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国際特許分類[H01R43/02]の内容

国際特許分類[H01R43/02]に分類される特許

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【課題】位置ずれを抑制し精度良く配線接続することができる超音波接続装置を得る。
【解決手段】超音波接続装置(薄膜太陽電池の配線接続装置)は、円盤状を成し外周部をバスバー配線15に押し当て超音波振動させながらバスバー配線15の長手方向に回転移動させて、裏面電極14とバスバー配線15とを超音波溶接する第1のディスク(円盤状工具)1Aと第2のディスク(円盤状工具)1Bとを有し、第1のディスク1Aと第2のディスク1Bは、溶接の移動方向と直交する方向に所定距離離れた2箇所を同時に溶接する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電線と端子金具との間の電気抵抗が低減された端子金具付き電線及び端子金具付き電線の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の素線15からなる芯線13を有する電線11と、電線11から露出する芯線13に圧着されるワイヤーバレル19を有する雌端子金具12と、を備えた端子金具付き電線10の製造方法であって、芯線13の外周面を覆う絶縁被覆14を剥離して芯線13を露出させる工程と、露出した芯線13を一対の治具16,16で挟んで、治具16により芯線13に超音波振動を与える工程と、芯線13のうち、超音波振動が与えられた領域を含む領域に外側から巻き付けるようにしてワイヤーバレル19を圧着する工程と、を実行する。 (もっと読む)


【課題】 被覆付き平板導電体同士の接合方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる被覆付き平板導電体同士の接合方法は、第1と第2の被覆付き平板導電体を予め被覆を剥離することなく重ね、この外側からバイパス導電体で挟持し、さらに一対の溶接電極で前記第1と第2の被覆付き平板導電体を挟持してこの溶接電極間に電流を流すことで被覆を溶融剥離することで前記平板導電体を接合する被覆付き平板導電体の接合方法であって、前記一対の溶接電極は前記バイパス導電体の外側から挟持して加圧しながら電流を流すことを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】溶融したはんだがリード上を行き渡ることが抑制された電子部品のリードを、製造可能な電子部品のリードの製造方法、及び電子部品のリードの製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品のリードの製造方法は、第1レーザを電子部品に用いられるリードのNi層23bよりも外側に積層され、Ni層23bよりもはんだ濡れ性の高いAu層23cに照射することにより、第2層から第1層を露出させ、第2レーザを露出した第1層に照射することにより、第2レーザが照射された領域の周辺に凸部を形成する。 (もっと読む)


【課題】導体抵抗の増加による製品機能の低下を招くことなく、低コストにてバスバーへ導体を安定して溶接し、溶接品質を高めることが可能なバスバーへの溶接方法を提供すること。
【解決手段】電流が流される金属板からなるバスバー11に対して電線21の芯線23を溶接するバスバー11への溶接方法であって、バスバー11に、通電方向に沿うスリット31を形成して細片部32を形成する切断工程と、細片部32を、バスバー11の上面11a側へ打ち出して被溶接部12を形成する打ち出し工程と、被溶接部12に芯線23を配置させ、これら被溶接部12と芯線23との接触個所を加熱して溶接する溶接工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】FET等の電子部品の端子とバスバー等の回路導体とを超小型のTIG溶接機で電子部品の破壊を防止しつつ簡単かつ確実に低コストで溶接することができる制御装置の端子と回路導体の溶接方法を提供する。
【解決手段】複数の端子11を有した電子部品10′の端子11と回路導体22とを超小型のTIG溶接機1′の一方の電極4からの溶接アーク9により溶融して接合するようにした制御装置に用いる電子部品10′の端子11と回路導体22の溶接方法であって、電子部品10′の複数の端子11の全ての端子を、他方の電極を兼用したアースクランプ治具6で挟んで全ての端子11が同電位になる状態とした後で、溶接する端子11と回路導体22とをアースを取りながらアーク溶接する。この際、複数の端子の各端子間の距離が離れるように予め形成しておいた電子部品を用いると良い。 (もっと読む)


【課題】加締め加工の際に、芯線の断線をもたらすことなく圧着状態が実現可能となる、圧着バレルの圧着構造を提供する。
【解決手段】各側壁部44A、44Cの絶縁部材30に臨む内側には、該側壁部44A、44Cの先端を絶縁部材30から離れるように該側壁部44A、44Cを反らせることによって、絶縁部材30に向かって突出する凸部46が形成され、絶縁部材30は、底板部41と各側壁部44A、44Cの凸部46によって挟持されることによって、底板部41と側壁部44A、44Cの内側に圧着される。 (もっと読む)


【課題】導体端部を接続端子に超音波接合する際に、芯線の盛り上がりを抑制すること。
【解決手段】複数の芯線からなる導体端部7を露出させた電線1と、2つの側壁27を底面から起立させて形成された金属製の接続端子19とを用意し、電線の導体端部を前記接続端子の2つの側壁間の底面に位置させて押し付けながら超音波振動を加えることにより、導体端部を接続端子に接合させる電線の超音波接合方法であり、電線の導体端部の断面は、側壁間の幅方向の厚みが、超音波振動が加えられる側と接続端子の底面に位置される側の少なくとも一方に向かって薄くなるようにプレス成型されてなるものとする。 (もっと読む)


【課題】他部品への熱影響を抑制しながら、電源回路用の端子のように幅の広い端子を接続する場合にもマイクロスポットTIGを溶接適用することができる制御装置の端子の溶接方法を提供する。
【解決手段】2枚の幅広帯板状の端子11,21の先端部11a,21aを互いに重ね合わせた状態でマイクロスポットTIG溶接により接合するに際し、端子11,21の先端部11a,21aを、該端子11,21の幅方向の中間部に先端部の端縁からスリット11b,21bを入れることで、マイクロスポットTIG溶接が可能な幅の複数の小幅状先端部に分割し、各小幅状先端部ごとに電極101を近づけてマイクロスポットTIG溶接を施すことにより、両端子11,21の先端部11a,21a同士を溶融して接合する。 (もっと読む)


【課題】かしめ工程において、端子を所望の形状に加工することが簡単に行えて、端子の十分な接合強度及び導電性能を確保できるようにする。
【解決手段】絶縁被覆を有する導線Lを複数本束ねた導線束2に端子具10を導電接合してなる端子1の製造方法であって、導線束2に装着した端子具10を電極部材20(20−1,20−2)で挟持して押圧するかしめ工程と、電極部材20を介して端子具10に通電することで、導線Lの絶縁被覆を炭化させて端子具10と導線束2とを導電接合する通電工程とを有し、電極部材20は、端子具10を上下方向から挟持する一対の電極面31a,31dと、左右方向から挟持する他の一対の電極面31b及び31c,31e及び31fとを備え、かしめ工程において、電極部材20で端子具10を上下方向及び左右方向から同時に挟持してかしめるようにした。 (もっと読む)


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