【課題】半田時に芯線を固定する必要がなく、メッキが掛かっていない芯線どうしの半田付けの場合にも予め予備半田処理を行う必要のない半田付け補助金具を提供する。
【解決手段】半田付け補助金具１０は、上辺部１０Ｈと下辺部１０Ｂと表側に上スリーブ部１０Ｓ１と下スリーブ部１０Ｓ２と裏側に端部支柱部１０Ｐと仮保持突起部１０Ｔとを備え、上辺部１０Ｈの両端から表側下方に向けてそれぞれ上スリーブ部１０Ｓ１が延び、下辺部１０Ｂの両端から表側上方に向けてそれぞれ下スリーブ部１０Ｓ２が延び、上スリーブ部１０Ｓ１と下スリーブ部１０Ｓ２の先端が互いに隙間をおいて対向して両上スリーブ部と両下スリーブ部との間に半田用の窓部１０Ｗが形成され、上辺部１０Ｈの両端から裏側を通って下辺部１０Ｂの両端に向けてそれぞれ端部支柱部１０Ｐが延び、端部支柱部１０Ｐの間に上辺部１０Ｈから裏側を通って下辺部１０Ｂに向けて仮保持突起部１０Ｔが表側に湾曲しながら延びるようにした。 （もっと読む）

【課題】電子機器に取り付ける際の取り付け作業性の向上を図ることができ、かつ、美観を損ねることを防止できるワイヤハーネスを製造する超音波溶接装置及びその方法を提供する。
【解決手段】超音波溶接装置１は、電子機器に接続される電気接触部３１と、前記電気接触部３１に連なりかつ素線が複数束ねられて構成された芯線２１を重ねる芯線溶接部３２と、を設けた端子金具３を搭載したアンビルと、前記アンビルに相対する位置に設けられ、前記アンビルとの間に前記芯線２１及び前記端子金具３を挟んで、これらを互いに近づける方向に加圧した状態で超音波振動を付与して、これらを互いに溶接するチップ７と、を備えている。超音波溶接装置１は、前記芯線２１の端末に近接する位置に設けられ、かつ、前記芯線２１の端末が前記電気接触部３１に重なるまで移動することを防止させる芯線とびだし防止壁５を備えている。 （もっと読む）

【課題】フラットケーブル用コネクタの端子とフラットケーブルの導体との溶接方法の制約を大幅に緩和することができ、フラットケーブルにフラットケーブル用コネクタを容易且つ速やかに接続することができる、フラットケーブル用コネクタを提供する。
【解決手段】本体ハウジング１１及びカバーハウジング１２には、押圧されて保持された状態の複数の導体１０３の伸長方向と平行な方向に対して垂直なコネクタ幅方向に沿って延びるように開口形成されるとともに、導体露出部分１０５における複数の導体１０３及び複数の端子１３をコネクタ幅方向に亘って外部に露出させる開口部（２６、３２）が設けられる。開口部（２６、３２）を介して溶接が行われることで、導体露出部分１０５における複数の導体１０３と複数の端子１３とがそれぞれ溶着される。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板上の端子に被覆線を接合するのに好適な接合装置と接合方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる被覆線接合装置は、被覆線をプリント配線板上に形成された被接合部に接合する被覆線接合装置であって、前記被覆線の被覆を溶融剥離するヒータチップと、前記被接合部と被覆剥離後の被覆線の芯線とを介して前記ヒータチップとの間に溶接電流を流す２つの溶接電極と、を備えたことを特徴とするものであり、また接合方法はこの接合装置を使用して被覆線の被覆を溶融剥離した後の芯線と被接合部とを介して２つの溶接電極とヒータチップとの間で溶接電流を流すことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆を有する導線を複数本束ねた導線束にヒュージング処理で端子を形成する際に、端子近傍の絶縁被覆が炭化することを抑制する。
【解決手段】絶縁被覆を有する導線Ｌを複数本束ねてなる導線束２に被せた端子部材３を電極具６，６で押圧しながら通電することで、絶縁被覆を炭化させて端子部材３と導線Ｌとを接合するヒュージング処理を行う際に、導線束２の端子部材３から出ている部分の外周側面２ａに冷却治具１０の冷却面２１，４１を当接させると共に、導線Ｌの隙間から導線束２の内部に冷却フィン２８，４８を差し込んでおくことで、端子５の近傍の導線束２を冷却するようにした。導線Ｌを複数本（多数本）束ねた導線束２の内部を冷却フィン２８，４８で冷却できるので、端子５の近傍での絶縁被覆の炭化を効果的に抑制できる。 （もっと読む）

【課題】接合部における発熱量の変動への適応性の高いヒュージング溶接方法及び装置を提供する。
【解決手段】ヒュージング溶接方法は、第１被溶接材Ｗ_１と第２被溶接材Ｗ_２とが組み合わされたワークＷを第１電極１及び第２電極２の間に配置する段階と、第２電極２を移動させることによりワークＷへの加圧を開始する段階と、第１電極１及び第２電極２間の通電を第１電流値Ｉ_１で開始する段階と、第２電極２の変位量が、予め設定した第１変位基準値Ｒ_１に達したとき、第１電流値Ｉ_１から第２電流値Ｉ_２に変化させる段階と、第２電極２の変位量が、予め設定した第２変位基準値Ｒ_２に達したとき、通電を停止する段階とを含み、第１変位基準値Ｒ_１が、通電開始からの経過時間により変化するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】電気部品の多くがはんだ付けによって実装されているが、はんだは鉛とスズを主成分とする合金であるため、その使用が禁止される傾向にあるため、はんだを用いないで電気部品の電気接続が可能な接続装置を提供する。
【解決手段】処理室にマイクロ波電力と共に水素ガスを供給し、水素ガスの還元性気体の中で表面波プラズマを発生させるプラズマ発生装置を備え、酸化被膜２４、２５が形成された電気接続端子２２とプリント配線２３ａを接合させてコネクタ２０をプリント配線基板２３に配置した後、プリント配線基板２３を前記処理室に収容して表面波プラズマに晒し、上記した酸化被膜２４、２５や汚れなどを還元して電気接続端子２２をプリント配線２３ａに接続し、コネクタ２０をプリント配線基板２３に実装した構成としてある。 （もっと読む）

【課題】複数の導体が束ねられたものへのリード端子の押し込みを容易にする。
【解決手段】導線１１は、当該導線１１が終端する端部１６を有し、この端部１６は、金属線１３が延びる方向に垂直な方向に対して傾斜すると共に金属線１３の束および被覆膜１４が露出したテーパ面１６ａを有している。そして、リード端子２１は、テーパ面１６ａに露出した金属線１３の束に接触すると共に金属線１３側に押し込まれたことにより、金属線１３の束に差し込まれている。これによると、導線１１の端部１６では金属線１３が延びる方向における各金属線１３の長さがそれぞれ異なるため、テーパ面１６ａに露出した各金属線１３は導線１１の径方向において被覆膜１４に拘束されずに導線１１の外径側に変形しやすくなる。したがって、金属線１３の束へのリード端子２１の押し込みが容易となる。 （もっと読む）

【課題】アルミ線と、銅またはステンレスなどの異種材料製の端子とを溶接接合する。
【解決手段】アルミニウム製またはアルミニウム合金製のアルミ線２と、銅またはステンレスなどの異種材料製の端子部材３とをＴＩＧ溶接によって接合する。端子部材３は、アルミ線２を収容する筒状部分３ａを有する。筒状部分３ａは、溶接時に溶融金属を溜める保持プールを形成するための側壁を提供する。溶融した金属は、保持プールに数秒にわたって保持される。この結果、端子部材３の材料は、少なくとも部分的に侵食溶解する。この結果、溶接金属４には、アルミ線２の材料と、端子部材３の材料とが含まれる。さらに溶接時には、溶接金属４の脆性を改善するための、銀またはシリコン等の添加金属が添加される。 （もっと読む）

【課題】設備占有スペースや設備コストを低減すると共に、高い接続信頼性を確保することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】半田印刷装置Ｍ１、塗布・検査装置Ｍ２、部品搭載装置Ｍ３、接合材供給・基板搭載装置Ｍ４およびリフロー装置Ｍ５を含み、主基板４に電子部品を実装するとともにモジュール基板５を接続する電子部品実装システム１において、主基板４にクリーム半田を印刷して電子部品を搭載し、主基板４の第１の接続部位に半田粒子を熱硬化性の樹脂に含有させた接合材料を供給し、この接合材料を介してモジュール基板５の第２の接続部位を第１の接続部位に着地させ、その後主基板４をリフロー装置Ｍ５に搬入し同一のリフロー工程において加熱して、電子部品を主基板４に半田接合するとともに、モジュール基板５の第２の接続部位と主基板４の第１の接続部位とを接合材料によって接合する。 （もっと読む）