【課題】封止材がリフレクタ壁から剥離するかまたは引き離れることを防止することにより、光パターンに悪影響を与えることや、発光を低減または回折させること、あるいはＬＥＤの損傷と装置の故障を避けることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、基材１１０と、基材から延びるリフレクタ１１４とを備える。リフレクタは基材と共にキャビティ１１８を形成する。発光体１１２はキャビティ内に位置している。実質的にリフレクタの周りで軸方向に延在する少なくとも１個の第１の凹型部がリフレクタに位置している。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード素子を確実に封止し、信頼性に優れた発光ダイオード装置を簡易かつ効率よく製造することのできる、発光ダイオード装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持層２、支持層２の上に形成される拘束層３、および、拘束層３の上に形成され、封止樹脂からなる封止樹脂層５を備える積層体１を用意し、積層体１における封止樹脂層５および拘束層３を、発光ダイオード素子２１に対応するパターンに切り込んで、封止樹脂層５および拘束層３における外枠部１２を除去し、埋設部分１０の封止樹脂層５と、発光ダイオード素子２１とを対向させて、それらを、互いに近接する方向に押圧して、発光ダイオード素子２１を封止樹脂層５により封止し、支持層２および拘束層３を積層体１から除去する。 （もっと読む）

【課題】封止剤のメニスカス制御を可能とする半導体発光デバイスのパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ１１４を搭載するためのサブマウントは、基板１１０と、基板の上面上にＬＥＤチップを受け入れるように構成されたダイ取り付け台と、ダイ取り付け台を取り囲み、基板の上面の第１の封止剤用領域を区画する、基板上の第１のメニスカス制御用部材１１６と、第１の封止剤用領域を取り囲み、基板の上面の第２の封止剤用領域を区画する、基板上の第２のメニスカス制御用部材１１８とを含む。第１および第２のメニスカス制御用部材はダイ取り付け台と実質的に共平面であってもよい。パッケージされたＬＥＤは上記のサブマウントを含み、更に該ダイ取り付け台上のＬＥＤチップと、第１の封止剤用領域内の、基板上の第１の封止剤１３０と、第２の封止剤用領域内の、第１の封止剤を覆う、基板上の第２の封止剤１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】省電力化が図られる液晶表示装置と、その液晶表示装置に用いられる照明装置ユニットおよび太陽電池と、を提供する。
【解決手段】液晶表示装置１０は、表示面２２を有する液晶パネル２１と、液晶パネル２１に対して表示面２２が形成される側とは反対側に配置され、液晶パネル２１に向けて照明光を照射するバックライト６１と、液晶パネル２１とバックライト６１との間に配置され、バックライト６１から発せられた照明光を液晶パネル２１に向けて透過させることが可能な光透過型の太陽電池３１とを備える。太陽電池３１は、液晶パネル２１を透過した外光を利用して光電変換を行なう光電変換層３２と、バックライト６１から照射された照明光を利用して光電変換を行なう光電変換層４２とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】蛍光体を含む樹脂によってＬＥＤ素子を覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布装置であって、ＬＥＤ素子の上に注入するに使用する蛍光体を含んで樹脂８を、試し塗布材４３の、開口部から底部に向かって底部の側が小さくなるように内周壁５６が傾斜したエンボス部に試し打ちして、この樹脂の光学特性を測定し、これに基づいてＬＥＤ素子の上に注入する樹脂８の注入量を制御するので、迅速にＬＥＤパッケージの色度を基準色度に十分に近付けることができる。 （もっと読む）

【課題】適切な色調を得ることができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体発光装置は、基板を含まない、発光層を含む半導体層であって、第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを有する半導体層と、前記半導体層に設けられたｎ側電極及びｐ側電極と、前記ｎ側電極に接続されたｎ側配線層と、前記ｐ側電極に接続されたｐ側配線層と、前記ｎ側配線層と前記ｐ側配線層との間に、前記ｎ側配線層及び前記ｐ側配線層に接するように設けられた樹脂と、前記半導体層の外側に設けられた遮光材と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成を有し、紫外光が発光されている状態であるか否かの確認を容易にかつ確実に行うことができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】紫外又は深紫外領域の紫外光を発光する半導体発光素子１と、上部に紫外光が通過する貫通孔６３を有し、半導体発光素子１を囲むキャップ部６と、貫通孔６３を気密に塞ぐように配置され、紫外光が透過する透光性カバー７と、キャップ部６の内部に配置され、紫外光によって励起され可視光を発光する紫外光励起蛍光体８とを備えた半導体発光装置Ａ。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【解決課題】複数の半導体素子に対する樹脂の充填を、確実かつ簡便に、しかも、短時間で均質に、確実に行なうことができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）底部に半導体素子が載置された凹部を有するパッケージ部材を準備し、（ｂ）前記凹部の位置に対応する開口部を備えた基板の前記開口部内に樹脂を充填し、（ｃ）前記パッケージ部材の凹部と前記基板の開口部とを重ね合せ、（ｄ）前記パッケージ部材を、回転中心に対して前記基板よりも外側に配置し、前記パッケージ部材及び前記基板を前記回転中心の周りで回転させて、前記開口部内の樹脂を前記パッケージ部材の凹部に注入する工程を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】蛍光体含有樹脂をコンプレッション成形する場合において、樹脂材料内部における蛍光体粒子の密度分布の偏りを解消することにより、製品間における発光色のばらつきや発光面内における発光色のむら（色温度差）を防止することができる半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の素子搭載面に複数の発光素子２０を搭載する。基板上における複数の発光素子の配列に対応して配列された複数のキャビティを基準面に有する金型に蛍光体粒子を含む蛍光体含有樹脂３０を供給する。発光素子の各々がキャビティの各々に収容され且つ素子搭載面と基準面とが蛍光体含有樹脂を間に挟んで密着するように金型を基板に押し付けて蛍光体含有樹脂を圧縮成形する。基板は、素子搭載面上であって蛍光体含有樹脂の供給領域に対応する領域の外側に複数の発光素子の配列方向に沿って伸長する突起部１２を有する。 （もっと読む）