絶縁層１ａの収縮を抑制して分割溝３の変形を抑制できる。そのため、分割が容易な多数個取りセラミック基板９を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 製品寿命を良好に維持することが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１であって、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲む多孔質材料からなる枠体４と、枠体４の内周面４ａから上面を経て枠体４の外周面４ｂにかけて連続して設けられた透光性の封止層５と、枠体４の下面であって内周面４ａと外周面４ｂの間に設けられた接合部材６と、枠体４の内部には、封止層５と接合部材６で囲まれる領域に閉じ込められるように設けられた空隙部７とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で且つ電極が区別し易い発光ダイオード灯具を提供すること。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオード灯具は、ランプホルダー、駆動電源及び発光ダイオードモジュールを備える。前記発光ダイオードモジュールは、基板、前記基板に設けられる少なくとも１つの発光ダイオード及び前記基板を貫通する２つの導電ピンを備える。前記基板は、熱伝導性がよい電気絶縁材料からなり且つ対向して配置される第一表面及び第二表面を備える。前記駆動電源は、第一電極及びこの第一電極と互いに絶縁する第二電極を有する電極接触部品を備え、前記第一電極が１つの導電ピンを介して前記第一表面に設けられた電気回路に電気的に接続され、且つ前記第二電極がもう１つの導電ピンを介して前記第一表面に設けられた電気回路に電気的に接続されることによって、前記駆動電源は、前記少なくとも１つの発光ダイオードに電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増加を抑えつつ、プリントヘッドの結像位置を高い精度で確保すること。
【解決手段】複数のＬＥＤが一方向に沿ってそれぞれ配列された複数のチップが、前記一方向に沿って実装され、前記一方向に走査可能なプリントヘッド用の基板であって、前記一方向に沿って形成され、前記基板を位置決めする複数の孔を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子に接合されている部材に起因して半導体発光素子に生じる応力を低減できる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、半導体発光素子１０と、半導体発光素子１０を支持する基板２０と、半導体発光素子１０と基板２０との間に位置するシリコーンエラストマー層３０と、を含み、半導体発光素子１０とシリコーンエラストマー層３０とは、接合されている。 （もっと読む）

【課題】 発光体が実装される一対の電極面からなる実装面を多方向に備えた基板を用いることで、前記各実装面に面した空間を均等な明るさで照明することができると共に、前記基板を連結可能とすることで、発光領域をライン状にフレキシブルに拡張することができる発光モジュール及び発光モジュール連結体を提供することである。
【解決手段】 複数の発光体１３と、複数の発光体１３を実装する複数の実装面３７ａ〜３７ｄと互いに連結する複数の連結面３８ａ，３８ｂとを有する多面体からなる基板３２とを備え、前記複数の実装面は、隣接する実装面が所定の角度を有すると共に絶縁層３４を挟んで両側に一対の電極面を有し、この一対の電極面に前記発光体の一対の端子電極が電気的に接続され、前記連結面は、実装面を除いた多面体の対向する一対の面に設けられ、各連結面が凸部３３ａ及び凹部３３ｂからなる連結手段を有して構成される。 （もっと読む）

【課題】 複数の発光体が実装可能な二以上の電極面からなる実装面を多面体形状の基板の外周面及び端面に設けることによって、立体空間を均等な明るさで照明することができると共に、放熱性にも優れた発光モジュールを提供することである。
【解決手段】 複数の発光体１３と、この複数の発光体１３を実装する実装面を複数の外周面２１〜２４及び両端面２５，２６に有する多面体からなる基板１２とを備え、前記各実装面を二以上の電極面に分離する絶縁層１４，１５が前記複数の外周面及び両端面にそれぞれ形成されると共に、この絶縁層が一の外周面から対向する他の外周面に少なくとも一方の端面を介して延びるように形成した。 （もっと読む）

【課題】セラミック熱伝導片の上でＬＥＤ発光子を確実に固定でき、導電及び熱伝導を有効に行うことができるＬＥＤ照明器具用セラミック熱伝導片とＬＥＤ発光子の結合構造とその作製方法を提供する。
【解決手段】セラミック素材を混合して熱圧してセラミック熱導電片を成形するステップ５１と、セラミック熱導電片の低温端に銀面を印刷して乾燥して、銀層に還元することにより銀層を形成するステップ５２と、導電結合材を選定して、塗布することにより、銀層の表面に導電結合材をレイアウトして、銀層の表面に導電結合材による電線を形成するステップ５３と、導電結合材の二つづつの電線の間にＬＥＤ発光子を貼り付けて、回流溶接機によって両者を溶接するステップ５４と、ＬＥＤ発光子が貼り付けられているセラミック熱導電片に、電源ケーブルとアースケーブルを電気的に接続するステップ５５と、を含む。 （もっと読む）