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国際特許分類[H01L37/02]の内容

国際特許分類[H01L37/02]に分類される特許

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【課題】 焦電型検出素子の焦電材料に還元ガスが侵入し難くした構造を有する焦電型検出器、焦電型検出装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 第1,第2電極234,236間に配置された焦電材料232を有するキャパシター230が、温度に基づいて分極量を変化させる焦電型検出素子220と、第1面211A側に焦電型検出素子を搭載した支持部材210と、支持部材の第2面211Bが空洞部102に臨んで配置され、支持部材の一部を支持する支持部104とを有し、第1方向D1に沿って支持部、支持部材及び焦電型検出素子の順で積層され、支持部材は、少なくとも第1面211A側に第1絶縁層212を有し、第1絶縁層212は、第1方向D1とは逆方向を第2方向D2としたとき、第1絶縁層212よりも第2方向D2に位置する第2絶縁層(104または216)よりも水素含有率が小さい。 (もっと読む)


【課題】 想定外の方向から想定外の大きさの赤外線放射物が検知領域に侵入してきても誤判定をおこさず、なおかつ赤外線以外の影響が補償できる焦電素子及び焦電型赤外線センサを提供すること。
【解決手段】 焦電体基板34の受光面に、第一の矩形電極35と第二の矩形電極36とが互いに近接して第一の中心線に対して対称に配置され、第三の矩形電極38と第四の矩形電極39とが第一の矩形電極35および第二の矩形電極36の短辺の外側に近接して第二の中心線に対して対称に配置されており、第一の矩形電極35と第二の矩形電極36との間は接続電極37によって接続され、第一の矩形電極35および第二の矩形電極36と、第三の矩形電極38および第四の矩形電極39が、それぞれY方向およびX方向に複数個配置されている。 (もっと読む)


【課題】パッケージ基部にキャップを被せて封止した後でも応答速度および感度を調整可能とする。
【解決手段】赤外線を受光する受光面を片面に有するセンサエレメント(1)をパッケージの内部に気密に封止してなる熱型赤外線センサにおいて、センサエレメント(1)を搭載した搭載部(2a)の搭載面から外面までの厚さを200μm以下とする。
【効果】パッケージングを完了した後でも、搭載部(2a)の外面に熱伝導材(9)を付着させることで、応答速度および感度を調整可能となる。すなわち、熱伝導材(9)を付着させない赤外線センサを使用して、熱飽和するほど光入力が大きい場合に、搭載部(2a)の外面に熱伝導材(9)を付着させることで熱を排出させることが可能になり、熱飽和の状態を回避することが出来る。従って、応答速度および感度の種類に応じてパッケージを設計し分ける必要性を低減できる。 (もっと読む)


【課題】焦電型の赤外線検出素子及びこれを用いた赤外線検出装置において、画素として用いる赤外線検出素子の受光面積を小さく、膜厚を薄くしても、ノイズの影響を低減化することを目的とする。
【解決手段】基板11と、支持電気絶縁層12と、第1の電極14と、焦電層15と、第2の電極16と、を備える。焦電層15は、受光面積が1×10μm以上1×10μm以下であり、膜厚が0.8μm以上10μm以下であり、且つ、Pb(ZrTi1−x)O(但し0.57<x<0.93とする)で表される化合物を主成分とする。圧電ノイズを抑え、十分な焦電特性が得られ、高い感度の検出が可能となる。 (もっと読む)


【課題】 焦電型光検出素子に光は入射する一方で還元ガスが侵入し難くした構造を有する焦電型光検出器及びその製造方法並びに焦電型光検出装置及び電子機器を提供することにある。
【解決手段】 焦電型光検出器200は、焦電型光検出素子200と、焦電型光検出素子を搭載した支持部材210と、焦電型光検出素子と対向する位置に空洞部102を配置して支持部材を支持する固定部100と、焦電型光検出素子側から見た平面視にて支持部材の輪郭に沿って開口されて、空洞部と連通する開口部102Aと、支持部材の第1面と、開口部に臨む支持部材の側面211Cと、平面視にて露出する焦電型光検出素子及び支持部材の外表面220Aと、を覆う第1還元ガスバリア層140,280と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 焦電体を有するキャパシターの熱が、キャパシターを支持する支持部材を介して逃げ難くした構造を有する焦電型光検出器、焦電型光検出装置及び電子機器を提供することにある。
【解決手段】 焦電型光検出器200は、第1電極234と第2電極236との間に焦電体232を含み、温度に基づいて分極量が変化するキャパシター230と、空洞部102と面する第1面と対向する第2面にキャパシターを搭載して支持する支持部材210とを有する。支持部材210上に配置される第1電極234の熱コンダクタンスG1が、第2電極の熱コンダクタンスG2よりも小さい(GC1<G2)。 (もっと読む)


【課題】焦電素子を用いた構造で薄型化が図られた、赤外線センサを提供する。
【解決手段】シリコン基板2上には、チタン酸ジルコン酸鉛からなる薄膜状の焦電素子14が設けられている。薄膜状の焦電素子14は、ゾルゲル法により形成することができる。ゾルゲル法では、粉体原料の焼結により焦電素子14を形成する手法と比較して、焦電素子14の厚さを小さくすることができる。 (もっと読む)


【課題】IC素子の発熱が赤外線センサに与える影響を低減できる赤外線センサモジュールを提供する。
【解決手段】パッケージ3は、絶縁材料からなる基体40に配線パターン46が形成されてなり赤外線センサ1およびIC素子2が横並びで実装されるパッケージ本体4と、赤外線センサ1での検知対象の赤外線を透過する機能を有しパッケージ本体4との間に赤外線センサ1およびIC素子2を囲む形でパッケージ本体4に気密的に接合されるパッケージ蓋5とで構成されている。パッケージ本体4は、赤外線センサ1を実装する第1の領域41とIC素子2を実装する第2の領域42との間に、IC素子2から赤外線センサ1側へ放射される赤外線を遮蔽する壁部43が立設され、第2の領域42の厚みを第1の領域41の厚みよりも薄くしてある。 (もっと読む)


【課題】入射した赤外線を効率良く吸収し、得た赤外線エネルギーを効果的に利用できる赤外線検出素子及び赤外線検出装置を提供する。
【解決手段】温度の上昇により自発分極の値が変化し、表面電荷を生じる焦電体2と、焦電体2の上面に配置された上部電極3と、焦電体2の下面に配置された下部電極4を有する焦電素子10,11,12から成る焦電素子層が上下に配置された、2層以上の焦電素子層を含む赤外線検出素子100を構成する。また、この赤外線検出素子100を備えた赤外線検出装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】基板と白金層と強誘電体層とを有する層構造体において、白金層と基板の間の接着性を改善する層構造体を提供する。
【解決手段】基板Sと、白金層PSと、白金層PS上に形成された強誘電体層FSとを有しており、基板Sの表面OSは二酸化ケイ素を含み、基板Sと白金層PSとの間にアモルファス酸化アルミニウムから成る中間層ZSが設けられる。この中間層ZSにより強誘電体層FSのモルフォロジーが改善され、層構造体の均一性が保証される。 (もっと読む)


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