熱伝導が改善され高い強度を有する高速コネクタインサート及びケーブルを信頼性高く製造する方法。一例のコネクタインサートは、ケーブルインサート中の回路網からの熱を除去する１つまたは複数個の熱経路を有する。一例において回路（１４０）からの熱は、回路とコネクタインサートのシールド（１５０）との間に熱経路（１６０）を形成することにより、除去される。別の熱経路は集積回路基板の一方の面に設けられ、シールド（１０３０）に直接はんだ付けされた１つ以上のパッド（１０４０）である。また、ケーブル（２３０）を取り囲む編組層（２３４）を、はんだ付けまたは他の方法により、シールド（２５０）に熱結合してもよい。別の例として、アラミド繊維（５５０）などの１種類以上の繊維を含む編組層を有するケーブルを提供する。別の例として、ワイヤコーム（９１０）及びはんだ棒（１１４０）を使用することにより製造可能性を向上する。
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【課題】安価で、かつ、接続強度や接続抵抗の信頼性が高い端子及び端子付き電線とその製造方法を提供する。
【解決手段】機器と接続される第１の被接続部５を有すると共に電線１を構成する導体２と接続される第２の被接続部６を有する端子４において、第２の被接続部６は、第１の導体２Ａが面接触した状態で接続される第１の被接続面と、前記第１の被接続面の幅方向に前記第１の被接続面から張り出すように延設されており、第２の導体２Ｂが面接触した状態で接続される第２の被接続面とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】
リードと基板上の導電層を超音波接続する際に、加振時にリードが回転したり、接続面積にばらつきが発生することにより接続信頼性を低下させている。
【解決手段】
超音波印加を開始する際の、リードと超音波ツールが接触する面積が、リードと導電層との接触面積よりも大きくする。例えば、断面が円形のリードの一側面を平坦化加工し、そこに超音波ツールを押し付けて超音波接続する。リードと超音波ツールが接触する面積が大きいことによって、リードの回転を抑制するとともに、リードと導電層との接触面積が小さいことにより、接触箇所に応力を集中させて接続しやすくする。 （もっと読む）

【課題】良好な半田フィレットを形成できる基板用コネクタの基板組付け方法を提供する。
【解決手段】スルーホール２１を有する基板２０に半田２２を塗布する半田塗布工程と、半田塗布工程後に、基板用コネクタ１Ａの端子１０をスルーホール２１に挿入し、スルーホール２１を貫通した端子１０の先端部に半田を付着させた状態でコネクタハウジング２を基板２０上に載置するコネクタ載置工程と、コネクタ載置工程後に、半田２２に熱を加え、基板２０上の残留半田と端子１０の先端部の付着半田とが繋がった半田フィレットを形成するリフロー工程とを行う基板用コネクタの基板組み付け方法であって、コネクタハウジング２には、底面高さが基板載置面２ａ以上の高さ位置で、且つ、端子１０の突出長さ以上の突出寸法で突出する過剰挿入規制突部４を設け、コネクタ載置工程で、過剰挿入規制突部４によって端子１０のスルーホール２１への過剰挿入を阻止する。 （もっと読む）

【課題】特性インピーダンスの劣化を改善して良好な高周波特性を得ることができる同軸コネクタ、コネクタ付ケーブル、及び、取付方法を提供する。
【解決手段】誘電体９及び外導体端子１０には、外導体端子１０の外部と誘電体９の挿入孔９ａ、９ｂとを連通して、外導体端子１０の外部から誘電体９の挿入孔９ａ、９ｂ内にレーザを照射するためのレーザ照射孔１５、１６がそれぞれ設けられ、内導体端子８ａ、８ｂと同軸ケーブル２の芯線４との接続箇所が、レーザ照射孔１５、１６を通過するレーザの挿入孔９ａ、９ｂにおけるレーザの照射位置に配置され、レーザにより溶着されている。 （もっと読む）

【課題】電線端部と端子との半田付け部内部にボイドがない良好な電気半田接続状態とする。
【解決手段】電線１端部に端子２が装着され半田付けされている電線の端子接続構造であって、撚り線１１内に、熱伝導率が高い金属からなる熱伝達部材３が線状に挿入されており、上記熱伝達部材３が挿入された電線１の端部の外周に端子２が装着され、上記端子主部２ａ内側に半田が導入されている。 （もっと読む）

【課題】同軸ケーブルとアンテナとを接続したときの電気特性を向上させるために、同軸ケーブルとコネクタを一定の位置で固定し半田付けできる同軸ケーブル用コネクタ半田付け冶具及び該半田付け冶具を用いた半田付けの方法を提供する。
【解決手段】中心導体と絶縁被覆と外部導体と外部被覆とを有する同軸ケーブルと、ガイド部品と中心ピンと絶縁体と袋ナットとを有するコネクタとの接続の際の半田付け方法において、前記同軸ケーブルをクランプするための第１の外壁部と、前記ガイド部品を保持するための第１の内壁部と、前記中心導体が挿入された中心ピンを保持するための第２の内壁部と、前記中心導体が挿入された中心ピンの先端を保持するための第２の外壁部と、を有する同軸ケーブル用コネクタ半田付け冶具を用いる。 （もっと読む）

【課題】防食剤を使用することなく電線と端子金具との接続部分の電食を確実に防止する。
【解決手段】金属製の芯線１１を絶縁被覆１３で覆った電線１０と、芯線１１とは異種の金属製であって同芯線１１と接続される電線接続部２５を設けた端子金具２０と、端子金具２０とイオン化傾向が近い金属製であって、電線１０の絶縁被覆１３が皮剥きされて露出された芯線１１の端末から残された絶縁被覆１３の端末に亘って被着可能な薄肉の被着体３０とが具備される。被着体３０は、銅箔を複数層に巻き付けることで形成される。被着体３０が電線１０の芯線１１に対して超音波溶接により接合され、被着体３０に端子金具２０の電線接続部２５が圧着される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接続端子と、当該電子部品の周辺に配設される部品との絶縁距離を確保する、電子部品の接合構造又は接合方法を提供することである。
【解決手段】第１電気部品１の第１端子１０と第２電気部品２の第２端子２０とを接合する端子の接合構造において、第１端子１０の第１先端部１１と第２端子２０の第２先端部２１とが、第１端子１０及び第２端子２０の延在方向にずれていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数本の電線の端末を超音波溶接する際に発生するバラけや、溶接強度不足の発生を抑制することができる、導体の超音波溶接方法を提供する。
【解決手段】電線配置工程においては、複数の電線を所定の配置に従って配置する。導体移動工程においては、導体２をグライディングジョー１２によって所定方向に押圧することにより、導体２同士の相対位置を変化させる。第１超音波溶接工程においては、グライディングジョー１２によって押圧された状態の導体２に対して超音波溶接を行う。第２超音波溶接工程においては、グライディングジョー１２による押圧を解除して、導体２に対して超音波溶接を行う。 （もっと読む）