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国際特許分類[H03B5/30]の内容

国際特許分類[H03B5/30]の下位に属する分類

圧電気振動子であるもの (2,069)
磁わい振動子であるもの (1)
周波数決定素子がブリッジ回路を経て,信号が伝送される閉リングに結合されているもの

国際特許分類[H03B5/30]に分類される特許

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【課題】低コスト化および小型化を図りつつ、優れた信頼性を有する圧電デバイスの製造方法および圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電振動片2を収納したパッケージ3を実装用基板4上にスペーサ51〜54を介して実装するとともに、スペーサ51〜54によってパッケージ3と実装用基板4との間に形成された間隙に収まるように、圧電振動片2を駆動する機能を有する電子部品6を実装用基板4上に実装した圧電デバイス1の製造方法であって、実装用基板4となるべき基板4A上にスペーサ51〜54を形成する工程と、基板4A上およびスペーサ51〜54上にこれらの間を跨るように配線パターン42を形成する工程と、配線パターン42に電気的に接続されるように、基板4A上に電子部品6を実装する工程と、スペーサ51〜54上にパッケージ3を実装する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】品質係数Q値が高く、しかも容量比の小さい超小型の音叉型屈曲水晶振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】音叉型屈曲水晶振動子の基本波モード振動のフイガーオブメリットMが、2次高調波モード振動のフイガーオブメリットMより大きくなるように、音叉形状と溝と電極の寸法が決定される。水晶ウエハの上面と下面の各々に金属膜を形成、その上にレジストが塗布され、第1音叉腕46と第2音叉腕47とを備えた音叉形状を形成、第1音叉腕46と第2音叉腕47の各々の上面と下面の各々に溝が形成され、金属膜の上に塗布されたレジストを除去し、溝の面の上に第1電極が形成され、かつ、第1音叉腕46と第2音叉腕47の各々の側面に第2電極が形成され、各音叉型屈曲水晶振動子を水晶ウエハから切り離し、音叉型屈曲水晶振動子の発振周波数を調整する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、エージング特性およびリフロー特性の優れる弾性表面波素子およびそれを備える圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】弾性表面波素子2は、圧電性を有する圧電体材料で構成された圧電体基板21と、圧電体基板21の一方の面上に設けられ、圧電体基板21に弾性表面波を励振させるためのIDT22とを有している。圧電体基板21の厚さは、60μm〜200μmである。また、圧電体基板21は、IDT22の構成材料の収縮力により生じる応力により、IDT22が設けられた面側に凹むように反っている。 (もっと読む)


【課題】小型化を図るとともに、機械的強度を向上させることができる圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電デバイス1は、圧電体素子2を収容したパッケージ3と、柱部材51を介してパッケージ3を支持する実装基板4と、柱部材51により形成されたパッケージ3および実装基板4間の隙間に位置するように実装基板4に設けられ、圧電体素子2を駆動するための電子部品6とを有し、柱部材51は、パッケージ3側の上端面511に開放する凹部512を有しており、柱部材51およびパッケージ3は、凹部512に溜められた半田により接合されている。 (もっと読む)


【課題】電子装置の製造工程を効率的に実施し、製造コストを低減する。
【解決手段】本発明の電子装置100は、基板1と、基板1上に形成された機能構造体(MEMS構造体)3Xと、機能構造体3Xが配置された空洞部Sを画成する被覆構造とが備えられる電子装置であって、前記被覆構造が、基板1上に設けられ、且つ空洞部Sを囲む層間絶縁層4,6と、下部包囲壁3Y及び配線層5,7とからなる側壁10Yと、空洞部Sの上方を覆うと共に、空洞部Sに貫通する開口7aを有し耐食性層を含む積層構造からなる第1被覆層7Yと、開口7aを閉鎖する第2被覆層9と、を備えている。耐食性層は、TiN、Ti、W、Au、Ptまたはそれぞれの合金より構成される。 (もっと読む)


【課題】 温度変化の影響を小さくできる弾性表面波センサ,および,弾性表面波センサの圧力測定方法を提供する。
【解決手段】 弾性表面波センサ1は、発振回路11〜14,周波数ミキサ21〜24を備えている。
周波数ミキサ21は、発振回路11および発振回路12の出力周波数の差の周波数Fx1_Tを出力する。また、周波数ミキサ22は、発振回路12および発振回路13の出力周波数の差の周波数Fx2_Tを出力する。基準状態においてはFx2_0=Fx1_0となるように設定されている。
また、第3の周波数ミキサ23は、第4の発振回路14および第2の周波数ミキサ22の出力周波数の差の周波数Fx3_Tを出力する。Fx3_T=Fx2_T−F4となる。第4の周波数ミキサ24は、Fx1_TとFx3_Tとの差の周波数を出力する。 (もっと読む)


【課題】共振マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)初期化成功を補償するシステム及び方法、特にESDによるDCオフセットを克服する方法を提供する。
【解決手段】システム20は、共振センサ24、駆動デバイス26、チャージアンプおよび電圧利得回路28を含む。スタートアップ時に、チャージアンプ及び電圧利得回路は、共振センサから信号を受信し、DCオフセットに関するこの信号を補償するために、駆動に関するクロック信号を生成し、これを用いて、安定した状態の動作モードにおける共振センサを実現する。回路は、受信された信号に関する信号にグリッチを生成するようにトグル切り替えされた複数の利得スイッチを含む。グリッチは、DCオフセットを補償する。受信された信号に関する信号が、リファレンス信号を越えている場合、比較器は、駆動デバイスに関するクロック信号を生成する。 (もっと読む)


【課題】安定した周波数の信号を供給すること。
【解決手段】発振器1は、シリコンで構成され、変位可能な可動部2と、可動部2を静電気力により振動させる電圧を供給する電極3a、3bと、シリコンで構成され、可動部2の少なくとも一部を支持する固定部4と、固定部4に接して設けられ、固定部4の温度を検出する温度検出部5と、温度検出部5が検出した温度に応じて可動部2の出力に基づく出力周波数を一定に保つよう補正を行う補正部6を有する。 (もっと読む)


【課題】共振中心周波数、帯域幅の調整が容易な結合共振器アレイ及びそれを使用したフィルタ並びに発振器を提供する。
【解決手段】結合共振器16のアレイ10は、入力電気信号Veを供給するための手段12と、この入力電気信号を使用してアレイのN個の結合共振器16を電気的に励起するための手段14とを備える。電気励起手段14は、これらN個の結合共振器16のそれぞれに関して、入力電気信号に従ってこの結合共振器を作動させるために入力電気信号供給手段12に接続された作動手段18と、この結合共振器16を作動させるための結合共振器固有の可変利得入力増幅手段20とを備える。さらに、それらは、入力増幅手段20のそれぞれの可変利得の特定の設定を制御するための手段22を備える。 (もっと読む)


【課題】Q値を向上させ、弾性表面波共振子の小型化を可能とする。
【解決手段】水晶基板上に弾性表面波を励振する電極指を有するIDTが設けられた弾性表面波共振子において、IDTは、中央部に配置された第1領域と、第1領域の両側に配置された第2領域および第3領域とを備え、第1領域では周波数が一定であり、第2領域および第3領域ではIDTの端部に近づくに従い周波数が順次低くなる部分を含み、第1領域における周波数をFa、第2領域における端部の周波数をFbM、第3領域における端部の周波数をFcN、としたとき、0.9815<FbM/Fa<0.9953、かつ、0.9815<FcN/Fa<0.9953、である。 (もっと読む)


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