【課題】 従来構造よりデバイスサイズが小型で、Ｑ値が高く、周波数温度特性に優れたＳＡＷデバイスで、且つ、横高次モードスプリアスレベルを抑制することができるＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】 回転Ｙカット水晶基板のカット角θを結晶Ｚ軸より反時計方向に−６４．０°＜θ＜−４９．３°の範囲に設定した水晶基板１と、該水晶基板１上に形成されたＡｌ又はＡｌを主成分とする合金からなるＩＤＴ２とを備え、弾性表面波の伝搬方向を結晶Ｘ軸に対して直交方向、励振される弾性表面波を水晶基板１の表面付近を伝搬するＳＨ波とし、弾性表面波の波長λで基準化した電極膜厚Ｈ／λを０．０４＜Ｈ／λ＜０．１２に設定した弾性表面波デバイスにおいてＩＤＴ２にダミー電極１１を設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】製造コストを上昇させずに、簡単な構成で電極に不良が生じるのを未然に防ぐこ
とをができる振動片、振動子、発振器及び携帯電話装置を提供すること。
【解決手段】基部電極部１４０ｄが形成されている基部１４０と、この基部から突出して
形成される少なくとも１本の振動細棒１２０と、この振動細棒の表面１３０ｃ及び／又は
裏面に形成されている溝電極部１２０ｄを有する溝部１２０ａと、前記振動細棒の前記溝
部が形成されていない前記振動細棒の側面１２０ｂに形成されている側面電極部１２０ｅ
と、前記基部電極部と前記溝電極部とを接続する溝電極用接続電極部１４２と、前記基部
電極部と前記側面電極部とを接続する側面電極用接続電極部１４１と、を有する振動片で
あって、前記振動細棒の表面及び／又は裏面には、前記側面電極用接続電極部と前記溝部
電極部及び／又は前記溝電極用接続電極部とが、短絡しないための接続電極配置部Ｄが形
成されていることで振動片１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】
小型・薄型化することに適し、ＳＡＷ素子片への応力の伝播を抑制することができ、ＩＣを実装する場合には、このＩＣに物理的な負荷をかけること無くＳＡＷ素子片を実装することができるＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】
上記課題を解決するためのＳＡＷデバイス１１０は、ベース１１６の底部にＩＣ１２８を実装し、前記ＩＣ１２８の上部にＳＡＷ素子片１１２を実装するＳＡＷデバイス１１０であって、前記ＩＣ１２８の上部空間に掛け渡され、板面に開口部１２２ａを形成したＴＡＢ基板１２２を備え、前記ＳＡＷ素子片１１２は、励振電極１１２ａを前記開口部１２２ａに対向させた状態で実装し、前記励振電極１１２ａがベース１１６の上部開口部側を向くように配置する構成としたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 集積回路とＳＡＷ振動子とを半導体基板上に一体化した場合においても、チップ面積の増大を抑制しつつ、ＳＡＷ振動子に直流電圧がかからないように集積回路とＳＡＷ振動子とを接続する。
【解決手段】 集積回路１２から引き出されたパッド電極１５ａ、１５ｂを半導体チップ１１に形成するとともに、半導体チップ１１上には、パッド電極１５ａ、１５ｂにかかるように配置された薄膜圧電体１３を積層し、薄膜圧電体１３上には、ＩＤＴ電極１４ａ、１４ｂからそれぞれ引き出されたパッド電極１６ａ、１６ｂをそれぞれ形成し、パッド電極１６ａ、１６ｂは、薄膜圧電体１３を介してパッド電極１５ａ、１５ｂとそれぞれ対向するように配置する。 （もっと読む）

【課題】 実装面積の増大を抑制しつつ、周波数可変発振器に用いられる可変容量素子の大容量化を図る。
【解決手段】 周波数可変発振器には、帰還回路Ｂ１１が形成された半導体チップ１１が設けられるとともに、ＳＡＷ振動子Ｗ１１および可変容量コンデンサＣ１１は半導体チップ１１上に積層され、ＳＡＷ振動子Ｗ１１を構成する薄膜圧電体層１４を用いることで、可変容量コンデンサＣ１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛膜とニオブ酸カリウム膜とが積層された圧電体膜積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電体膜積層体１００は、サファイア基板１１と、サファイア基板１１の上に形成されたニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛膜１２と、ニオブ酸カリウム膜１３と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 電圧制御型発振器を構成することなく、温度変化による発振周波数変動の補償精度を向上させる。
【解決手段】 発振周波数ｆ１＋Δｆ１、ｆ２＋Δｆ２が互いに異なるＳＡＷ発振器Ｓ１、Ｓ２を温度補償型発振器に設けるとともに、ＳＡＷ発振器Ｓ１、Ｓ２からそれぞれ出力された発振周波数ｆ１＋Δｆ１、ｆ２＋Δｆ２の信号を混合する混合器Ｂ１を設け、発振周波数ｆ１＋Δｆ１、ｆ２＋Δｆ２の信号を混合器Ｂ１に入力し、これらの発振周波数ｆ１＋Δｆ１、ｆ２＋Δｆ２の和（ｆ１＋Δｆ１＋ｆ２＋Δｆ２）の信号と、これらの発振周波数ｆ１＋Δｆ１、ｆ２＋Δｆ２の差分（（ｆ１＋Δｆ１）−（ｆ２＋Δｆ２））の信号を生成し、発振周波数ｆ１＋Δｆ１、ｆ２＋Δｆ２の差分（（ｆ１＋Δｆ１）−（ｆ２＋Δｆ２））の信号を発振器出力としてローパスフィルタＢ２にて抽出する。 （もっと読む）

微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）を基礎にした電気振動信号を生成するための電子デバイスを開示する。電子デバイスは、一般に基板（１０４）と、この基板（１０４）に対して移動可能な可動素子（１０２）と、アクチュエータ手段と、センサとを備える。アクチュエータ手段は、可動素子（１０２）の振動を誘導するために使用し、２個の誘導素子、すなわち基板（１０４）に固定して設けた第１誘導素子および可動素子（１０２）に固定して設けた第２誘導素子を備える。誘導された可動素子（１０２）の振動はセンサを用いて検知し、電気振動信号に変換する。この信号は増幅して少なくとも部分的にアクチュエータ手段の電力として使用することができ、これにより安定した共振周波数および一定の振幅を有する振動信号を得ることができる。異なるコンポーネントをチップ上に高度に集積することができる。
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【課題】 ニオブ酸カリウムの薄膜を有するニオブ酸カリウム堆積体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るニオブ酸カリウム堆積体１００は、
Ｒ面サファイア基板１１と、
Ｒ面サファイア基板１１の上方に形成された、金属酸化物からなるバッファ層１２と、
バッファ層１２の上方に形成されたニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛層１３と、
ニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛層１３の上方に形成された、ニオブ酸カリウム層１４またはニオブ酸カリウム固溶体層と、
を含む。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波の生成に用いられる材料を変更することなく、弾性表面波装置の通過特性を向上させる。
【解決手段】 圧電体１の裏面に裏面電極２を形成するとともに、圧電体１上に弾性表面波Ｗを励振するＩＤＴ電極３を形成し、ＩＤＴ電極３と裏面電極２との間に直流バイアス電源Ｄ１を接続し、圧電体１の深さ方向に電界Ｅを印加しながら、弾性表面波Ｗを圧電体１に励振させる。 （もっと読む）