【課題】発光部のバラツキに容易に対応することができ、且つ経時的な汚れ等の付着の問題がなく、色むらや輝度むらの抑制された発光装置を提供する。
【解決手段】光源３と、光源の上に配置された透光性部材５とを備え、前記光源と反対側の透光性部材の面を光出射面とする発光装置であって、透光性部材は、その内部に、複数のマイクロクラックからなる光散乱部が偏在して設けられている。マイクロクラックは、発光装置の組み立て前後の任意の時に、透光性部材内部にレーザを焦光することにより、形成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】銀めっき層の変色を防止して高い反射率を保持することができると共に、生産性に優れた光半導体装置の製造方法及びその製造方法にて製造された光半導体素子を提供する。
【解決手段】光半導体装置１００の製造方法では、トランスファ成形によって配線部材１０上に形成された薄膜５０において、光半導体素子２０が搭載される領域及びボンディングワイヤ１８が接続される領域に該当する部分の薄膜５０を除去する。これにより、光半導体素子２０が搭載される領域及びボンディングワイヤ１８が接続される領域に該当する部分の薄膜５０のみが取り除かれるため、その他の部分の銀めっき層の変色を薄膜５０にて防止でき、銀めっき層において高い反射率を保持することができる。また、金めっきを使用することがないため、コストの低減を図ることができ、光半導体装置１００の生産性を優れたものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び光集進性が向上した発光モジュールを提供すること。
【達成手段】本発明の発光モジュールは、キャビティが形成されている金属回路基板と、前記金属回路基板の前記キャビティの内に付着される窒化物絶縁基板、前記窒化物絶縁基板の上に形成されている少なくとも１つのパッド部、及び前記パッド部の上に付着されている少なくとも１つの発光素子を含む発光素子パッケージと、を含むことを特徴とする、 （もっと読む）

【課題】非極性面や半極性面を主面とする発光素子の偏光特性や配光特性を改善する。
【解決手段】偏光光を放射する窒化物半導体発光素子４０２と、窒化物半導体発光素子４０２の光取り出し面を覆っており、樹脂と、樹脂内に分散された非蛍光体粒子とを含む光取り出し制御層４０４とを備え、光取り出し制御層４０４は、非蛍光体粒子を０．０１ｖｏｌ％以上１０ｖｏｌ％以下の割合で含み、非蛍光体粒子の直径は、３０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】紫外〜青色波長範囲の光照射による劣化が抑制された光装置を提供する。
【解決手段】実施形態にかかる光装置は、支持体と、前記支持体に設けられた光素子と、キャップと、第１の接着層と、を有する。前記キャップは、前記光素子を離間して覆い、前記支持体に取り付けられ、前記光素子の光路の一部を構成する窓部を有する。前記第１の接着層は、マルトトリオースがα−１，６結合により連なった多糖を含む。また、前記支持体は、前記光素子および前記キャップの少なくともいずれかと前記第１の接着層を介して接着されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、蛍光粉の設置位置を保持することが可能な、発光ダイオードのモールド製造プロセス、及び前記製造プロセスから製造したカバー構造を提供する。
【解決手段】まず、第一モールド層を設け、前記第一モールド層表面に蛍光粉を均一に設け、前記蛍光粉上方に第二モールド層を設けて前記第一モールド層を完全に覆い、前記蛍光粉を前記二つのモールド層の間に挟ませてその設置位置を確保し、最後に、上述の部材を加熱しプレス成形して一体成型させ、必要なカバー状構造に裁断する。 （もっと読む）

【課題】作業効率の向上や工数削減又は省人化を図りつつ、液状熱硬化性樹脂の硬化姿勢を常に水平に保つことができる液状熱硬化性樹脂の硬化装置を提供すること。
【解決手段】リードフレーム２０上に搭載された発光素子（ＬＥＤチップ）を封止する液状の熱硬化性樹脂を加熱炉内で加熱硬化させる硬化装置は、前記リードフレーム２０を着脱可能に支持するワークステージ１３と、複数のスプロケットに巻装されたチェーン４に固定されたチェーンガイド１１と、を備え、前記ワークステージ１３を軸１４によって前記チェーンガイド１１に回動可能に軸支するとともに、前記軸１４に角度調整ブラケット１６を結着し、該角度調整ブラケット１６に突設されたガイドピン１７を前記チェーン４に沿って閉ループ状に形成されたカム溝に係合させ、該カム溝を前記ワークステージ１３に支持された前記リードフレーム２０が常に水平状態を保つ形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】
従来のＬＥＤ発光装置は発光効率が良く、発光特性の揃った（１ビン化された）ＬＥＤ発光装置を簡単に量産することが困難だった。
【解決手段】
回路基板２にＬＥＤ３を実装し、ＬＥＤ３の側面に光散乱層７を形成し、ＬＥＤ３と光散乱層７の上面に蛍光体層５ａを形成したＬＥＤ発光装置１０であって、ＬＥＤ３の上面と、光散乱層７の上面とがほぼ同一面を形成している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子を用いた発光装置に対する長寿命、高信頼性、低価格、省エネ等の要望が強く、これを実現するために信頼性が高く、長寿命で製造価格の安い発光装置を提供する。
【解決手段】基板２上にＬＥＤ素子１を実装し、該ＬＥＤ素子の周囲に蛍光物質を混入した樹脂層３またはガラス層３を形成して、前記ＬＥＤ素子の発光を波長変換して出射する発光装置１０において、前記基板２は無機材質基板であり、該無機材質基板上に前記ＬＥＤ素子１をフリップチップ実装し、前記ＬＥＤ素子の周囲を蛍光物質を混入した樹脂層３またはガラス層３で形成した波長変換層で被覆し、前記無機材質基板上のＬＥＤ素子実装領域の周囲にガラス蓋５を被せて密封した。 （もっと読む）