【課題】長期間に亘り、輝度・光束を一定に維持する。
【解決手段】発光装置１０は、レーザ光を出射する半導体レーザ３と、半導体レーザ３から出射された励起光を受けて発光する発光部７と、を備え、半導体レーザ３および発光部７が、気密された気密空間Ａ１内に備えられるともに、この気密空間Ａ１には、所定の水分濃度以下の乾燥空気が充填されている。 （もっと読む）

【課題】低コストで配線パターンの高抵抗化を防止しつつ、モジュール基板側での光の反射が乱され難く、光の取出し効率を高めることが可能な発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール２１の正極用の配線パターン２５と負極用の配線パターン２６は銀を主成分とし、これらをモジュール基板２２上に設け光反射面とする。複数の半導体発光素子４５を基板上に実装し、これら素子と配線パターンをボンディングワイヤ４７〜５２で電気的に接続する。封止樹脂５７を基板上に設けて各発光素子、配線パターンの各一部、及びボンディングワイヤを封止する。配線パターンのうち封止樹脂で封止されない部分は給電パッド部を含んでいる。さらに保護層３７を、封止樹脂外でパッド部を除いて前記封止されない部分に、この部分の周辺にわたる大きさに制限して被着する。 （もっと読む）

【課題】発光面積が小さく、かつ、光の取り出し効率の高い発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】未硬化の透明材料１３’を、発光素子１１および板状光学層１４のいずれかまたは両方の面上に表面張力が保たれる量だけ滴下し、未硬化の透明材料１３’の表面張力を保ちながら、未硬化の透明材料１３’を介して発光素子１１と板状光学層１４を重ね合わせることにより、傾斜した側面１３０を有する未硬化の透明材料層１３’を形成した後、透明材料層１３を硬化させる。透明材料層１３の周りに、非導電性の反射材料１５を充填し、硬化させることにより、透明材料層の傾斜した側面に沿う傾斜した側面を有する反射材料層１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】電極の接続性を高く維持し、小型化に適した半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、発光部１０ｄと第１導電部３０ａと絶縁層２０と第２導電部３０ｂと封止部５０と光学層６０とを備えた半導体発光装置が提供される。発光部は、第１半導体層、発光層及び第２半導体層を含む半導体積層体１０と、第２主面１０ａの側で第１、第２半導体層に接続された第１、第２電極１４、１５と、を含む。第１導電部は、第１電極に接続され、第２半導体層と離間しつつ第２半導体層の一部１２ｐを覆う第１柱部３１ａを含む。絶縁層２０は第２半導体層と第１柱部との間に設けられる。第２導電部は第２電極に接続され第２主面の上に立設される。封止部は第１、第２導電部の側面を覆う。光学層は、半導体積層体の第１主面１０ｂに設けられ、波長変換部を含む。 （もっと読む）

【課題】低コストで大量生産が可能であり、半導体発光素子と同程度に小型化することも可能な光半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１主面と、前記第１主面の反対面である第２主面と、前記第２主面上に形成された第１電極及び第２電極とを有する発光層と、前記第１主面上に設けられ、透光性を有する透光層と、前記第１電極上に設けられた第１金属ポストと、前記第２電極上に設けられた第２金属ポストと、前記第２主面上に設けられ、前記第１金属ポストの端部及び前記第２金属ポストの端部を露出させて前記第１金属ポスト及び前記第２金属ポストを封止するとともに、前記発光層の側面を覆う封止層と、を備えたことを特徴とする光半導体装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】リードと封止樹脂との密着強度が改善され、高い光出力を得ることが容易な発光装置を提供する。
【解決手段】第１のリードと、発光素子と、一方の端部が前記第１のリードの一方の端部と対向した第２のリードと、透明樹脂からなる成型体と、を備えたことを特徴とする発光装置が提供される。第１のリードは、主面および前記主面に設けられた凹部を有するダイパッド部と、前記主面の上方に折り曲げられた屈曲部と、前記ダイパッド部から外方に向かって延在する熱伝導部と、を有し、前記屈曲部と前記主面との間の折り目の両端にスリットが設けられている。発光素子は、前記凹部の底面に接着されている。成形体は、前記発光素子と、前記屈曲部と、前記ダイパッド部と、前記熱伝導部と、前記第２のリードの前記一方の端部と、を覆い、前記スリットを貫通し、前記第１のリードの他方の端部および前記第２のリードの他方の端部をそれぞれ突出させている。 （もっと読む）

【課題】高い光抽出効率を有する発光ダイオード（light emitting diode = LED）パッケージと、均一な平面光源を提供できるダイレクト型およびエッジ型バックライトモジュールを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージがキャリアとＬＥＤチップと散光材料とを含む。ＬＥＤチップがキャリア上に配置され、かつキャリアに電気接続されるとともに、波長λ_１の光を放射するのに適したものである。散光材料がキャリア上に配置されるとともに、光を分散するために散光体を備える。散光体の材料が復屈折材料（例えば、炭酸バリウム、炭酸ストロンチウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸マグネシウムなど）あるいは窒化物（例えば、窒化ホウ素）である。この発明は、更に、拡散プレートが散光体を有するダイレクト型およびエッジ型バックライトモジュールを提供する。光を散光体によって分散させることができるので、ＬＥＤパッケージ中の光混合効果およびバックライトモジュールの均一性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】保護用の樹脂の使用量が少ない発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のリードフレームのいずれか１つに発光素子が載置される素子載置部３２を有し、素子載置部よりも下方において、少なくとも２本のリードフレームに第１の突起部１４と、第１の突起部１４よりも下方で、少なくとも２本のリードフレームがタイバー３０で連結されたリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、素子載置部に発光素子１６を載置して、発光素子及び前記リードフレームの一部を透光性樹脂２８により被覆してレンズ部１０を形成する際に、透光性樹脂が、レンズ部と連続して第１の突起部の側面を被覆するように、透光性樹脂からなる薄膜部１２を形成する薄膜部形成工程と、タイバーを切断するタイバー切断工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】色度座標の偏差を最小化すると同時に薄型化することができる発光ダイオードパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】蛍光体基板１１０を準備するステップと、蛍光体基板１１０上に回路基板１３０を実装するステップと、蛍光体基板１１０上の、回路基板１３０が実装された領域を除く領域にＬＥＤチップ１２０を実装するステップと、ＬＥＤチップ１２０と回路基板１３０とを電極接続部１４０を介して電気的に接続するステップと、ＬＥＤチップ１２０、回路基板１３０および蛍光体基板１１０を覆うように封止材１５０を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】 発光素子の上面に設けられた高屈折率層の上面における光取り出し効率を高めると共に、発光素子自体からの光取り出し効率も向上させた発光装置を提供することにある。
【解決手段】 この発光装置における基板２上に実装したＬＥＤ素子４は、封止樹脂６で封止されている。このＬＥＤ素子４の上面にはジメチルシリコーン系の高屈折率材料による高屈折率層８が設けられている。ＬＥＤ素子４はフリップチップにより基板２に実装され、ＬＥＤ素子４と基板２との間にジメチルシリコーン系の高屈折率材料からなるアンダーフィル１０が設けられている。これにより、ＬＥＤ素子４から外部の空気までの間が段階的に屈折率が小さくなると共にＬＥＤ素子４直下の基板２で反射する光により、光取り出し効率の向上を図ることができる。 （もっと読む）