【課題】窒化物系半導体発光素子の偏光度を低減する。
【解決手段】活性層に平行な面内に含まれる偏光方向に偏光した偏光光を前記活性層から放射する窒化物半導体発光素子と、窒化物半導体発光素子を覆い、前記活性層に垂直な対称面を有する透光性封止部とを備える。窒化物半導体発光素子の前記偏光方向は、透光性封止部の前記対称面に対して０度と９０度を含まない角度だけ傾いている。 （もっと読む）

【課題】封止対象を、効率よく連続的に封止することができる封止部材、その封止部材を用いた封止方法、および、その封止方法を備える光半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】
長尺な剥離フィルム２と、剥離フィルム２の長手方向に沿って、互いに間隔を隔てて並列配置されるように、剥離フィルム２の上に積層される複数の封止樹脂層６とを備える封止部材１を用いて、封止部材１を長手方向に搬送しながら、封止樹脂層６とＬＥＤ２０とを対向させ、対向された封止樹脂層６を、ＬＥＤ２０に向かって押圧して、ＬＥＤ２０を封止樹脂層６により封止することを繰り返す。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードパッケージ構造の光抽出率および信頼性を維持した上で、製造工程を簡単にし、製造コストを大幅に削減する発光ダイオードパッケージ構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 発光ダイオードパッケージ構造は、基板と、少なくとも一つの発光ダイオードダイと、レンズと、型内装飾（In-Mold Decoration；IMD）膜とを含む。発光ダイオードダイは、基板上に固定されている。レンズは、基板から突出するように設けられ、かつ、発光ダイオードダイを覆う。型内装飾膜は、レンズに付着している。また、型内装飾膜は、レンズの上に位置されている蛍光体層と、蛍光体層の上に位置されている表面処理層とを含む。 （もっと読む）

【課題】硬化性、及び紫外部での透明性に優れる硬化物、並びに耐熱性を保持したまま、ボイドの発生を抑制でき、光学特性に優れる半導体発光デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】半導体発光デバイスは、基体上の発光素子を封止する封止層と、前記封止層を覆う被覆層とを有する半導体発光デバイスであって、前記封止層及び被覆層が、シラノール基又はアルコキシシリル基を有するポリオルガノシロキサンと、アルキルシリケートとの硬化物からなり、前記封止層及び被覆層の触媒として、それぞれ異なる有機金属化合物を用い、前記封止層の平均厚みが、前記被覆層の平均厚みよりも厚い。 （もっと読む）

【課題】封止材が膨張、収縮することによる、層間剥離、ボイド（ｖｏｉｄ）、より大きな３軸応力および／または他の欠陥を防止する。
【解決手段】発光デバイス（ＬＥＤ）アセンブリは、電気絶縁基板１００ｄと、絶縁基板の表面１０５ｄ上の熱伝導層１１２ｄとを備えることができる。熱伝導層上には発光デバイス１１４ｄを、発光デバイスと電気絶縁基板との間に熱伝導層があるように配置することができる。さらに、この熱伝導層は、発光デバイスの縁から、少なくとも一方向に、発光デバイスの幅の半分を超える距離だけ延在することができる。 （もっと読む）

【課題】色むらを解消した発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光装置の製造方法は、蛍光体とフィラーとが含有された樹脂により凹部を有するパッケージに配置された発光素子が封止された発光装置の製造方法であって、無機粒子を設けた蛍光体とフィラーとを樹脂に含有する工程と、凹部を有するパッケージに配置された発光素子を前記樹脂で封止する工程と、前記パッケージを遠心回転させ、前記樹脂に含有された蛍光体とフィラーとを発光素子側に遠心沈降させる工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージの樹脂塗布装置、及びこれを用いる発光素子パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】内部に液状樹脂が充填される樹脂貯蔵手段１１と、上記樹脂貯蔵手段１１下部に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段１２を含む樹脂塗布部１０と、樹脂塗布のとき上面に発光素子パッケージ５０が配置される領域を有し、上記配置される発光素子パッケージ５０と電気的に接続されるように構成された支持部２０と、上記樹脂塗布部１０と上記支持部２０には両端子が接続され、電圧を印加する電圧印加部４０と、上記樹脂塗布部１０及び上記支持部２０にそれぞれ電気的に接続され、上記樹脂塗布部１０と上記発光素子パッケージ５０の接触を電気信号で感知する感知部３０とを含む発光素子パッケージの樹脂塗布装置１００及びこれを用いる発光素子パッケージ５０の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップを被覆する封止樹脂層と蛍光体を含有する蛍光体層が積層された光半導体封止シートを用いて封止成型する際に、シートの一部がパッケージの外側に漏れ出すことによって得られる装置が外観不良とはならないようにする封止成型方法、及び該方法により封止成型された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】封止樹脂を含有する封止樹脂層と蛍光体を含有する蛍光体層が積層された光半導体封止シートを光半導体素子の上に配置後、該光半導体封止シートを囲むように中間型を配置して、その上方から上型を用いてプレス封止成型する方法であって、前記中間型が該光半導体封止シートと面する側に溝部を有することを特徴とする封止成型方法。 （もっと読む）

【課題】
ＬＥＤベアチップの温度上昇を抑えつつ、基板の両端側の色むらを抑制可能な発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】
発光体１は、基板２と、基板２の一面２ａ側に実装された複数のＬＥＤベアチップ３と、ＬＥＤベアチップ３の周囲に埋められてその表面４ａがＬＥＤベアチップ３の上面３ａよりも基板２側となるように基板２の一面２ａ側に充填された第１の透光性樹脂４と、ＬＥＤベアチップ３の放射光の一部を波長変換する蛍光体１５を含有し、ＬＥＤベアチップ３を封止するように第１の透光性樹脂４の表面４ａ上に充填された第２の透光性樹脂５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】その表面に導電パターンが形成された基材と、その基材を部分的に被覆する樹脂との密着性の低下を抑制可能であり、且つ、電気抵抗を低減可能な新たな発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置１０は、絶縁性の基材１上に、一対の導電パターン２ａ、２ｂと、該一対の導電パターン２ａ、２ｂに電気的に接続された発光素子３と、該発光素子の周囲に設けられ、前記一対の導電パターン２ａ、２ｂの一部を被覆する樹脂５と、を備え、前記一対の導電パターン２ａ、２ｂは、それぞれ、前記樹脂５に被覆された樹脂被覆部から前記基材１の外縁に向かって延出されており、前記一対の導電パターン２ａ、２ｂの少なくとも前記樹脂被覆部に、前記導電パターン２ａ、２ｂの延出方向に沿って長い形状であって前記基材１の表面が露出された貫通孔６ａ、６ｂを有する。 （もっと読む）