【課題】ＬＥＤ素子を用いた発光装置に対する長寿命、高信頼性、低価格、省エネ等の要望が強く、これを実現するために信頼性が高く、長寿命で製造価格の安い発光装置を提供する。
【解決手段】基板２上にＬＥＤ素子１を実装し、該ＬＥＤ素子の周囲に蛍光物質を混入した樹脂層３またはガラス層３を形成して、前記ＬＥＤ素子の発光を波長変換して出射する発光装置１０において、前記基板２は無機材質基板であり、該無機材質基板上に前記ＬＥＤ素子１をフリップチップ実装し、前記ＬＥＤ素子の周囲を蛍光物質を混入した樹脂層３またはガラス層３で形成した波長変換層で被覆し、前記無機材質基板上のＬＥＤ素子実装領域の周囲にガラス蓋５を被せて密封した。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムを提供することを目的とする。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子の発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報１２、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージを得るための樹脂の適正塗布量と素子特性情報１２とを対応させた樹脂塗布情報１４を予め準備し、部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子の基板における位置を示す実装位置情報７１ａと素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８をマップ作成処理部７４によって基板毎に作成し、樹脂が塗布された完成品を対象として発光特性検査装置Ｍ７によって検査され樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバックされた検査結果に基づいて樹脂塗布情報１４を更新する。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムを提供することを目的とする。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子の発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報１２、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージを得るための樹脂の適正塗布量と素子特性情報１２とを対応させた樹脂塗布情報１４を予め準備し、部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子の基板における位置を示す実装位置情報７１ａと素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８をマップ作成処理部７４によって基板毎に作成し、樹脂が塗布された完成品を対象として発光特性検査装置Ｍ７によって検査され樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバックされた検査結果に基づいて樹脂塗布情報１４を更新する。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムにおける樹脂塗布装置を提供することを目的とする。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子の発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報１２、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージを得るための樹脂の適正塗布量と素子特性情報とを対応させた樹脂塗布情報１４を予め準備し、部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子の基板における位置を示す実装位置情報７１ａと素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８をマップ作成処理部７４によって基板毎に作成し、樹脂塗布装置Ｍ４において、マップデータ１８と樹脂塗布情報１４に基づき適正塗布量の樹脂を基板に実装された各ＬＥＤ素子に塗布する。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムを提供することを目的とする。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子の発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報１２、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージを得るための樹脂の適正塗布量と素子特性情報とを対応させた樹脂塗布情報１４を予め準備し、部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子の基板における位置を示す実装位置情報７１ａと素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８をマップ作成処理部７４によって基板毎に作成し、樹脂塗布装置Ｍ４において、マップデータ１８と樹脂塗布情報１４に基づき適正塗布量の樹脂を基板に実装された各ＬＥＤ素子に塗布する。 （もっと読む）

【課題】発光素子をホットプレス加工によりガラス封止するための加熱されたガラスが金型に付着することを防ぐことが可能な発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置の製造方法は、ＬＥＤ素子２が搭載されたＡｌ_２Ｏ_３基板３の素子搭載面側にガラス４を配置する工程と、ガラス４のＡｌ_２Ｏ_３基板３とは反対側の面に対向して金属製の薄板７を配置する工程と、Ａｌ_２Ｏ_３基板３側の上金型８及び薄板７側の下金型６によるホットプレス加工によりガラス４をＡｌ_２Ｏ_３基板３の発光素子搭載面に融着し、ＬＥＤ素子２をガラス４によって封止する工程と、ガラス４の冷却後にガラス４に付着した薄板７を取り外す工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードの損傷を防止しつつ、発光ダイオードを封止層によって確実に封止することのできる発光ダイオード装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】封止材によって発光ダイオード１を封止することにより、封止層７を用意し、また、蛍光体およびシリコーン樹脂を含有する蛍光体含有樹脂組成物をＢステージ状態とすることにより、蛍光体層８を用意し、その後、蛍光体層８を封止層７の上面に貼り合わせることにより、発光ダイオード装置１１を製造する。

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【課題】樹脂モールド時にレンズが発光素子に対して位置ズレが生じ難い樹脂封止型の光モジュールの製造方法と光モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子２が搭載されたリードフレーム３とガラスレンズ部材４とを成形金型１１のキャビティに配置し、キャビティ１６に溶融樹脂を注入することによりレンズ部を備えた樹脂モールドが形成される光モジュールの製造方法で、成形金型１１のキャビティ１６は、ガラスレンズ部材４を発光素子２の光軸上に位置決めして保持する位置決めピン１４，１５を備えている。なお、リードフレーム３には、ガラスレンズ部材４を発光素子２の光軸上に位置決めする切り欠き部３ｂが形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】２重構造の封止樹脂によって発光素子が封止された発光素子パッケージにおいて、封止樹脂に作用する外力の影響を軽減することのできる発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１０は、基板１に実装されたＬＥＤチップ４を封止する第１封止樹脂５と、第１封止樹脂５を被覆する第２封止樹脂６とを備えている。第１封止樹脂５と第２封止樹脂６との密着力Ａは、第２封止樹脂６と基板１との密着力Ｂよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】低コストで配線パターンの高抵抗化を防止しつつ、モジュール基板側での光の反射が乱され難く、光の取出し効率を高めることが可能な発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール２１の正極用の配線パターン２５と負極用の配線パターン２６は銀を主成分とし、これらをモジュール基板２２上に設け光反射面とする。複数の半導体発光素子４５を基板上に実装し、これら素子と配線パターンをボンディングワイヤ４７〜５２で電気的に接続する。封止樹脂５７を基板上に設けて各発光素子、配線パターンの各一部、及びボンディングワイヤを封止する。配線パターンのうち封止樹脂で封止されない部分は給電パッド部を含んでいる。さらに保護層３７を、封止樹脂外でパッド部を除いて前記封止されない部分に、この部分の周辺にわたる大きさに制限して被着する。 （もっと読む）