【課題】焦電体が還元ガスにより還元されて焦電効果を失することを防止することができる焦電型検出器、焦電型検出装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】基体１００より突出するスペーサー部材１０４に支持される支持部材２１０に支持される焦電型検出素子を有し、焦電型検出素子は第１電極２３４と第２電極２３６と第１，第２電極間に配置された焦電体２３２とを含むキャパシター２３０を有し、熱型検出素子はキャパシターの表面を覆う絶縁層２５０と絶縁層が第２電極と対面する位置に形成された第２開口部２５２と開口部に埋め込まれたプラグ２２６と絶縁層上に形成され第２電極にプラグを介して接続される第２電極配線層２２４と絶縁層とキャパシターとの間に形成された第１開口部を有する第１還元ガスバリア層２４０と少なくともプラグを覆って層間絶縁層及び第２電極配線層上に形成された第２還元ガスバリア層２６０を含む。 （もっと読む）

【課題】 光吸収膜にて吸収されなかった光を効率よく反射させて光吸収膜に導き、熱型光検出器の検出感度を高めること。
【解決手段】 熱型光検出器１０Ａは、第２凹部２２の底面２３が光反射曲面２４となる基板２０と、光吸収膜３２を含む熱型光検出素子３０と、熱型光検出素子を支持する支持部材４０とを有する。支持部材４０の少なくとも一部は多結晶シリコンに不純物が分散した光吸収部４１を有する。入射光のうち光吸収膜３２にて吸収されなかった光は、光反射曲面２４にて反射されて、光入射方向とは逆向きの反射光経路を辿って光吸収部４１に吸収されることで、光検出感度が向上する。 （もっと読む）

【課題】エッチングによるダメージを低減した焦電型検出素子の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｓｎ膜２７１を形成し、パターニングする第１膜形成工程と、Ｓｎ膜２７１に重ねてＩｎ膜２７２を形成する第２膜形成工程と、焦電体２３２を形成する第３膜形成工程と、酸素含有雰囲気にて加熱し、Ｓｎ膜２７１とＩｎ膜２７２から第１電極２３４を形成するアニール工程と、第１電極２３４が形成されない場所のＩｎ膜２７２と焦電体２３２を除去する除去工程と、を有する。第２膜形成工程が終了するとき、支持部材２１０上にはＩｎ膜２７２とＳｎ膜２７１とが積層されたＩｎＳｎ積層領域２７３と、Ｉｎ膜２７２とＳｎ膜２７１とが積層されていないＩｎ単層領域２７４と、が配置され、アニール工程ではＩｎＳｎ積層領域２７３にて第１電極２３４を形成し、Ｉｎ単層領域２７４のＩｎ膜２７２を蒸発させる。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の検出波長帯域を広げること。
【解決手段】 熱型光検出器２００は、基板２０と、基板２０上に支持される支持部材２１５と、支持部材２１５に接して形成されている熱検出素子２２０と、を有し、熱検出素子２２０の第一部分の表面である第１反射面Ａ１と、基板２０、支持部材２１５および熱検出素子２２０のいずれか一つの表面であり、第１反射面Ａ１から第１距離Ｈ１だけ離れた位置に設けられている第３反射面Ａ３との間で、第１波長λ１が共振し、熱検出素子２２０の第一部分とは異なる第二部分の表面であり、第３反射面Ａ３から第２距離Ｈ３だけ離れた位置に設けられている第２反射面Ａ２と、第３反射面Ａ３との間で、第１波長λ１とは異なる第２波長λ２が共振する。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の検出感度を向上させること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板１０と、基板に対して空洞部１０２を介して支持される支持部材２１５と、記支持部材上に形成されている熱検出素子２２０と、熱検出素子２２０および支持部材２１５上において、熱検出素子２２０に接して形成されている第１光吸収層２７０と、第１光吸収層上において第１光吸収層に接して形成され、かつ、第１光吸収層よりも高い屈折率を有する第２光吸収層２７２と、支持部材２１５の表面と第２光吸収層２７２の上面との間で第１波長が共振し、第１光吸収層２７０と第２光吸収層２７２とが接する界面ＲＬと第２光吸収層２７２の上面との間で前記第１波長とは異なる第２波長が共振する。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の検出感度を向上させること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板１０と、基板に対して空洞部１０２を介して支持される支持部材２１５と、支持部材上に形成され、下部電極２３４と上部電極２３６によって焦電材料層２３２を挟んだ構造を有する熱検出素子２３０と、熱検出素子上に形成されている光吸収層（２７０，２７２）と、熱検出素子２３０と接続部ＣＮによって接続され、平面視で接続部よりも広い面積を有し、少なくとも一部の波長域の光に対して光透過性を有し、かつ光吸収層（２７０，２７２）の内部に形成されている集熱部ＦＬを備える熱伝達部材２６０と、を含み、下部電極２３４は、平面視で、焦電材料層２３２の周囲に延在する延在部分ＲＸを有し、延在部分ＲＸは、熱伝達部材２６０の集熱部ＦＬを透過した光のうちの少なくとも一部を反射する光反射特性を有する。 （もっと読む）

【課題】焦電素子の分極方向を個別に設定して、検出感度を高くすることができる検出装置、センサーデバイス及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】検出装置は、検出ノードＮＤと第１の電源ノードＶＳＳとの間に直列に設けられる第１〜第ｎ（ｎは２以上の整数）の焦電素子ＰＹ１〜ＰＹｎと、検出ノードＮＤに接続される検出回路２０と、第１〜第ｎの焦電素子ＰＹ１〜ＰＹｎの分極方向を個別に設定するポーリング処理を行うポーリング回路３０とを含む。 （もっと読む）

【課題】検出感度を高くすることができる検出装置、センサーデバイス及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】検出装置は、検出ノードＮＤと、第１〜第ｎ（ｎは２以上の整数）の焦電素子ＰＹ１〜ＰＹｎと、検出回路２０とを含む。焦電素子ＰＹ１〜ＰＹｎは、第１の電源ノードＶＳＳとの間に直列に設けられる。検出回路２０は、検出ノードＮＤに接続される。第１〜第ｎの焦電素子ＰＹ１〜ＰＹｎは、分極方向が同じ方向に設定される。 （もっと読む）

【課題】 熱型光検出器の検出感度を向上させること。
【解決手段】 熱型光検出器は、基板１０と、基板に対して空洞部１０２を介して支持される支持部材２１５と、支持部材に支持される熱検出素子２３０と、熱検出素子と接続部ＣＮによって接続され、平面視で接続部よりも広い面積を有し、かつ熱検出素子２３０上に形成されている集熱部ＦＬを備える熱伝達部材２６０と、熱伝達部材２６０と熱検出素子２３０との間において、熱伝達部材２６０に接して形成されている、第１光吸収層２７０と、熱伝達部材２６０上において、熱伝達部材２６０と接して形成されている第２光吸収層２７２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】赤外線吸収膜の帯電を防止した、赤外線検出感度の高い赤外線センサおよび赤外線センサアレイを提供する。
【解決手段】赤外線を検出する赤外線センサ１００において、凹部２を有する基板１と、基板１に接続された支持脚４で凹部２の上に支持され、検知素子６を含む温度検知部３と、温度検知部３の上に載置され、赤外線吸収金属膜１２を含む赤外線吸収部７であって、基板１の表面に平行な傘部１７と傘部１７を温度検知部３に接合する接合部１４とを含む赤外線吸収部７とを含み、傘部１７の赤外線吸収金属膜１２と、接合部１４の赤外線吸収金属膜１２とが、電気的に絶縁されているか、または赤外線吸収金属膜１２は、少なくとも接合部１４の、温度検知部３の表面に接合された部分には設けない。 （もっと読む）