【課題】 電子デバイスのパッケージを薄型化する。
【解決手段】 金属、プラスチック、シリコン等の基板２００上に電気接続部２０２、２０４、２０６が形成され、電気接続部２０４の上にＬＥＤ等の電子デバイス２０８が接着剤２１８等によって固定される。ワイヤボンド２１０、２１２が接続された後、固定剤２１４が供給され、固化して電子デバイス２０８が電気接続部２０４に固定される。基板２００は、機械的、あるいは化学的な方法によって除去され、電気接続部２０２、２０４、２０６は固定剤２１４の一面で露出した状態となり、パッケージの接続部を構成する。パッケージの製造プロセス中で必要であった基板２００が最終的に除去されることで、パッケージ全体としての高さが減じられて薄型化が達成される。 （もっと読む）

【課題】コストを削減できるとともに供給不足を解消できるＬＥＤモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】一方向に延びた回路基板１２上に複数のＬＥＤ１１を実装したＬＥＤモジュール１０の製造方法において、長尺の基材１３上にＬＥＤ１１に対応して同一の回路パターン１７が長手方向に繰り返し形成された基板素材２１を設け、基板素材２１に所定数のＬＥＤ１１を実装するＬＥＤ実装工程３３と、基板素材２１を所定の長さに切断して回路基板１２を形成する切断工程３９とを備えた。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリア基材１１上に、導電性金属層パターン１４及び絶縁部１５を有する半導体素子搭載用部材１０であって、該金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該金属層パターンの最外周部が、該金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有し、該金属層パターンがめっきで形成された銅から構成されるものであることを特徴とする半導体素子搭載用部材である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体素子搭載基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】剥離製基材１１及び粘着剤層１２からなるキャリア基材上に導電性金属層パターン１３、１４及び絶縁部１５を有する半導体素子搭載用部材１０、及び部材１０上にリフレクター１８を有する半導体素子搭載基板２０であって、金属層パターン１３、１４は、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部１５に覆われ、部材１０の金属層パターン１３、１４側からの平面視において、金属層パターン１３、１４の最外周部が、金属層パターン１３、１４とキャリア基材が接する部分より、絶縁部１５側にせり出している断面形状を有し、かつリフレクター１８は金属層パターン１３、１４の露出部を覆わないように配されている。 （もっと読む）

【課題】低コスト化の障害を回避することができる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１の製造方法は、平面状の素子集合搭載基板５を形成する基板形成工程と、素子集合搭載基板５に閉塞した枠部材５Ｂを形成する枠形成工程と、枠部材５Ｂの内側に複数個のＬＥＤ素子３を搭載する素子搭載工程と、枠部材５Ｂの内側に封止部材４となる液状材料を注入して複数個のＬＥＤ素子３を封止する封止工程と、複数個のＬＥＤ素子３を素子集合搭載基板５及び封止部材４とともに分割し、側面から封止部材４が露出した複数個の発光装置１を得る分割工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】発光素子の駆動のために提供される整流回路及びその他の駆動回路を半導体基板の内部に集積させることによりサイズを小型化した一体構造の半導体発光素子パッケージを提供する。
【解決手段】本発明の半導体発光素子パッケージは、第１の主面及びこれと対向する第２の主面を有する半導体基板と、半導体基板の第１の主面側に配置された光源と、半導体基板の第２の主面側に配置された複数の電極パッドと、複数の電極パッドから伸びて半導体基板を第２の主面から第１の主面に貫通する導電性ビアと、半導体基板の内部の相対的にｐ型不純物濃度が高いｐ型領域と相対的にｎ型不純物濃度が高いｎ型領域とがｐｎ接合をなして形成される複数のダイオードを含み、且つ導電性ビア及び光源に電気的に連結されて複数の電極パッドを介して印加される交流電流を整流して光源に供給する駆動回路部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電気的接続に関する信頼性を向上させつつ電子部品の放熱性を向上させた電子部品搭載用部材および電子装置を提供すること。
【解決手段】電子部品搭載用部材１は、絶縁基体11と、絶縁基体11の上面に設けられており電子部品２が搭載される搭載用導体層12と、絶縁基体11の上面に設けられておりボンディングワイヤ３によって電子部品２に電気的に接続される接続用導体層13とを備えている。搭載用導体層12は、接続用導体層13よりも厚い。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが容易な半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１は、相互に離隔した第１及び第２のリードフレーム１１，１２と、第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子１４ａが第１のリードフレーム１１に接続され、他方の端子１４ｂが第２のリードフレーム１２に接続された半導体チップ１４と、樹脂体１７と、を備える。第１及び第２のリードフレームは、それぞれ、ベース部１１ａ，１２ａと、ベース部から延出した複数本の吊ピン１１ｂ〜１１ｅ，１２ｂ〜１２ｅと、を有する。ベース部は、第１及び第２のリードフレームにおける少なくとも相互に対向した部分に配置された薄板部と、薄板部よりも下方に突出した凸部１１ｇ，１２ｇと、を有する。そして、薄板部の下面及び側面、凸部の側面、吊ピンの下面及び側面は樹脂体によって覆われており、凸部の下面及び吊ピンの先端面は樹脂体から露出している。 （もっと読む）

【課題】発光素子チップが設けられた基板を簡単に取付可能であり、発光素子チップの放出光を遮光せず発光品位が高く、小型かつ低コストな発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール１０は、矩形状の絶縁基板１１ａ上に搭載された複数個のＬＥＤチップ１１ｅと、ＬＥＤチップ１１ｅを封止する透明な封止体１１ｄと、絶縁基板１１ａ上の対角部分に配置形成され、ＬＥＤチップ１１ｅに接続された外部電極１１ｆ，１１ｇと、絶縁基板１１ａを保持する保持基板１４と、絶縁基板１１ａの角を共有する二辺にそれぞれ交差し、両端部が保持基板１４に接続固定された保持接触端子１２と、保持接触端子１２から下向きに突出し、外部電極１１ｆ，１１ｇに接触して電気的に接続される凸部１２ａとを備え、保持接触端子１２における絶縁基板１１ａ上から最も高い部分が、封止体１１ｄにおける絶縁基板１１ａ上から最も高い部分よりも低く形成されている。 （もっと読む）

【課題】フォトニック結晶構造を含む半導体発光装置を提供する。
【解決手段】ｎ型領域とｐ型領域の間に配置された発光領域を含むＩＩＩ族窒化物構造のような半導体構造内にフォトニック結晶を成長させる。フォトニック結晶は、半導体材料の複数の領域とすることができ、これらの領域は、この半導体材料とは屈折率が異なる材料によって分離されている。例えば、フォトニック結晶は、構造内に成長して空隙又はマスク材料の領域によって分離された半導体材料のポストとすることができる。フォトニック結晶を既に成長した半導体層内にエッチングするのではなくフォトニック結晶を成長させることは、効率を低下させることがあるエッチングが原因の損傷を回避し、電気接点がその上に形成される、割り込まれていない平坦な表面を提供する。 （もっと読む）