【課題】光半導体装置リードフレームとパッケージ樹脂部との間に隙間が生じたとしても、光半導体装置の外部に透光性樹脂が漏れ出すことを防止することを目的とする。
【解決手段】パッケージ樹脂１４と接触するリードフレーム１３に凹部１９を有し、リードフレーム１３の凹部１９とパッケージ樹脂１４で空隙２０が形成されることにより、透光性樹脂１８の充填時にリードフレーム１３とパッケージ樹脂１４との間に隙間が発生した場合でも、透光性樹脂１８はリードフレーム１３の凹部１９の空隙２０に収容され、そのまま硬化してしまうため、毛細管現象の影響を受けやすい構成であっても、光半導体装置１０の外部に透光性樹脂１８が漏れ出さない構成とすることができる。 （もっと読む）

【課題】チップオンボード方式で面発光体に改良を加え、簡単で、安価な、且つ、光の拡散性がよい白色面発光体を実現することである。
【解決手段】樹脂基板１と、この樹脂基板１上に貼付且つ加圧されることで、基板１にピンホール１０を形成させ、所定の配線パターン２０にエッチングされる金属箔２と、前記配線パターン２０上に一方の電極３０が接続されるベアチップ３と、このベアチップ３の他方の電極３１を接続する前記配線パターン２０上に形成される補助メッキ４と、この補助メッキ４上の金メッキ５と、前記ベアチップ３と前記金メッキ５間に接続される金線６と、前記ベアチップ３及びベアチップ３の他方の電極３１の接続個所等を除いて形成される印刷層７と、前記金属箔２のエッチングによって前記樹脂基板１に残った前記突起によるピンホール１０に浸入させるコーティング層８と、このコーティング層８に混入される蛍光体９を備えている。 （もっと読む）

【課題】 商用電源を電源モジュールなしに利用でき、発光のチラツキ（明滅）を極力抑えることが可能な面発光体及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】 樹脂基板１と、この樹脂基板１上に貼り付けられ、加圧されることで、基板１にピンホール１０を形成させると共に、ブリッジ整流回路ＢＣの配線パターン２０にエッチングされる金属箔２と、前記配線パターン２０に、交流電源ＡＣの極性に対応して点灯可能な範囲の数量で、３２ａ〜３２ｏ，３３ａ〜３３ｏ及び３４ａ〜３４ｏ，３５ａ〜３５ｏで図示するように、直列に、且つ、交流電源ＡＣの極性に対応してそれぞれ反転通電されるものを対にして隣接させて、それぞれの電極３０が接続される発光ダイオードのベアチップ３を備えている。 （もっと読む）

【課題】 発光素子６を封止した発光デバイス１の放熱性を向上させる。
【解決手段】 表面に窪み２が形成されたガラス基板４と、このガラス基板４に接合し、ガラス基板４の側面と、窪み２の底面Ｔと、ガラス基板４の表面Ｈとは反対側の裏面Ｒに露出する部位を有するリードフレーム５ａと、窪み２の底面Ｔの露出したリードフレーム５ａに実装される発光素子６と、発光素子６を覆う封止材８とを備え、リードフレーム５には、露出する窪み２の底面Ｔからガラス基板４の裏面Ｒにかけて銅又は銅合金からなる銅材７が埋め込まれている。 （もっと読む）

光学素子を加熱するステップを含む方法が開示される。加熱された光学素子に光学材料が塗布され、加熱された光学素子内の熱エネルギーにより硬化した共形層が設けられる。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１は、相互に離隔した第１及び第２のリードフレーム１１，１２と、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップ１４と、前記一方の端子を前記第１のリードフレームに接続するワイヤ１５と、前記第１及び第２のリードフレーム、前記ＬＥＤチップ、並びに前記ワイヤを覆う樹脂体１７を備える。前記第１のリードフレームは、下面の一部、上面及び端面が前記樹脂体によって覆われ、前記下面の残部が前記樹脂体の下面に露出したベース部と、前記ベース部から延出し、下面及び上面が前記樹脂体によって覆われ、先端面が前記樹脂体の側面に露出した複数本の吊ピンを有する。樹脂体１７の外形が前記ＬＥＤパッケージの外形をなしている。 （もっと読む）

【課題】
従来のＬＥＤ発光装置は、ＬＥＤの裏面側より発光された放射光を有効活用できないため発光効率が得難く、かつモールドした蛍光樹脂と回路基板との結合力が不足するため、蛍光樹脂と回路基板との隙間からの水分侵入による信頼性の低下が問題であった。
【解決手段】
回路基板上に半導体発光素子を実装した半導体発光装置において、前記回路基板の上面側に設けた配線電極と裏面側に設けた出力電極とを備えると共に、前記回路基板は少なくとも1つの貫通孔を備え、前記回路基板上の配線電極に前記半導体発光素子を実装するとともに、前記半導体発光素子を蛍光粒子を混入した蛍光樹脂でモールドし、前記回路基板の貫通孔に前記モールドした蛍光樹脂が充填されていること。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係るＬＥＤパッケージは、同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、樹脂体と、を備える。前記樹脂体は、前記ＬＥＤチップを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させる。 （もっと読む）

【解決手段】（ｉ）化学増幅ポジ型レジスト組成物を封止されるべき回路にレジスト膜を形成する工程、（ｉｉ）レジスト膜を露光し、ベークし、アルカリ性現像液にて現像して、上記回路を封止するための封止材を注型する部分のレジスト膜を除去する工程、（ｉｉｉ）封止材を塗布し硬化する工程、（ｉｖ）残りのレジスト膜を溶解剥離する工程を有する封止材パターンの形成方法において、レジスト組成物が、酸と反応してアルカリ性現像液に可溶性となる機能を与える全繰り返し単位中、９０モル％以上がｔ−アルキルオキシスチレンで表される繰り返し単位である樹脂と、光酸発生剤とを含有する封止材パターンの形成方法。
【効果】１２０〜２００℃，３０〜１２０分間の加熱工程でレジストパターンが変形及び架橋反応を起こすことなく、その後の剥離工程で容易にレジスト膜が剥離可能である。 （もっと読む）

【課題】色度の微調整が可能であり、輝度むらのない半導体発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子とそれを覆う封止樹脂とを備え、封止樹脂中に発光素子が発する光の波長を変換する波長変換材料を含む半導体発光装置において、封止樹脂を弾性材料で構成するとともに、当該封止樹脂の周囲に、封止樹脂を側方から押圧し、その発光素子上の厚みを変化させる圧電アクチュエータ等の樹脂変形手段を備える。 （もっと読む）