【課題】弾性表面波素子を２つの異なった振動モードで励振できるようにし、ＦＳＫ変調器の発振回路の簡素化を図れるようにする。
【解決手段】発振器４０は、ＩＤＴを介して弾性表面波素子１０の圧電基板を励振する増幅回路４２を有する。弾性表面波素子１０は、弾性表面波の伝播方向に沿って第１ＩＤＴ１４と第２ＩＤＴ１６とを備えている。第２ＩＤＴ１６は、スイッチ部４４に接続してある。スイッチ部４４は、切替え制御部５０に接続してある。切替え制御部５０は、入力する「０」、「１」に応じてスイッチ部４４を切り替え、弾性表面波素子１０の第１ＩＤＴ１４と第２ＩＤＴ１６とに同位相の信号、または第１ＩＤＴ１４と第２ＩＤＴ１６との間で相互に逆位相となる信号を与える。 （もっと読む）

【課題】周波数温度特性のばらつきを最小限に抑えるとともに、周波数精度の高いＳＡＷデバイスおよびＳＡＷデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＡＷデバイスは、パッケージ１２の底面に設けた接着剤２８とＳＡＷ素子片４０の基端５０側とを接合させて、ＳＡＷ素子片４０をパッケージ１２に片持ち搭載したものである。このとき、ＳＡＷ素子片４０は、接着剤２８が接合されている基端５０側に比べて先端５２を上方に傾けて、パッケージ１２に搭載されている。これによりＳＡＷ素子片４０の先端５２がパッケージ１２の底面に接触するのを防止でき、またＳＡＷ素子片４０に応力が加わるのを防ぐことができるので、周波数温度特性のばらつきを最小限に抑えることができ、周波数精度の高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】周波数安定性に優れているとともに、小型化を図れるようにする。
【解決手段】ＳＡＷ発振器１０は、ＩＤＴ２８がすだれ状に形成された、ＳＨ波が伝播する水晶基板２６からなるＳＡＷ素子１４を備えている。ＳＡＷ素子１４は、パッケージ本体１２内に収容してある。また、パッケージ本体１２には、ＩＤＴ２８を介して水晶基板２６を励振し、水晶基板２６にＳＨ波を発生させる発振回路を備えた集積回路１６がＳＡＷ素子１４とともに収容してある。 （もっと読む）

【課題】パッケージに設けた接続パッドが接着剤に覆われないようにする。
【解決手段】ＳＡＷ発振器１０は、パッケージ２２内に弾性表面波素子片１４と集積回路１６とが収容してある。集積回路１６を実装する部品実装部４０は、弾性表面波素子片１４を実装する素子片実装部３６より高い位置に設けてある。素子片実装部３６と部品実装部４０との高さの差ｈは、弾性表面波素子片１４の高さと集積回路１６の高さとの差にほぼ等しくしてあり、実装後の弾性表面波素子片１４の上面と集積回路１６の上面との高さがほぼ等しくなっている。また、弾性表面波素子片１４の電極にボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続した素子片用接続パッドと、集積回路１６の端子にボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続した部品用接続パッドとが部品実装部４０以上の高さに設けてある。 （もっと読む）

【課題】ＦＳＫ変調器において、周波数の切り替え時における出力振幅の変動を低減する。
【解決手段】圧電体平板上に形成した２個の振動状態を有するＳＡＷ共振子と、増幅器とＳＷ回路からなるＦＳＫ変調器において、前記ＳＡＷ共振子は、1個のＩＤＴを３つあるいは４つに分割してなる主ＩＤＴとゲイトＩＤＴ、副ＩＤＴおよび1対の反射器を配置した２ポート型からなり、かつ前記主ＩＤＴと前記副ＩＤＴの極性を前記ＳＷ回路にて同符号あるいは逆符号として発振器の増幅器に接続して、第１およびの第２の振動状態を励振してなるｆＬとｆＨの２固の周波数を有し、かつ前記の２個の周波数をＳＡＷ共振子のＱ値から決まる半値幅以内の周波数差とした上で、さらに３ｄＢ程度の振幅変化を抑圧できるＡＧＣ回路を備える。 （もっと読む）

本発明は、第１の電極と、第２の電極を具える可動素子（４８）とを具えるＭＥＭＳ共振器であって、前記可動素子（４８）が前記第１の電極の方向に可動であり、前記第１の電極と前記可動素子（４８）が側壁を有する空隙（４６，４７）によって分離されているＭＥＭＳ共振器に関する。本発明では、前記空隙（４６，４７）の側壁の少なくとも１つの上に誘電体層（６０）が設けられている。
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本発明は、可動素子（４８）を有するＭＥＭＳ共振器に関し、可動素子（４８）は、第１ヤング率および第１ヤング率の第１温度係数を持つ第１部分（Ａ）を有し、さらに可動素子（４８）は、第２ヤング率および第２ヤング率の第２温度係数を持つ第２部分（Ｂ）を有し、少なくともＭＥＭＳ共振器の動作条件下では、第２温度係数の符号は第１温度係数の符号と反対であり、第１部分（Ａ）の断面積および第２部分（Ｂ）の断面積は、第１部分（Ａ）のヤング率の絶対温度係数に第１部分（Ａ）の断面積をかけた値が、第２部分（Ｂ）のヤング率の絶対温度係数に第２部分（Ｂ）の断面積をかけた値から、２０％以上逸脱することなく、これら断面積は局部的におよび可動素子（４８）に対して直交する断面で測定したものとする。
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【課題】
本発明の目的は、フリップチップ実装される半導体部品を有する圧電発振器において、瞬間的な発熱による熱変動が生じた場合に半導体部品から発する熱温度と圧電振動子の感応する熱温度とを瞬時に整合可能な圧電発振器構造を提供することにある。
【解決手段】
同一密閉容器３の同一キャビティ８中に圧電振動子２と半導体部品５を収納してなる圧電発振器１において、半導体部品５の実装端子９と圧電振動子２の引き出し電極１０とが導電性接合材４によりオーバーハングした状態で搭載され、半導体部品５の他の実装端子９がキャビティ８底面に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＦＳＫ変調器において、周波数の切り替え時における出力振幅の変動を低減する。
【解決手段】圧電体平板上に形成した２個の振動状態を有するＳＡＷ共振子と、増幅器とＳＷ回路からなるＦＳＫ変調器において、前記ＳＡＷ共振子は、主ＩＤＴ、ゲイトＩＤＴ、副ＩＤＴ、1対の反射器で構成した２ポート型のＳＡＷ共振子からなり、かつ前記主ＩＤＴと前記副ＩＤＴの極性をＳＷ回路にて同符号として発振器の増幅器に接続して第１の発振周波数ｆＨを発生し、また前記主ＩＤＴと前記副ＩＤＴの極性を前記のＳＷ回路にて逆符号として発振器の増幅器に接続して第１と若干異なる第２の発振周波数ｆＬを発生する構成とした。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の調整を容易にしたインダクタを有する弾性表面波発振器を提供する。
【解決手段】発振用増幅器と帰還回路とから発振閉ループを形成し、前記帰還回路には少なくとも弾性表面波フィルタと、発振周波数を変化させるインダクタと有する弾性表面波発振器において、前記インダクタは少なくともトリミングパターンを有し、前記トリミングパターンの両端子間に最下段が接続した２段以上の第１梯子状パターンと、前記第１梯子状パターンに並列方向に接続した少なくとも第２梯子状パターンを有することを構成とする。 （もっと読む）