【課題】対象物の特性のバラツキを抑え歩留まりを向上させることができる吐出装置、吐出方法及びＬＥＤモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】液体材料を吐出するノズル３３、３５、ノズル３３、３５から液体材料を吐出するように制御する制御ユニット１０、液体材料が吐出されたＬＥＤモジュール５０の光学特性値を測定する光学特性測定部３６、測定した光学特性値と所定の目標値との差分が所定範囲内にあるか否かを判定する特性判定部１１などを備える。制御ユニット１０は、特性判定部１１で差分が所定範囲内にないと判定した場合、ノズル３３及び／又はノズル３５から液体材料を再度吐出する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームとモールド樹脂との密着性を向上させることのできる樹脂成形フレームとリードフレームとモールド樹脂の剥離が発生し難い、信頼性の高い光半導体装置を提供する。

【解決手段】本発明の樹脂成形フレームは、リードフレームとモールド樹脂で構成される樹脂成形フレームであって、絶縁樹脂部と、境界樹脂部と、アンカー樹脂部とを備えることを特徴とする。また、本発明の光半導体装置は、その樹脂成形フレームで製造されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１次モールド樹脂１３０を配線基板１１０の実装領域ＲｍにＬＥＤチップＬｃを覆うよう注入する際、樹脂堰止シートを用いることなく、この１次モールド樹脂１３０が配線基板１１０の実装領域Ｒｍから食み出すのを防止する。
【解決手段】ＬＥＤチップＬｃをパッケージ内に封入してなる発光装置１００において、該パッケージを構成する配線基板１１０を、その表面の該ＬＥＤチップＬｃが配置された実装領域Ｒｍの周囲に、該ＬＥＤチップＬｃを封止する１次モールド樹脂１３０を堰き止めるよう形成された突起部１１０ａを有する構造とした。 （もっと読む）

【課題】発光装置において、照射面における色ムラを抑制し、光学部材による光の反射を抑制して、光利用効率を向上させる。
【解決手段】発光装置１は、光源２と、光源２の前面に設けられた光学部材３とを備える。光学部材３は、周期１〜５０μｍ、高さ０．５〜５μｍの連続する凹凸から成る第１の凹凸部３１と、周期１００〜３００ｎｍ、高さ２００〜６００ｎｍの連続する凹凸から成る第２の凹凸部３２とを有する。この構成によれば、第１の凹凸部３１によって光学部材３が光を所定の回折角度で回折させるので、照射面における色ムラを抑制することができ、第２の凹凸部３２によって光の反射が抑制されるので、光利用効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 効率よく製造できる光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１’に複数の光学素子７５１を配置する工程と、複数の光学素子７５１を覆う透光樹脂部７６１を形成する工程と、透光樹脂部７６１を樹脂材７７１で覆う工程と、樹脂材７７１を露出させた状態で樹脂材７７１を硬化させる事により、遮光樹脂部を形成する工程と、を備え、透光樹脂部７６１を形成する工程においては、ｘｙ平面視において複数の光学素子７５１のいずれか一つに各々が重なる複数の第１部分７６２を、透光樹脂部７６１に形成し、上記遮光樹脂部を形成する工程においては、樹脂材７７１から各第１部分７６２を突出させた状態で樹脂材７７１を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 多大なコストや労力をかけずに、リード部（リードフレーム）における樹脂の這い上がりを防止することの可能な光半導体装置を提供する。
【解決手段】 光半導体素子１と、該光半導体素子１を設置するためのリードフレーム２、２と、前記光半導体素子１および前記リードフレーム２、２の前記光半導体素子設置側の端部を覆う封止樹脂部３とを有する光半導体装置であって、前記リードフレーム２、２は、前記封止樹脂部３の底面３ａよりも前記光半導体素子設置側とは反対の側の領域において、バリ反転領域４を有している。 （もっと読む）

【課題】良好なレンズ形状のレンズを形成でき、更にレンズの透明性を高め、レンズを有する光半導体装置から取り出される光を明るくすることができる光半導体装置用レンズ材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化珪素粒子とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の含有比率はそれぞれ３モル％以上、４０モル％以下である。
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【課題】全反射による光損失を防止でき、耐湿効果を有するコーティング層を含む発光ダイオードの提供。
【解決手段】基板、基板上に位置する発光部、発光部を覆う封止層、及び封止層の上に位置する有機物質で形成されたコーティング層を含み、コーティング層の屈折率は、空気の屈折率以上であり、封止層の屈折率以下である。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂とハウジングの凹部の開口部内縁との剥離を抑制して、高信頼性・長寿命の発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置は、一対の電極を有する発光素子と、発光素子を収納する凹部を備えたハウジングと、凹部の底部に露出した第１リード電極及び第２リード電極と、発光素子の一対の電極と、第１リード電極及び第２リード電極とをそれぞれ電気的に接続する導電部材と、凹部に充填された透光性の封止材料と、封止材料に含有された粒状添加物と、を備えた発光装置であって、凹部の内壁面は、発光素子から凹部の開口部内縁に照射される光を遮光する遮光部を備えており、封止材料中の粒状添加物の添加量は、遮光部より下側の第１領域では、光の散乱を高める量に調整されており、かつ、遮光部より上側の第２領域では、光の散乱を抑制する量に調整されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れるとともに、安価に製造できる照明装置等を提供する。
【解決手段】照明装置１０は、表面２１ａに配線２２が設けられた基板２１と、基板２１の配線２２と発光素子パッケージ６０に設けられたアノード用リード部６２およびカソード用リード部６３とが接続されるように実装された複数の発光素子パッケージ６０と、基板２１の発光素子パッケージ６０が実装された表面２１ａ上を、発光素子パッケージ６０を含めて覆うように設けられた、加熱により流動させた封止フィルム３１と、基板２１の発光素子パッケージ６０が設けられた表面２１ａ上の封止フィルム３１を覆うように設けられた、水分の浸透を抑制するバリアフィルム３２とを備えている。 （もっと読む）