【課題】封止部材の形状を変えることなく色調歩留まりを改善できる発光装置の製造方法および発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子１０と、発光素子１０を被覆し蛍光体７０を含有する封止樹脂５０と、を有する発光装置１の製造方法は、複数の蛍光体７０のうち一部の蛍光体７０の周囲の封止樹脂５０を変色させて暗色部７１を形成する工程を含むことを特徴とする。例えば蛍光体を励起すれば、蛍光体７０の周囲の封止樹脂５０を変色させることができる。また、例えばレーザ光を封止樹脂５０の内部に照射することにより蛍光体７０を励起することができる。複数の蛍光体７０のうち一部の蛍光体７０の周囲に暗色部７１を形成することで、一部の蛍光体７０の波長変換機能が抑制される。これにより、発光装置１の色度値は、発光素子１０の発光する光の色度値の側にシフトし、色調が改善される。 （もっと読む）

【課題】製品間における発光色のばらつきや発光面内における発光色のむらを防止できる半導体発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の素子搭載面に複数の発光素子２０を搭載する。基板上における複数の発光素子の配列に対応して配列された複数のキャビティ１２２を基準面に有する金型１２０に平均粒径が５μｍ以上の蛍光体粒子３２を含む蛍光体含有樹脂３０を供給する。発光素子の各々がキャビティの各々に収容され且つ素子搭載面ａと基準面ｂとが蛍光体含有樹脂を間に挟んで密着した状態で蛍光体含有樹脂を圧縮成形する。圧縮成形する工程において、素子搭載面と基準面の間に介在する蛍光体含有樹脂の厚さＬを蛍光体粒子の平均粒径の１５倍以上に設定する。 （もっと読む）

【課題】対象物に仮固定でき、その後に優れた接着力で接着することができ、さらに、耐久性に優れる蛍光接着シート、その蛍光接着シートが用いられる、信頼性に優れる発光ダイオード装置、および、それらの製造方法を提供すること。
【解決手段】蛍光体を含有する蛍光体層２と、蛍光体層２の上面に積層される接着剤層３とを備え、接着剤層３は、熱可塑性および熱硬化性を併有するシリコーン樹脂組成物から形成される蛍光接着シート１を、加熱した発光ダイオードパッケージ８の上面に、接着剤層３と発光ダイオードパッケージ８とが接触するように、載置し、接着剤層３を可塑化することにより、蛍光体層２を発光ダイオードパッケージ８の上面に仮固定し、その後、接着剤層３を熱硬化させることにより、蛍光体層２を発光ダイオードパッケージ８の上面に接着して、発光ダイオード装置１５を製造する。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスのパッケージを薄型化する。
【解決手段】 金属、プラスチック、シリコン等の基板２００上に電気接続部２０２、２０４、２０６が形成され、電気接続部２０４の上にＬＥＤ等の電子デバイス２０８が接着剤２１８等によって固定される。ワイヤボンド２１０、２１２が接続された後、固定剤２１４が供給され、固化して電子デバイス２０８が電気接続部２０４に固定される。基板２００は、機械的、あるいは化学的な方法によって除去され、電気接続部２０２、２０４、２０６は固定剤２１４の一面で露出した状態となり、パッケージの接続部を構成する。パッケージの製造プロセス中で必要であった基板２００が最終的に除去されることで、パッケージ全体としての高さが減じられて薄型化が達成される。 （もっと読む）

【課題】
封止樹脂を堰き止める専用の土手等を要せずに、封止樹脂が所定の形状に形成可能な発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１Ａは、基板２と、基板２の一面２ａ側に設けられた一対の配線層６，６と、配線層６，６間の内側に位置して基板２の一面２ａ側に実装された半導体発光素子４と、半導体発光素子４を覆うとともに配線層６，６間の内側に設けられ配線層６，６よって堰き止められた透光性の封止樹脂５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】出力プロファイルの空間放射パターン及び色温度均一性を調整するための散乱フィーチャを備えた封止体を有する発光デバイスを提供する。
【解決手段】封止体２００は、光散乱特性を有する材料で形成される。これらの光散乱体２０４の濃度は、封止体内及び／又は封止体の表面上で空間的に変えられる。高密度の散乱体を有する領域２０６は、所望の範囲の光源放射角にわたって封止体に入る光と相互作用するように封止体内に配置される。特定の範囲の放射角からの光が少なくとも１つの散乱事象を受けることになる確率を増大させることによって、出力光ビームの強度プロファイル及び色温度プロファイルを共に調整することができる。 （もっと読む）

【課題】
従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置では、回路基板上に実装したＬＥＤの発光面を露出させた状態で、ＬＥＤの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にＬＥＤの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着しているため、ＬＥＤの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題であった。
【解決手段】
回路基板上にフリップチップ実装されたＬＥＤ素子の発光面上に、前記ＬＥＤ素子の発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着し、前記ＬＥＤ素子の側面と前記蛍光体板の下面とを反射性の白色部材で充填封止し、前記蛍光体板の上面を含む範囲を透明樹脂で被覆する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造歩留まりを向上する。
【解決手段】トランスファモールドによるレンズ８６を含むワークＷから、ワークＷで接続された成形品ランナ９１などの不要樹脂を分離するディゲート方法であって、（ａ）成形品ランナ９１などの不要樹脂が接続されている箇所を除いてワークＷを上下からクランプして、成形品ランナ９１などの不要樹脂を浮かせた状態とする工程と、（ｂ）上下方向の一方から他方へ浮いた状態の成形品ランナ９１などの不要樹脂を押し続けて、ワークＷから成形品ランナ９１などの不要樹脂を引き千切る工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】色度が調整された発光装置を効率的に生産する装置、方法を提供する。
【解決手段】塗布装置２０１は、基板と、基板に実装された発光素子と、発光素子を覆う蛍光体を含む封止樹脂とを備える発光装置の製造において封止樹脂を塗布する装置である。制御装置２５０は、発光素子の色度測定結果に基づき、目標色度を達成する蛍光体配合、蛍光体濃度を決定する。制御装置２５０は、決定した蛍光体配合、蛍光体濃度となるように、蛍光体を含む封止樹脂が入れられた吐出用容器３１１〜３１３及び蛍光体を含まない封止樹脂が入れられた吐出用容器３２０を対象として、使用すべき容器を選択すると共に使用すべき容器に入れられた封止樹脂の混合比を計算する。制御装置２５０は、計算した混合比に従って、選択した容器から所定量の封止樹脂を攪拌機２７０へ送出させ、攪拌された封止樹脂を、吐出装置２８０によって封止樹脂の塗布前の発光装置に塗布させる。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードに対する封止性を向上させながら、色度のばらつきを低減することのできる封止シート、発光ダイオード装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】発光ダイオード１１が実装される基板１４に貼着され、発光ダイオード１１を封止するための封止シート１であって、発光ダイオード１１を下面から埋設するダイオード埋設領域２０が区画される封止材層２と、封止材層２の上面に積層される第１蛍光体層４と、封止材層２の下面に、ダイオード埋設領域２０と間隔を隔てて配置されるように、積層される第２蛍光体層５とを備える。 （もっと読む）