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国際特許分類[H01R43/02]の内容

国際特許分類[H01R43/02]に分類される特許

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【課題】コネクタをプリント基板に実装するときに、ハンダペーストが充填されたスルーホールを通過したときの端子先端のハンダペーストの付着量を減らすと共に、ハンダの使用量を増やさなくてもスルーホールとハンダを介して確実に接続できるコネクタ用端子、この端子を備えたコネクタ、及びこのコネクタを実装したプリント基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係るコネクタ用端子12は、コネクタ10がプリント基板Tに実装されたときにスルーホールTH内に位置してその中心軸方向に沿って延び、当該スルーホールTHの内周面と所定間隔をおいた外周面33aを有する挿入部32と、挿入部32から延び、プリント基板Tの実装面T1と反対側の面T2から突出する突出部35と、を備え、突出部35は、挿入部32における横断面よりも小さな横断面を有することを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は、絶縁材を備えた複数のワイヤの束を導電結合するための方法およびアセンブリに関し、絶縁材を少なくとも部分的に超音波作用によって除去する。良好な導電結合において高い機械的剛性を保証するためには、第1の段階で、複数のワイヤの絶縁材をプラスチック超音波溶接によって少なくとも部分的に除去し、かつ、第2の段階で、複数のワイヤを、金属超音波溶接または抵抗溶接によって材質同士で結合させることが提案される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、端子ピンの周面に形成された溝を用いてマグネットワイヤを巻き付けることにより、重なりをなくすことを目的とする。
【解決手段】本発明による端子ピン接続構造及び方法は、端子ピン(2)の周面(2a)に形成した溝(5)内にマグネットワイヤ(3)の巻き始め始端(3a)を係合させた後に、マグネットワイヤ(3)が端子ピン(2)の周面(2a)に巻き付けられている構成である。 (もっと読む)


【課題】撚り線に損傷を与えず、かつ、低コストな方法により、電線と端子金具との接続部を小型化する。
【解決手段】本発明の端子金具付き電線10は、複数本の撚り線22と撚り線22を覆う絶縁被覆23とを有する電線20と、電線20に接続される端子金具30とを備える。本発明は、電線20の絶縁被覆23の除去により露出した露出撚り線22と、端子金具30とを、誘導加熱により、ろう付けして接続した接続部25を備えることを特徴とする。本発明ではフラット導体21を絶縁被覆23でフラット形状に被覆したフラットケーブル20を用いるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】低抵抗で耐熱性が高く、信頼性の高い異種金属部材間の接合体を形成することを目的とする。
【解決手段】第1の金属部材1と、第1の金属との2元合金に共晶点が存在する第2の金属部材2との接合方法であって、第1と第2の金属よりも融点が低く、第1の金属よりも化学ポテンシャルが貴な第3の金属からなる接合補助材3を、両金属部材間に挿入し、接合補助材3の融点よりも低い第1の温度T1で、接合補助材3よりも化学ポテンシャルが卑な第1の金属部材1が塑性変形する第1の力F1で加圧し(S20、S30)、第1の力F1よりも小さい第2の力F2で加圧し、第1と第2の金属部材の融点よりも低く、共晶点の温度Tと接合補助材3の融点より高い第2の温度T2まで加熱した後、共晶点の温度Tより低い温度まで冷却する(S40〜S70)ようにした。 (もっと読む)


【課題】導体抵抗の増加による製品機能の低下を招くことなく、低コストにてバスバーへ導体を安定して溶接し、溶接品質を高めることが可能なバスバーへの溶接方法を提供すること。
【解決手段】電流が流される金属板からなるバスバー11に対して電線21の芯線23を溶接するバスバー11への溶接方法であって、バスバー11における通電有効経路から外れた位置に、該バスバー11の一端にまで延びるスリット30を形成して細片部15を形成する細片部形成工程と、細片部15に形成したビード部16に芯線23を配置させ、これら細片部15のビード部16と芯線23との接触個所を加熱して溶接する溶接工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】組み立てる際に、ピンを基板のスルーホールにスムーズに挿入することができる基板取付体を提供する。
【解決手段】基板取付体10は、裏ケース6と、裏ケース6に取り付けられる第1の基板11及び第2の基板12と、基板11,12それぞれに設けられたスルーホール11a,12aの双方に挿入されてはんだ付けされることにより基板11,12同士を電気接続するピン1を備えたピンヘッダ3と、が設けられている。また、裏ケース6には、ピンヘッダ3を位置決めすることが可能な位置決め部4が設けられている。この基板取付体10は、予めピンヘッダ3を位置決め部4に位置決めしておき、基板11,12を裏ケース6に取り付ける際にこれら基板11,12のスルーホール11a,12aにピン1を挿入し、2枚の基板11,12を裏ケース6に取り付けた後、ピン1とスルーホール11a,12aとをはんだ付けして組み立てられている。 (もっと読む)


【課題】絶縁被覆を剥がさずに、簡単な設備と工程でフレキシブルフラットケーブル(FFC)の導体と端子とを電気的に接続することのできる方法を提供する。
【解決手段】端子1の基板に、コ字状の切り込みの内側の部分を切り起こして曲げ形成された挟持片5が設けられ、挟持片と対向する基板上の部分は受板部6とされ、受板部と挟持片の対向面に凸部が設けられ、両凸部間にFFCの挿入される隙間が確保されている。端子をFFC10に接続するには、挟持片と受板部の間にFFCを挿入し、挟持片と受板部の各外側に2つの電極21、22を配置し、電極により挟持片および受板部を加圧しながら、端子に電流を流して端子を発熱させ、挟持片と受板部の接触する部分の絶縁被覆12を溶解させて、挟持片および受板部の両凸部をFFCの導体11の両面に接触させる。引き続いて電極により挟持片および受板部間に導体を通して電流を流すことで、挟持片および受板部と導体との接触点を抵抗溶接する。 (もっと読む)


【課題】絶縁被覆を剥がさずに、簡単な設備と工程でフレキシブルフラットケーブル(FFC)の導体と端子とを電気的に接続することのできる方法を提供する。
【解決手段】平形の導体11を並べて樹脂製の絶縁被覆12で覆ったFFC10に対して端子を電気的に接続する方法において、端子として、基端側に一対の挟持片5を有する端子1を使用し、一対の挟持片の間にFFCを挿入して、導体と重なる位置に挟持片を位置決めする工程と、該工程後に、挟持片の外側(上下)に、各挟持片にそれぞれ接触させた状態で2つの電極21、22を配置し、該2つの電極により挟持片を加圧しながら、端子に電流を流して端子をジュール熱で発熱させ、それにより挟持片の接触する部分の絶縁被覆を溶解させて、挟持片を導体の両面に接触させる工程と、該工程に引き続いて更に2つの電極により、一対の挟持片間に導体を通して電流を流すことで、挟持片と導体との接触点を抵抗溶接する工程と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】絶縁被覆を剥がさずに、簡単な設備と工程でフレキシブルフラットケーブル(FFC)の導体と端子とを電気的に接続することのできる方法を提供する。
【解決手段】平板状の基板3に2つの凸部4、5を形成した端子1を使用し、端子の基板をFFC10の一方の面に重ねて配置し、端子の基板の2つの凸部のある位置の背面(上面)にそれぞれ2つの電極21、22を配置する。電極により基板をFFCに押圧させながら、電極間に通電することにより端子に電流を流して端子をジュール熱で発熱させ、それにより凸部の接触する部分のFFCの絶縁被覆12を溶解させ、凸部をFFCの導体に接触させる。引き続いて電極間に通電して凸部間に導体を通して電流を流すことで、凸部と導体との接触点を抵抗溶接する。 (もっと読む)


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