【課題】光半導体素子を実装した基板と、この光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物との接着性を向上させるとともに、基板上に形成された金属電極の腐食を防止することが可能なプライマー組成物、及び該組成物を用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子を実装した基板と、前記光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物とを接着するプライマー組成物であって、
（Ａ）１分子中に少なくとも１個のシラザン結合を有したシラザン化合物又はポリシラザン化合物
（Ｂ）溶剤
を含有することを特徴とするプライマー組成物。 （もっと読む）

【課題】透光性、耐熱性および粘着性（ベタツキ）を顕著に改善することができる封止材用透光性樹脂、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子を提供する。
【解決手段】本発明による封止材用透光性樹脂は、末端にケイ素原子に結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ）を有する第１ポリシロキサン、および末端にケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）を有する第２ポリシロキサンを含み、前記ケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ−Ｖｉ）の数（ｎ_Ｖｉ）に対する前記ケイ素原子に結合した水素（Ｓｉ−Ｈ）の数（ｎ_Ｈ）の割合（ｎ_Ｈ／ｎ_Ｖｉ）は、１〜１．２である。 （もっと読む）

【課題】 ポリオール成分とイソシアネート成分との相溶性に優れ、均一でガラス転移温度が高い硬化体を得ることが可能なウレタン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明は、ポリオール成分を含むＡ液と、ポリイソシアネート成分を含むＢ液と、からなる２液型ウレタン樹脂組成物であって、ポリオール成分は、水酸基価が５５０〜６７５ｍｇＫＯＨ／ｇである３官能以上のポリオール化合物を含有し、ポリイソシアネート成分は、脂環式ポリイソシアネートと、脂環式ポリイソシアネートのイソシアネート基残存プレポリマーを含有し、イソシアネート基含有率が２６．０〜３０．０質量％である、２液型ウレタン樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】腐食性ガスに対して高いガスバリア性を有し、更に脱泡性にも優れた光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、下記式（１Ａ）で表され、アリール基及びアルケニル基を有し、かつ実質的にアルコキシ基を有さない第１のシリコーン樹脂（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するシリコーン樹脂を除く）と、下記式（５１Ａ）で表され、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有し、かつ実質的にアルコキシ基を有さない第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第１，第２のシリコーン樹脂におけるアリール基の含有比率はそれぞれ、３０モル％以上、７０モル％以下である。
【化１】
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【課題】脱泡性に優れた光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、アリール基及びアルケニル基を有し、かつ実質的にアルコキシ基を有さない第１のシリコーン樹脂（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するシリコーン樹脂を除く）と、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有し、かつ実質的にアルコキシ基を有さない第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第１のシリコーン樹脂は、アルコキシシラン化合物及びジシロキサン化合物の内の少なくとも１種を、塩基性触媒を用いて加水分解重縮合して得られる第１のシリコーン樹脂である。上記第２のシリコーン樹脂は、アルコキシシラン化合物及びジシロキサン化合物の内の少なくとも１種を、酸性触媒を用いて加水分解重縮合して得られる第２のシリコーン樹脂である。 （もっと読む）

【課題】得られる硬化物の透明性が高い熱硬化性樹脂組成物、およびその硬化物からなる光学部材、発光ダイオード用封止材、発光ダイオード用レンズの提供。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル系重合体、（Ｂ）芳香環を有する（メタ）アクリレート、（Ｃ）ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、および（Ｄ）熱重合開始剤を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】封止性能に優れるとともに光透過率の向上した封止層を形成できる塗料および該塗料を用いた発光ダイオードを提供する。
【解決手段】平均粒子径が５〜５０ｎｍの範囲にある疎水性酸化ジルコニウム粒子および／または平均粒子径が５〜２００ｎｍの範囲にある疎水性シリカ系中空粒子とマトリックス樹脂成分とを含み、該粒子の含有量が１０〜９０重量％の範囲にあることを特徴とする封止材用塗料。前記疎水性粒子が、表面にトリアルキルシリル基を含有し、該トリアルキルシリル基を、酸化ジルコニウム粒子およびシリカ系中空粒子に対して固形分（Ｒ₃−ＳｉＯ_1/2）として、１０〜１００重量％の範囲で含有する。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、紫外光に対して安定で黄変が発生せず、耐熱性、屈折率のバランスに優れ、また、リフローはんだ等の加熱工程において変形や割れを生ぜず加工性にも優れた特性を有し、光半導体装置（半導体発光装置）における発光素子や受光素子などの封止材料として好適に使用できる光半導体封止材料を提供する。
【解決手段】アダマンチル基、ノルボルニル基、ジシクロペンタニル基などの炭素数７以上の脂環式炭化水素基含有メタクリル酸エステルをラジカル重合してなる重合体を含む光半導体封止材料および、前記脂環式炭化水素基含有メタクリル酸エステル５０〜９７質量％と、水酸基含有アクリル酸エステル３〜５０質量％とをラジカル重合してなる重合体を含む光半導体封止材料である。 （もっと読む）

【課題】透明性、高屈折率、耐熱性、耐ヒートサイクルに優れるとともに、硫黄バリア性にも優れた光素子封止用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族基含有ジアルコキシシラン由来のＤ単位とアルケニル基含有トリアルコキシシラン由来のＴ単位とが、Ｄ単位／Ｔ単位のモル比０．２／１〜４．０／１で、ランダムに結合し、重量平均分子量が１０００〜３００００であるポリシロキサン誘導体と、アルケニル基と反応可能な硬化剤と、反応触媒とを含有する光素子封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供すること。
【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージングする方法は半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製するステップを含む。該基板は中に半導体発光デバイスを搭載するように構成された空洞を含んでもよい。該半導体発光デバイスは該基板上に搭載されて基板の接続部分に電気的に接続される。該基板は該半導体発光デバイス上に、該基板に接着された光素子を形成するために液体注入モールドされる。液体注入モールドのステップに先行して空洞の中の電気的に接続された半導体発光デバイス上に軟樹脂を塗布するステップがある。半導体発光デバイスの基板リボンも提供される。 （もっと読む）